近日，位于中新天津生态城的天津芯擎科技有限公司光电产业基地项目建设全面提速，预计今年9月完工、10月正式投入使用。
该项目总投资额2.9亿元，总建筑面积5.1万平方米，主要建设光电集成设备技术研发与生产基地，重点开展芯片研发、设计、生产、封装、测试及后端产品孵化等全产业链核心业务。项目投产后，将形成年产12.5万片光电芯片、7.5万件光电器件封装的生产能力。
记者在施工现场看到，基地在建楼栋已全部完成主体封顶，大部分楼体二次结构正进入地面找平、外立面施工等收尾阶段。据天津芯擎光电产业基地负责人张英杰介绍，门窗、电梯、空调、无尘车间等正陆续进场施工，项目正按计划稳步推进。
公开资料显示，天津芯擎科技有限公司主要依托清华大学天津电子信息研究院孵化企业——天津见合八方光电技术有限公司提供技术支持，持续攻克硅基光电集成核心技术，打破传统光电器件弊端，实现核心元器件高度集成。随着市场需求持续增长，企业启动规模化基地扩产，加速抢占高端光电芯片国产替代市场。张英杰表示，光电芯片正从幕后走向台前，随着市场需求井喷，高端芯片产能严重短缺，为国产芯片替代打开了黄金窗口。
天津芯擎光电产业基地项目建成后，将有效提升京津冀地区光电产业智造能力，补强区域集成电路产业链关键环节，推动光电芯片研发生产向高端化、规模化迈进，同时同步拉动人才与产业聚集，强化区域协同创新和供应链自主水平。
