【芯视野】8英寸线热 国产设备冷？（下）

1.【芯视野】8英寸线热 国产设备冷？（下）
2.联电组豪华律师团 晋华案致胜关键；
3.LG Chem决议通过分拆电池业务，以便获得投资；
4.NTFS3”Linux驱动程序第11次发布 并进行了更多的优化
5.【芯视野】8英寸晶圆代工江湖“告急”（上）

1.【芯视野】8英寸线热 国产设备冷？（下）

与8英寸产能“供不应求”并行的是国内“大干快上”的产线扩张狂潮。

据统计，中国大陆在建及计划建设产线26条，其中，8英寸线就占据7条。这背后释放的不止是在全球产能占比或从2019年16%到2020年20%的进阶，更是每年超过500亿元的设备市场需求。问题是，面对8英寸线扩产或新建的洪流，国内设备业能否抓住这一轮“红利”打翻身仗？

冷热之间

与期望相悖的是，8英寸线看来仍是二手设备的天下。

浙江品利股权投资基金管理有限公司半导体产业投资经理陈启提及，一般来说，8英寸的Fab厂更愿意采用二手设备，因二手设备已在产线证明过其运行能力，而且调试较快，可更快上线。而如采用国产新设备，则需更长的时间去验证。

除时间之外，国产设备“落选”仍有深层的缘由。“更主要的原因还是国产设备性能不佳，难以满足下游Fab客户的需求。” 陈启进一步指出，“虽然有部分国产化设备，如北方华创的PVD 氧化炉等销量不错，但其他设备比如光刻机、刻蚀机等依然是大厂二手设备的天下，比如Lam的二手刻蚀机就十分热销。国内虽也有些类似的设备，但性能还不稳定，整体水平不如这些二手设备。”

正如一名业界知名专家分析，目前8英寸产线更愿意购买二手设备，而国产设备一时还无法顶上的原因在于尚未从根本上解决实用化的问题，导致代工厂不太愿为国产设备买单。

以另一名业内人士的话来说，就是国内设备厂商虽有机会，但仅限于吃不着肉、喝点汤的机会。

一热一冷之间，更折射国产设备进取之路“道阻且长”。

腾挪空间

但即便8英寸线扩建潮没有迎来国产设备的“春天”，其实机会亦在其中。

“在当今不确定性加大的环境下，国产设备仍拥有巨大的发展机遇和光明的前景。”一位业界元老级人物任忠（化名）乐观指出，“随着客户的使用量越来越大，对国产设备的改进要求也越来越多，国产设备的整体质量水平就会越来越高。”

陈启也表达了类似的观点：“市场上大部分二手设备都是十年前的，或难有稳定的货源，或维修不一定能保证，这就为国产设备提供了一定的机会，看能否制造出媲美国外8英寸线的主力支撑设备。而且国内某些设备性能已可对标，并可在现有基础上为客户提供定制化的改进。”

诚然，这绝非朝夕之功。“发展国产设备所花费的时间、研发费用和人力是巨大的，设备业需要做好长远布局的准备。”任忠强调。

“与芯片的国产替代一样，设备国产化也是一大方向，业界也会尽量试用，但真正地成长是需要过程和时间的。”国内某代工厂负责人如此直言。

值得注意的是，在这一轮8英寸产能紧缺以及众多Fab厂扩建的叠加影响下，二手设备也随行就市，价格随之水涨船高。陈启就提到，8英寸所需的一些二手设备价格太贵了，特别是有部分8英寸和12英寸二手设备的价格已相差无己。

从渠道来看，任忠认为目前来看还不是十分紧缺。他介绍，可从韩国、日本、美国以及我国台湾等地购买二手设备，他们都有自己的二手设备翻修厂，而且国内也有一些二手设备，从海外购买二手设备进行翻修是没有问题的。特别是购买8英寸的二手设备，基本上没有大碍。对于12英寸的二手设备，如果能与供应商签订End User Agreement，一般也可买到。

持续突围

8英寸线热而国产设备遇冷的境况，不止显现出实力对比的“落差”，更凸显了国内半导体业要在设备领域寻求“卡脖子”突破的紧迫性。

作为半导体制造业的基础，半导体设备水平的高低，直接决定了芯片工艺的先进性。据SEMI数据统计，在半导体设备市场中，晶圆制造设备包括光刻机、刻蚀机、CVD、PVD、氧化扩散、离子注入、湿法清洗、涂胶机、CMP抛光等。而作为一个高度垄断的行业，欧美日半导体设备厂商不仅处于全球领先地位，更是在大环境不利的影响下依旧逆势增长。国内半导体设备公司销售规模约占全球不到一成，且集中在光伏、LED等低端领域，在12英寸晶圆产线所需的高端设备占比更是少到可以忽略不计的数字——1%。

