5月27日至29日，以“AI重构未来 生态协同致远”为主题的2026第十届集微大会在上海张江隆重举行。29日晚，厦门大学电子与集成电路行业校友论坛成功举办，汇聚了厦大近五十位的学界代表、产业校友及行业专家，搭建起产学研协同交流的桥梁，为集成电路产业创新发展注入“厦大力量”。本次论坛由厦门大学电子科学与技术学院主办，上海校友会电子分会（筹）承办，得到了厦门优迅芯片股份有限公司的大力支持。
论坛伊始，厦门大学电子学院原院长陈忠教授发表开场致辞。他回顾了厦大电子学科的发展历程与人才培养成果，对长期以来深耕集成电路产业链的校友们表示敬意，并寄语校友们以论坛为纽带，加强交流合作，共同推动行业技术进步与生态建设。
“创业很难，尤其半导体领域更难，唯有坚定信心，方能行稳致远。从产业链各环节到产业一线，处处都能看见厦大校友深耕实干的身影。”优迅股份董事长柯炳粦登台致辞表示，集微大会移师上海后，厦大人更要迎头赶上行业步伐。他谈到，不久前，华为发布了“韬（τ）定律”，这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则，给了大家很大鼓舞，作为校友企业，优迅将继续支持母校学科建设与人才培养。他最后寄语校友们：“创业不易，唯有坚定信心，方能行稳致远。”
随后，来自不同领域的厦大校友依次进行自我介绍，展现了厦大电子人在产业链各环节的深耕与担当。
主题分享环节，多位行业资深校友带来前沿洞察与实践经验。全意科技（浙江）有限公司业务中心执行总监傅琳、无锡芯亿集成电路有限公司总经理杨中、厦门优迅芯片股份有限公司副总经理林永辉、迦美信芯通讯技术有限公司创始人徐文华、上海集成电路产业人力资源联盟副秘书长郭凯萍，分别围绕产业发展趋势、技术创新实践、企业运营管理及行业人才建设等议题展开分享，内容涵盖产业链关键环节的技术突破、市场机遇与人才需求痛点，为在场校友提供了兼具深度与广度的行业视角。
圆桌互动交流环节，与会校友围绕产业热点话题展开热烈探讨，从技术攻关难点到产业链协同挑战，从人才培养模式到企业发展路径，各抒己见、凝聚共识，现场交流氛围热烈而务实。
厦门大学电子学院党委书记石慧霞发表致辞。她代表学院对本次论坛的成功举办表示祝贺，希望校友们持续关注学院发展，推动校企合作走深走实，共同培育更多符合产业需求的高素质人才。随后，上海九同方技术有限公司CEO李红作为校友代表发言，希望更多的行业内校友能够加入上海校友会电子分会，期待未来能与大家携手，共同助力厦大电子人在长三角地区的发展。在温馨融洽的氛围中，校友们自由交流，畅所欲言，现场充满了浓浓的校友情。
九同方CEO李红
厦门大学电子与集成电路行业校友论坛是凝聚校友力量、推动产业协同的重要实践。论坛不仅为校友们搭建了交流合作的桥梁，也展现了厦大电子学科在集成电路领域的人才培养与产业影响力。未来，厦大将持续深化与产业界的联动，助力校友企业成长，为中国集成电路产业高质量发展贡献更多智慧与力量！
