2026年5月27日，第十届集微大会核心峰会——先进封装与测试技术创新峰会在上海张江科学会堂盛大启幕。天津金海通半导体设备股份有限公司（简称“金海通”）技术副总巩钰应邀出席，并发表了题为《AI/先进封装时代，测试分选设备的升级与解决方案》的主题演讲，全面分享了金海通在高功率AI芯片测试领域的最新技术突破与系统级解决方案。
金海通技术副总巩钰
行业挑战：AI芯片功耗飙升，测试设备面临“热-机-电”协同新要求
随着AI芯片、HPC（高性能计算）及Chiplet（芯粒）集成技术的快速发展，芯片功耗持续攀升。与此同时，Chiplet架构带来的局部热点、分区发热、大尺寸封装引发的翘曲问题，正成为测试分选设备面临的核心挑战。
面对这一趋势，巩钰明确指出，传统单点控温方案已难以满足当前需求，测试分选设备正从功能验证平台，升级为热-机-电协同平台。而要理解这一升级的必要性，首先需要剖析当前AI芯片测试控温所面临的具体痛点。
三大核心痛点：高功耗、大翘曲、动态分布
巩钰在演讲中总结了当前AI芯片测试控温的三大核心痛点：
第一，整体高功耗与局部热失控并存。芯片整体功耗可达4000W以上，先进封装架构下，热点峰值功率密度远超平均水平，且随着3D集成推进，局部热点问题愈发突出。
第二，大尺寸带来的翘曲问题。芯片尺寸可达100mm级，翘曲严重，直接影响压接一致性、吸附稳定性与热路径完整性。
第三，动态功耗分布。不同工作模式下，芯片热点区域动态变化，对温控系统的响应能力提出更高要求。
巩钰强调，测试分选设备必须同时解决高功率、局部热点、多区动态功耗、大尺寸翘曲和热接触一致性等复合问题。
系统级解决方案：ATC平台五大层级深度集成
面对上述挑战，金海通持续升级迭代面向AI芯片的ATC系统级解决方案。该方案并非单一设备的升级，而是涵盖五大层级的系统级优化：
应用层：适配FT、SLT等多机型，支持三温、常高温测试场景，深度适配AI、HPC、Chiplet等高功率封装。
执行层：高功率ATC温控头，采用低流阻流道设计与高可靠吸附、压接机构，直接决定热量能否稳定进入冷却系统。
制冷层：自研与定制化Chiller平台，围绕整机布局、管路、能耗和动态响应进行专项优化。
控制层：全自研智能温控平台，软硬件全自研，策略升级和客户定制。
工程层：与Handler的节拍、空间、维护、能耗、安全互锁深度集成，实现量产级协同。
在这一系统架构中，有两个关键技术模块尤为值得关注：ATC温控头与智能温控平台。它们分别从硬件执行和算法控制两个维度，构成了金海通解决方案的核心竞争力。
持续升级迭代：ATC温控头 + 智能温控平台
ATC温控头是一个多层、多模块高度集成的结构，同时解决热交换、压力传递、结构刚度、浮动适应、空间集成等问题。为在有限空间内实现极致冷却能力，金海通通过多相流CFD仿真优化流道结构和热交换效率，并在设计阶段引入控制动态仿真，对系统动态响应进行前置验证。针对大尺寸芯片，采用浮动压接、分区适配等方式，提升面对翘曲时的贴合能力，降低热接触失效风险。
如果说温控头是系统的“肌肉”，那么智能温控平台就是系统的“大脑”。这是金海通从“硬件控温”走向“算法控温”的关键。平台支持多点控温、多区独立控温，并引入MPC多目标优化控制算法，在不同区域Tc、Tj安全边界、响应速度等多个目标之间做综合优化。这一能力，正是未来应对AI芯片复杂工况的核心所在。
演讲最后，巩钰总结道：先进封装让热问题成为测试稳定性的核心变量，传统单点方案已面临瓶颈。测试分选设备必须从单点控温升级为ATC、Chiller、压接、吸附、节拍协同的系统平台。金海通将持续围绕高功率、高响应、多区控温、整机节能等技术方向，与行业伙伴共同推进测试设备的产业协同与技术创新。