从长远来看，设备的自主可控直接决定了我国未来在国际产业竞争的话语权，因而设备国产化的意义重大。受近年来中美贸易战及技术禁售等影响，半导体设备国产替代趋势明显。在国内需求猛涨之际，加以政策支持、资本和人才助力等推手，国产半导体设备逐渐呈现谱系化发展，涌现出诸如中微、北方华创、华海清科、至纯科技、盛美等颇具潜力的厂商。

在谈及国产设备的破局和出路上，陈启表示，8英寸产线刚需较大，产业呼唤新设备投入市场，国产设备容易被市场接受，同时研发难度中等，机会也最大。此外，在12英寸产线领域需求旺盛，市场空间大，但是技术难度太大，壁垒较高，占领市场不易。

这注定是一场持久战。正如无论是国家之间的斗争，还是党派之间的攻伐，最后拼的都是实力，对企业来说亦是如此。就算奇谋妙算，遇到结结实实的实力差距，终归还是术不抵势。法国哲学家帕斯卡尔说过：“进步的事业必须被进步所取代。”本土设备企业未来的“进击”，更需要一个进步接着另一个进步。（校对/Sky）

2.联电组豪华律师团 晋华案致胜关键；

美国司法部起诉联电违反秘密保护法。联电招兵买马，组跨国豪华律师团，找来经验丰富的张振伦担任资深副总经理暨法务长。张振伦上任后换下原本的委任律师，选择现在的律师团队。他说，遇到这种大案，要找专门的律师、专家，两年的诉讼过程，他最正确的决策之一就是坚持找对的律师。

张振伦表示，他与联电当初委任的律师开过几次会，很快发现彼此的想法有落差，最后决定找Leslie Caldwell律师事务所。Leslie Caldwell年轻时是美国纽约东区联邦地区法院检察官，她成功起诉一位杀警的毒枭，赢得了全国性的名声。但Leslie Caldwell最出名的大案，就是集合律师和联邦调查局干员组成团队，调查美国企业史上最大弊案安隆案，成功起诉30多名安隆高层。

Leslie Caldwell律师事务所有2,000多个律师，是美国知名大型律师事务所，收费也高。张振伦笑说，他因和Leslie Caldwell有交情“稍微有些折扣”，从结果来看，付出的费用有其价值。

张振伦笑声爽朗，在公司内总是脸带微笑。他是美国知名摩根路易斯律师事务所（Morgan Lewis & Bockius）前大中华区资深合伙人。一位在美国律师事务所执业的律师表示，摩根路易斯事务所在美国法律界的形象就是“他们律师一站出来，对方就会特别注意”，诉讼胜率算是高。

张振伦认为，诉讼期间就像开车，总是不断面临分叉路，这时候他要与其他律师商量、每一次决定都很关键。张振伦说，还好并未遇到完全无解的状况，但该决定时就要排除众议、坚持正确决策。经济日报

3.LG Chem决议通过分拆电池业务，以便获得投资；

集微网报道 LG Chem 10月30日召开临时股东大会，决议通过分割电池事业部为独立子公司。根据这一决定，这家暂定名为LG能源解决方案（LG Energy Solution）的公司将于12月1日正式面世，LG Chem将持有该公司100％股份。

LG Chem将向新公司注资1000亿韩圆（合8870万美元）。

据介绍，LG Chem决定分拆电池业务是为了便于获得投资，以应对该领域日趋激烈的全球竞争。由于需要对电池生产设施进行持续投资以提高公司的生产能力，LG Chem的债务比率已经超过100%。

LG Chem在30日的一份声明中表示:“新实体将迅速灵活地应对迅速变化的市场，并通过高效和优化的行业管理体系提高市场竞争力。”

“由于这是一项需要大量投资的业务，如果它独立出来，成为LG Chem 100%控股的子公司，投资可以在合适的时间以各种方式获得。”在此基础上，(新实体)与其竞争对手之间的差距将扩大，稳固其全球第一的地位。”

虽然，投资增加意味着LG Chem在新公司的股份可能会减少，但该公司表示，将持有至少70%的股份，以防止母公司的价值下降。该公司表示，其先进材料业务将与新实体产生协同效应。

市场观察人士预计，LG Chem将通过首次公开募股(IPO)为新实体争取投资，但尚未确认该公司是否会上市。LG Chem发言人Choi Sang-gyu表示，即使上市也至少需要一年时间。

