应用材料在印度设立验证中心,可加工300mm晶圆

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集微网消息美国半导体设备制造商应用材料在印度开设了一个验证中心,这是该国第一家可加工300mm晶圆的商业设施。

应用材料在班加罗尔投资2000万美元建设印度验证中心,将雇用500名员工。印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw为该设施揭幕。

Ashwini Vaishnaw表示,印度的目标是发展一个全面的半导体生态系统,包括晶圆厂、ATMP设施、化学品、气体、基板、消耗品和制造设备,全部在印度国内生产。

该验证中心是应用材料于2023年宣布的四年内在印度投资4亿美元计划的一部分,此前美光、AMD和高通等全球半导体公司也进行了类似投资,这些公司在印度设立或开始建造半导体设施。

Ashwini Vaishnaw表示,2023年印度总理莫迪访美期间,印度签署了四项协议,包括美光的ATMP设施、泛林集团的培训半导体工程师的提议、应用材料设立验证中心的计划以及AMD的研发中心。

报告称,印度验证中心将为即将成立的印度协作工程中心提供早期试点、人才和能力开发;还将增加新的功能,以实现半导体设备端到端设计、表征和鉴定。该验证中心可加工300mm晶圆,此前印度仅能够处理200mm晶圆。

应用材料先进制造技术全球业务董事总经理Sonny Kunnakkat表示,该公司曾经在印度理工学院拥有一座300mm加工设施,但应用于学术目的,而该验证中心是第一个商业设施,能够在印度加工300mm晶圆。

印度在发展半导体生态系统方面取得进展,该国于3月上旬批准了两个晶圆厂项目和一个ATMP项目。如果“印度半导体计划”的经费用完,印度可以增加对其7600亿卢比的拨款,他们可能需要更多的资金来支持更多的晶圆厂进入印度。

(校对/张杰

责编: 张杰
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