近日，滨海高新区半导体企业巽霖科技宣布，其自主研发的新型玻璃基电路板产线在天津全面投产。该产品以玻璃替代传统材料作为电路板底座，凭借更高的平整度与优异的散热性能，可有效保障显示芯片稳定运行，同时成本降低约三分之一。目前，国内外多个品牌的新款大屏已采用此项技术，企业也已接到多家主流显示器厂商的意向订单。
公开资料显示，巽霖科技成立于2023年，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。随着产线全面投产，企业计划将这一核心技术向服务器等领域延伸，用于信号联通，替代传统电路板。
天津巽霖科技有限公司首席执行官甄真表示，公司通过玻璃的低成本加工，最终实现整个人工智能服务器算力芯片的效能提升和成本下降。
融资方面，巽霖科技已于本月完成近2亿元B轮融资，半年内已完成三轮融资，募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发及光通讯前沿应用布局，为企业在半导体封装材料领域的持续拓展提供资金保障。
