据媒体报道，美国芯片大厂英特尔（Intel）已与联电合作开发先进制程3nm芯片，直接挑战台积电在晶圆代工市场的霸主地位。
据悉，英特尔正力图在晶圆代工产业与台积电竞争。据报告内容，联电希望与英特尔合作，免去庞大设备资本支出，在芯片先进制程领域取得一席之地。
根据FundaAI报告，联电正与英特尔合作，采用12nm与3nm制程技术生产芯片，相关芯片预计将在英特尔位于美国亚利桑那州的晶圆厂投产。
传英特尔与联电开发3nm芯片，挑战台积电霸主地位
来源：爱集微
#台积电#
#英特尔#
THE END
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
相关推荐
集小微
微信：
邮箱：
5.9w文章总数
56196w总浏览量
