业界人士说，随着AI 半导体需求升温、全球大型科技公司订单增加，三星电子晶圆代工部门已针对部分制程启动配额机制，将有限产能集中分配给较重要的客户和制程，将产能优先分配给现有客户，新客户订单则选择性承接。
据《朝鲜日报》报导，三星晶圆代工的4nm 工艺产能已基本售罄，甚至明年产能也已排满，部分8nm 工艺产能也接近满载。
不只三星电子，三星晶圆代工生态系统内的主要韩国设计公司（DSP）也出现类似供需变化。
行业分析师指出，AI 市场爆发成长，大幅改变晶圆代工的需求。此前主要集中在智能手机应用处理器（AP）上的先进制造工艺需求，近期已转向人工智能加速器芯片、专用积体电路（ASIC）芯片和高性能运算（HPC）芯片，来自全球大型科技公司的订单纷至沓来。
目前三星晶圆代工正在为特斯拉生产自动驾驶芯片、为AI 新创公司Groq 生产人工智能推理芯片，也在扩大与辉达（Nvidia）( NVDA-US ) 、Google 等公司的合作。
从工厂角度来看，将生产集中在少数几个大型项目上，比大规模生产多种不同类型的产品，在营运效率上要高得多。
业界人士认为，台积电( 2330-TW ) 先进工艺供应短缺，导致大型科技公司对供应链多元化的需求提升，之前客户因良率问题放弃三星，转而选择台积电，现在他们正在重新考虑三星代工，或者将其作为第二供应商，以分散供应链风险，并提高自身在芯片单价方面的议价能力。
