台积电集团扩大先进封测布局，继中科二期启动1.4nm先进制程建厂计划之后，供应链再传出，台积电集团旗下公司前进中科二林园区投资封测新厂，近期将提出投资申请，初估总投资金额上看数百亿元新台币。
另一方面，矽品日前也向中科管理局提出二林园区P8新厂租地简报，预计使用11公顷土地建厂。目前矽品在二林园区规划有四座厂房，其中已有两座陆续投产，累计投资金额达850亿元新台币，此次再提出第五厂投资计划，总投资金额将突破千亿新台币大关。
台积电6月22日不评论相关传闻。中科管理局表示，目前并未收到投资计划，强调会全力配合厂商所有投资计划的推动。
市场人士分析，目前该区域投资为台积电重要伙伴矽品大本营，台积目前在该区域专注与封测厂合作，携手解除供应链瓶颈，另已于其他区域如嘉义等地规划先进封装扩充。为支持客户持续增长的需求，台积电仍会持续扩张先进封装产能。
在三大法人力挺下，台积电昨天股价创新高，终场收2510元新台币，上涨100元新台币，市值跃增至65万亿元新台币。
中科二林园区可供出租土地面积163.79公顷，已出租84.91公顷，尚可出租面积约79公顷；截至目前为止，已核准46家厂商进驻，累计投资金额1167亿元，其中封测厂占850亿元，一旦台积电集团获准入区，其做为封测基地的重要性将更为显著。
台积电在封测领域的布局，近年来随着AI算力爆发，已从传统的“后段工序”，跃升为与晶圆制造平起平坐的核心战略。法人指出，2026年台积电的先进封装产能呈现倍数级扩张。
据了解，除了市场传出的中科二林园区投资规划，台积电位于中科台中园区的封测厂扩厂计划也积极推进中，AP5B扩厂预计2026年底前完成建设与装机，主要支持CoWoS-L的技术演进。
除了台积电，中国台湾先进封装业者扩厂，以日月光投控最为积极。精金、彩晶稍早宣布，南科厂出售给日月光投控旗下矽品精密，总交易金额108亿元新台币。