分拆后，LG Chem的目标是通过提高剩余业务的盈利能力，成为全球五大化工企业之一。剩余业务主要集中在石化、先进材料和生命科学领域。（校对/nanana）

4.NTFS3”Linux驱动程序第11次发布 并进行了更多的优化

Paragon软件公司针对微软NTFS文件系统的 "NTFS3"读写Linux驱动开发进展非常顺利，预计它有可能在年底的Linux 5.11内核主线中现身。周五这一驱动迎来第11次升级，Paragon之前仅将这些驱动提供给商业客户，但现在他们正设法将其纳入Linux本身。

自从Paragon在8月份宣布他们的NTFS3驱动程序依赖，他们有兴趣将其提交到Linux主线内核，以最终取代现有的以只读为主、不主动维护的NTFS内核驱动程序，这是一个有趣的做法。在这款驱动发布之初，他们很快就受到了批评，但Paragon Software很会快速处理反馈，新的修订版解决了反馈中的问题，同时也填补了更多的功能。

周五发布的NTFS3驱动的 "v11"补丁，通过跳过读/写缓冲对压缩文件进行了更多的优化，对初始状态的日志擦除也进行了优化，对集群元信息进行了重新打包，对运行存储进行了优化并进行了各种修复，还增加了一个新的扩展属性，可以为空文件设置各种属性。

这些最新的补丁可以在lore.kernel.org上找到。如果一切顺利的话，希望我们能看到这个新的NTFS驱动在Linux 5.11中首次亮相，以改善Linux上的读写NTFS支持体验。cnbeta

5.【芯视野】8英寸晶圆代工江湖“告急”（上）

集微网报道，代工产能一再“告急”。

近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。

“溢出”效应

而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。

国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因，他分析道，首先是5G、AIoT、智能汽车等应用驱动，叠加国产化替代浪潮兴起，国产芯片的应用比例一直在攀升。在中美科技或走向脱钩的不确定性之下，终端厂商需有所准备和预案来应对。而产业链众多厂商都在纷纷感谢懂王，以往国内设计厂商很难进入华为、小米、OPPO等大厂的供应链，但近几年不仅纷纷“解锁”，一些优秀厂商还得到了他们的大笔投资。而这种国产替代的量是大为可观的，比如手机、平板、可穿戴设备等等，因而导致芯片代工需求大增。

从市场来看，受益于物联网、汽车电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、传感器、射频芯片等需求持续快速增长。东兴证券研究所分析指出，这些产品大多采用成熟工艺，即8 英寸硅片，汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的。

其次，自科创板开闸以来，已有众多设计公司上市，他们在上市之后都猛冲业绩，期望在解禁之后实现更好的回报。因而在上市融资之后，首要之事就是招募更多的技术人员进行研发，以扩充产品线，扩大销售规模，产线扩张也进一步拉高了对代工的需求。

最后，是因为今年全球性的疫情导致行业周期的变化，由于行业对第一和第二季度走势稍显悲观，导致终端厂商备货非常谨慎。然而到了第二季度末，市场在大量释放热情，终端厂商突然发现库存已然告急，于是从整机厂开始到模组再到芯片，从下游一直传导到上游要求大量供货。处在市场前沿的代工厂基本在6月时就发现众多代工需求蜂拥而至，造成了如今一“代”难求的局面。

而火上浇油的是，在中美关系不确定性加大的背景下以及国内政策、资本层层加码之下，国内IC设计企业数量在快速增加，不仅新增数量惊人，更有上万家传统企业转战半导体业。虽然暂时还难以上量，但由于总量可观，也形成了潜在的巨大代工需求。

这种心理预期也进一步导致业界的恐慌。齐松指出，比如设计厂商实际需求一万片一月，但可能会向代工厂申请两万片，或者向两三家代工厂商都申请一万片这种类似的情况，因而也无意中放大了供需之间的落差。 

不止如此，代工厂也在随行就市，据悉制程价格已在普涨，一些维持原价格的代工厂也在酝酿涨价，涨幅因涉及不同类产品不一。 

设计公司的“无奈”

产能紧缺之下，设计企业首当其冲“很受伤”。

一家在行业已耕耘8年之久的设计公司CEO谢宇提到，晶圆厂主要按照历史出货数据分配产能，重点是照顾大客户，而现在的情况是一年内的产能已基本分光。

这也涉及申请代工的流程和规划。就如齐松所言，产能资源开发和准备对每家设计公司来说是非常重要的事情，都需要提前导入和规划。

具体来说，如有设计厂商寻求代工，代工厂首先会做一个客户评审，如成立时间、注册资本、技术能力、团队实力、产品方向与代工工艺的匹配度等等，如果审核通过，而且与代工工艺匹配度较高，就会先期建立合作。接着就涉及具体的工艺磨合，因为每家代工厂工艺不太一样，需要有一个适应过程。比如同样是130nm工艺，有的代工厂会用15层掩膜，有的可能用18层，因为代工厂会建议客户进入其MPW（多项目晶圆）班车进行流片实验，看是否能走通。如果没有问题，最后就可进入量产准备阶段进行量产。齐松也提到，参加代工厂MPW班车的方式一般是多家客户一起，这样可分摊成本，而如果有客户项目紧急或赶时间，也可单独申请独自进行MPW实验，但成本会很高。

