【集微早报】 ①疫情下的半导体产业：国际大厂纷纷下修财测，砍单潮是否已来临？ ②中芯国际：一季度收入增长指引上调为6%至8% ③业绩保持高速增长 立讯精密Q1净利预增55%-60% ④中航国际撤回申请豁免要约收购材料，深天马或并购中电熊猫

4月8日#集微早报#

★疫情下的半导体产业：国际大厂纷纷下修财测，砍单潮是否已来临？

在中国正在稳步推进复工复产之时，全球性的停工停产潮来袭，面对疫情给半导体产业带来的不确定性，ASML、恩智浦、博通、TDK、Qorvo、Skyworks等国际大型半导体厂商纷纷下修财测。此外，摩根大通、IDC也预测2020年全球半导体市场将下滑6%，半导体砍单潮即将来临。此外，从2019年下半年开始，国内半导体产业再次掀起缺货潮，而MLCC、CIS等绝对是其中的主角。不过，作为日本电子零件大厂的TDK和CIS芯片龙头的索尼却率先大幅下修其财测，这是否意味着市场逐渐由缺货变为缺单，产能紧缺问题亦或不攻自破。

★中芯国际：一季度收入增长指引上调为6%至8%

4月7日，中芯国际发布公告称，公司上调其最初于该公告内发布的截至2020年3月31日止3个月的收入和毛利率指引。截至2020年3月31日止3个月的收入增长指引由原先的0%至2%上调为6%至8%。截至2020年3月31日止3个月的毛利率指引由原先的21%至23%上调为25%至27%。中芯国际首席财务官高永岗博士说：自从我们最初公布第一季度收入和毛利率指引后，我们看见产品需求的增长及产品组合的优化，这些都超过了我们早前的预期。

★业绩保持高速增长 立讯精密一季度净利预增55%-60%

4月7日，立讯精密发布了公司2020年一季度业绩预告。数据显示，立讯精密在今年一季度预计实现归属上市公司股东的净利润为9.55亿元至9.86亿元，与去年同期盈利6.16亿元相比，预计增长55%至60%。立讯精密表示，预告期内，面对复杂、严峻的外部环境冲击，疫情防控及其他突发费用成本攀升，公司上下坚决执行核心管理层制定的发展规划，全体员工齐心聚力、使命必达，有效降低了外部因素所带来的不利影响。预告期内，公司业绩继续实现快速增长。

★中航国际撤回申请豁免要约收购材料 深天马或并购中电熊猫

4月6日，深天马发布公告称，公司于4月3日接到中航国际通知，中航国际向中国证监会申请撤回中航国际豁免要约收购深天马的申请材料，撤回申请材料将不影响吸收合并交易的继续推进。随后，有消息传中航国际（深天马）欲收购中电熊猫，从业务方面来看，深天马的业务主要是中小尺寸面板，中电熊猫的主要业务则是大尺寸面板领域，两家企业的业务具有互补性。

★风华高科管理层调整：王金全获任董事长，徐静任公司总裁

4月7日，风华高科发布公告称，公司于2020年4月7日以通讯表决方式召开董事会，审议通过了《关于选举公司董事长的议案》，选举王金全先生为公司第八届董事会董事长，任期与第八届董事会任期一致，王金全先生不再担任公司总裁职务，并聘请徐静女士为公司总裁。此前，风华高科董事会于2020年3月31日收到公司前董事长王广军先生的书面辞职报告，王广军先生因工作调动原因，辞去公司董事长职位。

★化工产品销售均价下滑 航锦科技2019年营收净利双降

近日，航锦科技发布2019年年度报告称，报告期内，公司合并报表口径实现营业收入37.74亿元，同比下降1.3%；归属于母公司的净利润3.07亿元，同比下降39.1%。关于2020年工作目标，航锦科技继续引进海内外顶级人才团队、打造公司“核心芯片+通信”生态链。并抓住“北斗三号”联网商用机会，迅速切入并发展卫星通信。

★传感器与智能仪表业务向好 汉威科技修正一季度业绩预报

4月7日，汉威科技发布一季度业绩预告修正公告称，预计一季度盈利为2823.08万元至3246.54万元，上年同期为2823.08万元，同比上升0%至15%。此前，汉威科技称，报告期内，受新型冠状病毒肺炎疫情的影响，公司及上下游企业复工时间普遍延迟，对公司智能仪表产品的生产、销售工作产生了负面影响，公司的物联网系统解决方案相关订单的实施、交付、验收工作也出现了一定程度的延期，导致公司整体当期业绩出现下滑。

★订单充足，长信科技一季度净利预增10%-15%

4月7日，长信科技发布2020年第一季度业绩预告。数据显示，长信科技归属于上市公司股东的净利润为1.87亿元-1.96亿元，同比增长10%-15%。长信科技表示，本报告期内，公司各业务板块在手订单充足，充分挖掘并释放产能潜力，内部管理精细且高效;积极拓展海外高端客户群体，凭借高良率占据客户高机种市场份额，通过持续加大新产品、新工艺、新技术研发力度，不断取得客户高世代产品，充分保障业务的可持续性及盈利性。

★募资17.8亿元！丹邦科技投建量子碳化合物及PI膜等项目

4月7日，丹邦科技发布2020年非公开发行股票预案称，公司拟发行数量合计不超过164,376,000股（含本数），募集资金总额不超过17.8亿元，用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目以及补充流动资金项目。丹邦科技表示，本次募集资金投资项目的总体目标为大批量生产量子碳化合物厚膜、中试新型透明 PI 膜、研发量子碳化合物半导体膜，为实现公司成为国际领先的新型半导体材料企业的发展愿景打下坚实基础。