5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。作为集微大会核心板块之一的集微半导体展，设立两大主题分区，汇聚产业链顶尖企业，全面呈现从材料、设备、设计到终端的完整技术图谱，为参展商与专业观众提供了高效的对接平台。
在本届集微半导体展上，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”）作为集成电路知识产权（IP）产品设计、授权的国家级“专精特新”高新技术企业，携模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP四大核心产品平台重磅亮相。
锐成芯微成立于2011年，十五年来专注于半导体IP研发与授权服务，已构建完成以模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超150件，与全球超30家晶圆厂建立了合作关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台，累计在推广IP超1000颗，服务全球数百家集成电路设计企业。
四大核心IP平台，各具技术优势。该公司超低功耗/高性能模拟及数模混合IP采用创新的专利架构，具有独特的低功耗技术优势，广泛应用于物联网、微控制器、无线连接等功耗敏感产品；高可靠性嵌入式存储IP包括MTP、车规级MTP、eFlash、EEPROM、OTP等，其中车规级MTP IP已获得AEC-Q100认证，可广泛应用于汽车电子各类芯片；高性能无线射频通信IP推出了低功耗蓝牙、双模蓝牙、Wi-Fi6、UWB等解决方案，具有低功耗、小面积、高兼容性等特点，已规模商用至物联网、智能家居、可穿戴设备等市场；有线连接接口方面，PCIe、USB、MIPI及SerDes高速串行PHY等技术，广泛应用于CPU、AIoT芯片、高速数据存储、高速音视频处理等领域。
深度覆盖高增长赛道，车规级IP批量上车。 当前，锐成芯微IP产品已深度覆盖汽车电子、工业互联网、AIoT、边缘计算、消费电子五大高增长赛道。车规级IP批量导入国际与国内头部车企供应链，覆盖BMS、智能座舱等核心场景；高性能接口与存储IP成为国产AIoT芯片、工业MCU的主流选择之一，持续助力客户缩短设计周期、降低流片风险、提升量产良率。
锐成芯微始终以为合作伙伴提供高品质的IP产品与服务为中心，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于打造深度协同的合作关系，成为产业生态中卓越的集成电路IP伙伴。锐成芯微表示，未来，公司将持续聚焦低功耗与高可靠技术路线，加速全球化市场布局，致力于成为全球卓越的集成电路IP提供商，助力中国“芯”突破，赋能万物互联的智能未来。
展会现场，锐成芯微展台前围满了前来咨询的专业观众，与锐成芯微技术团队展开深入探讨。
此次亮相2026集微大会，锐成芯微向业界全方位展示了其在半导体IP领域的技术积累、四大核心平台的产品优势及覆盖汽车电子、AIoT等热门赛道的成熟解决方案，与产业链伙伴一道，共同推动国产芯片设计的高质量发展与自主创新。
