6月5日，歌尔股份在互动平台确认，其控股子公司歌尔微电子股份有限公司的MEMS微泵等精密零组件产品，已在智能手机等智能硬件产品的散热场景中得到应用。
随着AI算力向终端设备渗透以及消费电子产品持续向轻薄化、高性能化演进，传统被动散热方案已逼近物理极限。MEMS主动冷却技术凭借其微型化、低功耗、高效率的特性，成为解决高集成度芯片散热瓶颈的关键路径。
歌尔微电子作为全球MEMS声学传感器龙头，其技术能力正从感知领域向执行器领域延伸。公开资料显示，歌尔微电子累计传感器出货量已超过40亿颗，服务全球113家直销客户，覆盖全球TOP9手机厂商。公司将成熟的压电陶瓷材料与精密微纳加工工艺平移到散热领域，已布局压电MEMS气泵（无叶风冷）和压电MEMS液泵（芯片级液冷）两代技术方案。其中，超薄气冷方案厚度可控制在毫米级别，适用于手机、AI眼镜等空间受限的消费电子；而芯片级液冷方案则瞄准AI服务器、数据中心等高功耗算力场景。
公司2025年实现营业收入965.5亿元，归母净利润39.4亿元。2026年第一季度业绩持续回暖，实现营收186.59亿元，同比增长14.44%。公司精密零组件业务在2025年增速达19%，已成为稳定的业绩支柱。
值得关注的是，承载此项核心MEMS技术的歌尔微电子，其港股分拆上市工作正在推进中。公司已于2025年7月二次向港交所递交上市申请。在2026年国际消费电子展（CES）上，歌尔微电子展示了包括小尺寸IP68 MEMS声学传感器在内的多款创新产品，凸显其技术实力。（校对/邓秋贤）
