半导体复苏,应用材料、东京电子等设备厂商期待Q2增长

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据日本市场预测,几乎所有世界顶级芯片制造设备供应商2024年最近季度/财季营收都有望增长,这表明全球市场低迷的趋势已经扭转。在9家领先的设备厂商中,有8家收入有望超过去年同期,而在第一季度,有6家销售额出现同比下降。

业界表示,对第二季度/财季的看好源自于对人工智能(AI)需求的增长,以及中国试图建立自给自足芯片产业的努力,与智能手机和其他消费电子产品相关的需求预计也将出现反弹。

应用材料上周表示,预计5~7月的季度营收将在62.6亿~70.5亿美元之间,如果达到这一区间的中间值,这一财年的收益将达到4%。相比2~4月份0.2%的增幅有所改善。应用材料公司的客户提高了工厂产能利用率,对用于制造DRAM存储器半导体的设备的需求也在增长。

由于AI带来乐观预期,应用材料特别提到了用于生成式AI的HBM(高带宽存储),该公司CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)在上周的财报电话会议上表示,“由于我们最近看到客户加快了HBM产能提升计划,我们现在相信,今年的收入可能会增长6倍。”

根据市场预测的平均值,东京电子4~6月营收将增长约30%,用于AI开发和运营的服务器资本支出预计将发挥重要作用。东京电子总裁Toshiki Kawai表示,“我们预测,从今年下半年开始,尖端DRAM领域投资将出现复苏。”

对于晶圆加工前段工艺所需的设备,东京电子认为今年全球市场将增长5%,规模达到1000亿美元。

日本研究机构Screen Holdings预测,中国正在努力建立国内半导体供应链,预计截至9月的上半财年,东京电子对华销售额占比将达到49%。

ASML有所不同,预计4~6月收入将下降14%,但预计下半年需求将实现强劲复苏。

今年1~3月,芯片制造商和设备商的盈利低于市场的预期,导致相关公司股票遭抛售。日本公司爱德万测试(Advantest)和迪恩士(SCREEN)的股价自3月底以来下挫约20%。

美国公司科磊(KLA)表示,季度收入在3月份已经触底,设备市场正在好转,这将转化为明年的投资。

业界表示,半导体的周期十分明显,每隔几年行业营收都会在繁荣与萧条之间波动。目前经历的衰退周期,被归因为智能手机和个人电脑(PC)需求的减弱。

美国设备制造商泰瑞达(Teradyne)CEO Greg Smith近期警告称,移动业务、传统汽车和工业终端市场可能到2025年才会出现有意义的好转。

不过业界认为,另一方面,人工智能和电动汽车等具有高增长潜力的行业正在产生新的需求。各国家/地区也在发展当地芯片供应链,推动需求的增长,这已超出纯粹基于市场条件的需求。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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