硅晶圆大厂SUMCO示警：短期内需求难复苏，Q1净利恐大减95%

集微网消息，全球第二大半导体硅晶圆制造商SUMCO（日本胜高）近日发出示警，本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。尽管市场普遍看好半导体产业2024年将复苏，但SUMCO直言，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用领域当前都疲弱。

SUMCO表示，客户手中硅晶圆库存超出正常水准，因此短期内需求难以复苏。SUMCO称硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。

台胜科为中国台湾第二大硅晶圆厂，SUMCO通过子公司SUMCO TECHXIV持有台胜科约45.6%股权。台胜科近日表示，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，今年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，硅晶圆现货价格“没有乐观的条件”。

投资者指出，SUMCO供货范围涵盖台积电、三星、SK海力士、英特尔等国际半导体大厂，与业界龙头信越化学合计拿下逾50%市占率，在半导体制造的关键领域硅晶圆/外延材料领域具有举足轻重的地位。SUMCO释出悲观展望，意味着全球硅晶圆市况不妙，环球晶、台胜科、合晶等中国台湾硅晶圆厂同步承压。

SUMCO公司表示，受客户进行生产调整及优化硅晶圆库存影响，预计硅晶圆需求恐无法复苏；报价方面，本季12英寸、8英寸硅晶圆遵照长约价格，小尺寸现货价格依区域、用途而异。

SUMCO预估，本季度合并营收将同比大减21%，降至870亿日元（约合41.7亿元人民币）；合并营业利润将减少83%至45亿日元；合并净利润将锐减95%至20亿日元（约合9597万元人民币）。

据悉，日本信越化学（Shin-Etsu）为全球最大的硅晶圆供应商，日本胜高（SUMCO）排名第二，中国台湾环球晶（GlobalWafers）位居第三，德国世创（Silitronic）位列第四，韩国鲜京矽特隆（SKSiltron）位居第五。

SUMCO曾于2023年预测，12英寸硅片需求将从2022年的800万片/月增长到2026年的1150万片/月，智能手机和数据中心芯片占比最高，而汽车芯片是增长最快的应用领域。

环球晶也持有保守看法，曾表示由于硅晶圆位于产业链上游，回温的时程本来就较下游晚一至二季度，现阶段大部分客户本季产能利用率率仍未大幅提升，依旧以去化手上现有库存为主。

合晶抱持同样论调，预估今年上半年较为辛苦，公司会进行必要的开源节流，待下半年市况好转才有机会呈现较大回升。