2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心开幕。由中国电子专用设备工业协会主办的第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地召开。
CSEAC 2026 规模新高：7万平方米，联动1400+海内外展商，同期20+专业论坛、多场圆桌对话、新品发布……校企专区120+产业链企业、知名高校、科研院所集中亮相，汇聚芯成果，链接芯机遇！
亮点速览：
海外展商占比超20%，国际化阵容再升级
200+演讲大咖集结，行业关切一次聊透
上下游“面对面”，供需对接一步到位
设备&部件创新大赛，见证人气产品加冕
中微新品重磅首发，硬核技术抢先看
风米人力行—高校成果路演+企业人才招聘
专业观众百人团逛CSEAC，专属礼遇再加码
预登记抽大奖，打卡二楼展位还有惊喜
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第十四届（2026）中国电子专用设备
工业协会半导体设备年会
The 14th (2026) CEPEA Semiconductor Equipment Annual Conference
时间：9月1日 09:30-17:00
September 1st, 09:30–17:00
地点：无锡太湖国际博览中心中心A4馆
Hall A4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
刻蚀技术、制程及设备专题论坛
Seminar on Etching Technology, Processes and Equipment
时间：9月1日 09:30-12:00
September 1st, 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛
Seminar on Thin-Film Deposition Technology, Processes and Equipment
时间：9月1日 13:30-17:10
September 1st,13:30-17:10
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
量测技术及设备专题论坛
Seminar on Measurement Technology and Equipment
时间：9月1日 13:25-17:00
September 1st, 13:25-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B4馆
Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
先进制程清洗技术及设备专题论坛
Seminar on Advanced‑Process Cleaning Technology and Equipment
时间：9月1日 09:30-11:35
September 1st, 09:30-11:35
地点：无锡太湖国际博览中心B4馆
Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
人工智能与电子制造设备发展专题论坛
Seminar on the Development of Artificial Intelligence and Electronic Manufacturing Equipment
时间：9月1日 09:30-11:50
September 1st, 09:30-11:50
地点：无锡君来世尊酒店梅花厅
Plum Blossom Hall,Wuxi Junlai World Hotel
先进键合技术、制程及设备专题论坛
Seminar on Advanced Bonding Technology, Processes and Equipment
时间：8月 31日 09:30-12:00
August 31st, 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心B6馆
Hall B6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
半导体产业CEO论坛
Semiconductor Industry CEO Forum
时间：8月 31日 09:45-17:05
August 31st, 09:45-17:05
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
Hall A4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
迈向自主可控的半导体制造之路
Path to Sovereign Semiconductor Manufacturing
时间：8月31日 09:30-11:30
August 31st, 09:30-11:30
地点：无锡太湖国际博览中心B4馆
Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛
Forum on New Devices and Processes Driving Innovation and Development of New Materials and Equipment
时间：8月31日 13:30-17:00
August 31st, 13:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心B4馆
Hall B4, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
半导体设备平台化与核心部件协同论坛（上）
Forum on the Platformization of Semiconductor Equipment and Synergy among Core Parts (Part I)
时间：8月31日 09:20-12:00
August 31st, 09:20-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心B6馆-1
Hall B6-1, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
半导体设备平台化与核心部件协同论坛（下）
Forum on the Platformization of Semiconductor Equipment and Synergy among Core Parts (Part II)
时间：9月1日 13:30-16:50
September 1st, 13:30-16:50
地点：无锡太湖国际博览中心B6馆-1
Hall B6-1, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛
2026 Integrated Circuit Materials, Equipment & Components Collaborative Development Forum
时间：8月31日 14:00-17:00
August 31st, 14:00-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
2026半导体材料发展（无锡）论坛
2026 Semiconductor Materials Development Forum（Wuxi）
时间：8月 31日 09:30-12:00
August 31st, 09:30-12:00
地点：无锡太湖国际博览中心A6馆
Hall A6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
同期活动
西电集成电路行业校友太湖论坛
Xidian University Integrated Circuit Industry Alumni Taihu Forum
时间：8月 31日 14:00-17:00
August 31st, 14:00-17:00
地点：无锡君来世尊酒店梅花厅
Plum Hall, Worldhotel Grand Juna Wuxi
新产品、新技术发布会
New Product and Technology Launch
时间：9月1日 09:30-15:30
September 1st, 09:30-15:30
地点：无锡太湖国际博览中心B6馆
Hall B6, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
中微公司新品发布会
AMEC New Product Launch Conference
时间：9月1日 14:00-15:30
September 1st, 14:00-15:30
地点：无锡君来世尊酒店 二楼会议室8
Meeting Room 8, 2F, World Hotel Grand Juna Wuxi
现场将发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备，
诚邀您莅临交流！
校企合作专场
人力行：企业人才需求发布会
Human Resources: Thematic Conference on Corporate Talent Demand Release
时间：8月31日 13:00-15:10
August 31st, 13:00-15:10
地点：无锡太湖国际博览中心B6-1馆
Hall B6-1, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
校企合作专场
人力行：高校产学研成果路演
Human Resources: Thematic Roadshow on the Commercialization of University-Industry Research Collaboration
时间：9月1日 09:30-17:00
September 1st, 09:30-17:00
地点：无锡太湖国际博览中心 B6-2馆
Hall B6-2, Taihu International Expo Center, Wuxi, China
CIPA 2026
第18届集成电路封测产业链创新发展论坛
The 18th Integrated Circuit Packaging and Testing Industry Chain Innovation and Development Forum
时间：9月1日 09:00-11:35
September 1st, 09:00-11:35
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
The Orchid Hall, World Hotel Grand Juna Wuxi
CIPA 同期论坛
封测市场供应链安全与跨界协同论坛
Forum on the Supply Chain Security and Cross-Industry Collaboration in the Packaging and Testing Market
时间：8月31日 13:30-16:30
August 31st, 13:30-16:30
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
The Orchid Hall ,World Hotel Grand Juna Wuxi
CIPA 同期论坛
封测设备与材料创新支撑论坛
Forum on the Innovation in Packaging and Testing Equipment and Materials
时间：8月31日 09:20-12:00
August 31st, 09:20-12:00
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
The Orchid Hall ,World Hotel Grand Juna Wuxi
CIPA 同期论坛
AI 时代先进封装技术协同研发论坛
Forum on the Collaborative R&D in Advanced Packaging Technologies for the AI Era
时间：9月1日 13:25-16:30
September 1st, 13:25-16:30
地点：无锡君来世尊酒店兰花厅
The Orchid Hall, World Hotel Grand Juna Wuxi
最终议程以现场实际为准
太湖之畔 盛会如期
8月31日-9月2日，携手见证
这场年度性中国半导体盛宴
观展/论坛参与方式：
CSEAC 2026 观众免费观展报名火热进行中，组团报名更可享受团队专属权益，届时行业前沿观点与大咖对话将齐聚现场，欢迎各位行业同仁预约报名，亲临展会与论坛，共探行业新机遇。
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