齐松进一步指出，代工厂更愿意将产能留给那些有长久合作关系、工艺与产品匹配度高的公司，特别是目前产能紧张的情况下，很多小的设计公司大多没法要到产能。因为代工厂也有苦衷，代工业是有产业周期的，形同于奥运周期，就是在4年间有旺季即产能满载、也有行情淡的时候即产线不满。如在产能不满的情形下，一些客户还仍一如既往地支持，那在产能紧张时无疑会优先考虑这些“铁哥们”。“毕竟代工厂也面临风险，也希望产线基本稳定，无论行情好坏与否，都能维持基本的负荷量以保证正常运转。”齐松直言。

这就决定了代工厂的产能以满足老客户为主，而后才会看情况预留部分产能给新客户，但新客户也要在资金、技术、产品等方面符合代工厂的要求。“目前很多设计公司如雨后春笋一般涌现，但真正能活下来、坚持下来的可能不是太多，代工厂也希望能在其中挖掘有实力和稳定的新客户，培养成长期客户。”齐松分析。

“目前本公司的0.13到0.18微米制程产能已排到半年后了，如果是小客户要排的话可能要等半年。”齐松进一步表示。

即便是老客户，也不可避免受到产能紧张的冲击。“产能确实很紧，貌似明年上半年都不会缓解。公司目前的基本量还能保证，但或多或少也面临难以如期供货的问题。而且最近公司的芯片销量随着市场回暖有所增长，个别产品同比增长幅度还较大，类似这种额外增加的产能就比较难解决。”谢宇说起来仍忧心仲仲。

不止如此，产能紧张还引起连锁反应，即延期交付问题。有IC设计厂商就坦言，以往的交期大概是两个月，而现阶段则达到了四个月。即使是这样的交期，依然在被疯抢，否则到时会有交不出货的巨大风险。

因而，即便一般设计公司找代工厂一般会找两三家，毕竟鸡蛋不能放在一个篮子里。但在全线告急的情形下，也没有太多的腾挪空间，而客户是不会一等再等的。

 “设计公司面临客户的供货压力很大，即使产品很好，但如果不能如期交货的话，客户也只能退而求其次，选择其他家性能差不多的产品，那就相当于它将市场机会拱手让给了别人，这一情况在今年尤其明显。”齐松提及。

面临这么多的内忧外患，设计厂商要不转产到产能相对宽松的12英寸，要不就得等机会将一些IC设计厂商的弃单抢下来。而对那些入场不久的中小设计企业而言，面临的则更是生死存亡的考验，更需全面提升运营能力、资源整合能力等，否则有可能等不到冬去春来。

“缺口”下的考量

随着市场不断放量，晶圆代工厂不仅现阶段赚得盆满钵满，长期也将受益。

据IHS预测，晶圆代工市场规模有望从2020年的584亿美元，增长到2025年的857亿美元，CAGR为8%，而成熟工艺晶圆代工市场将增长至415亿美元。

从中国大陆产能占比来看，据IC Insight统计数据，2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆)，中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%，随着硅晶圆产能持续向中国大陆转移，2022年预计产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。

但值得关注的是，中国大陆代工厂商自给率严重不足。根据拓墣研究的数据，2020年第二季度，中芯国际和华虹份额加起来才 6%。此外，尽管这几年中国大陆掀起晶圆代工厂建设高潮，据SEMI统计，2017-2020 年，全球 62 座新投产的晶圆厂中有 26座来自中国大陆，占比超过40%，成为最积极、增速最快的地区。但齐松分析，这些新建的晶圆厂能真正形成有效产能的不多，加上一些企业还频频爆雷，远水已然解不了近渴。

可以说，8英寸晶圆代工供需失衡还将持续较长的一段时间。虽然各大代工厂商也在纷纷投资扩充产能，中国大陆亦有台积电、三星等代工巨头的生产基地，但考量到国内市场井喷的需求与代工自给率之间的落差，以及美方随时可拿大陆代工厂开刀而落下的禁令，提升本土晶圆代工技术和产能的重要性已毋庸置疑。（文中齐松、谢宇为化名）