【集微早报】国家第三代半导体技术研发基地开工；苹果成为首家市值突破3万亿美元公司

集微网消息，早上好，欢迎收听“集微早报”。今天是2022年1月6日星期四，我们一起来看下今天的IC要闻：

总投资超18亿元，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工建设。项目总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。

据悉，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目位于苏州纳米城，首期占地105亩，总建筑面积超20万平方米。该基地包括国家第三代半导体技术创新中心，及东微半导体总部、汉天下研发中心和镭明激光研发中心总部等部分定建企业，项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50到100家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。

苹果成为全球首家市值突破3万亿美元公司

美东时间1月3日，苹果市值一度突破3万亿美元，成为全球第一家市值突破3万亿美元的公司。

数据显示，苹果市值从2万亿美元升至3万亿美元花了大约16个月的时间，其股价一路飙升，领跑一批科技巨头。而苹果公布的第四财季业绩显示，该公司的所有品类均实现年度增长，营收同比增长29%。虽然iPhone依然是苹果最大的销售引擎，但服务业务也实现25.6%的同比增长，当季营收超过180亿美元。

SIA：2021年前11月全球半导体销售额创历史新高

美国半导体行业协会（SIA）当地时间3日宣布，2021年11月全球半导体行业销售额为497亿美元，同比、环比分别增长23.5%、1.5%，2021年前11月累计销售额达到1.05万亿美元，创下了历史最高纪录。

SIA总裁兼首席执行官表示:“11月全球半导体销售保持强劲，所有主要区域市场和半导体产品类别同比大幅增长。”“虽然2021年最后一个月的销售数据仍有待公布，但半导体行业已经创下了半导体总销量和出货量的年度新纪录，芯片制造商已经大幅提高了产量，以满足高需求。”

郭明錤：预计Oculus Quest 3在2022年出货量100–200万部

1月5日，天风国际分析师研究郭明錤指出，预测Meta将在2022年下半年中发布新款高端VR头戴装置Oculus Quest 3，预计2022年出货量为100–200万部，而Meta的VR总出货量将在2022年成长约30%至1200万部。

郭明錤称，Quest 3是首度采用Mini LED面板的Meta VR装置。Mini LED可提供更佳的沉浸式体验，Quest 3配备两个2.48"的Mini LED面板，单价为US$25–30，解析度为2160x2160，供应商为Sharp与JDI。

日经：丰田计划自研操作系统 2025年前“上车”

日本汽车制造商丰田计划在2025年之前为其汽车推出自己的操作系统Arene，该系统将能够处理从基本功能到自动驾驶等所有操作。

据了解，Arene将控制方向盘、刹车和油门等基本部件，并管理安全系统以及位置和交通信息，所有搭载该系统的车辆都可以使用共享功能。另外，消费者可以在线更新系统，就像智能手机软件一样，可以快速提升性能。该公司目标是到2025年将 Arene安装进汽车中，之后将向包括斯巴鲁在内的子公司以及其他从事电动或自动驾驶汽车的制造商和初创公司提供软件服务。

集邦：预计2022年手机AMOLED面板市场渗透率达46%，但供应仍吃紧

1月4日，集邦咨询发布的报告显示，受惠于苹果，三星与其他中国品牌扩大导入AMOLED机型，2021年手机用AMOLED面板市场渗透率为42％。2022年，在各家面板厂持续投资AMOLED产线下，渗透率可达到46%。其中，AMOLED DDI持续扩张及品牌扩大采用手机AMOLED面板的意志，将是影响AMOLED市场渗透率的关键。

报告指出，AMOLED DDI制程需使用40nm与28nm中压8V的专用制程，但2021年4月专用制程因产能不足，加上得州暴雪停工，导致AMOLED DDI缺货问题严重。2022年增产的部分包含联电28nm与中芯国际40nm，但增加的产能仍无法有效满足厂商对AMOLED DDI的需求。因此，预计2022年AMOLED DDI仍存在缺货问题。

DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺

韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体芯片，该技术能够响应通信设备、电动汽车充电器和太阳能转换器等快速增长的市场。

据韩媒报道，DB HiTek将生产基于硅基氮化镓技术的8英寸半导体，该技术预计可以通过提高半导体制造的竞争力来简化晶片加工以增强盈利能力。预计今年将利用其忠北工厂来应对 8 英寸市场，该公司计划通过充分利用产能或进行额外投资来满足对电动汽车和电动设备等8英寸半导体的需求。

芯片需求强劲、代工利润率上升 三星Q4利润或创历史新高

据路透社报道，机构分析师分析，三星电子截至2021年12月的季度营业利润可能达到15.2万亿韩元(合127亿美元)，较上年同期增长68%，略高于2017年第四季度创纪录的15.15万亿韩元。

由于新的数据中心以及对视频、游戏、会议和其他流媒体服务的需求，存储芯片的价格将在2022年上涨。分析师表示:“与此前的担忧相反，半导体行业可能会看到内存和非内存领域客户的需求大幅增加。”三星第四季度的整体芯片利润可能达到9.7万亿韩元，是去年3.85万亿韩元的两倍多。

传安卓手机厂商2022年出货目标积极 被动元件Q1需求回升

供应链消息人士称，2022年第一季度，中国大陆供应商对安卓手机的需求开始回升，小米、OPPO、vivo和荣耀都为2022年制定了雄心勃勃的出货目标，为MLCC、电阻、电感和石英元器件供应商业绩提供了很大的保障。

该人士表示，在前几个月的库存调整之后，中国大陆客户已经恢复了被动元件的出货势头，尽管航运物流问题依然存在，供应链参与者的库存水平仍不均衡。石英元器件制造商TXC表示，自去年12月以来，手机客户消化库存的速度一直快于预期，并准备在2022年第一季度提高出货量。电阻供应商大毅科技也预计其对中国大陆手机厂商的发货量将在2022年第一季度显著增加。

业内消息称日产采取多种措施以解决芯片短缺问题

据digitimes援引日经消息报道，日产高级副总裁指出，虽然日产曾因地震等突发事件采取了预防芯片和电子元件短缺的措施，但这远远不够，日产正在经历减产，需要调整其汽车设计。

据了解，日产已经审查了其当前车型是否配备了定制ASIC或标准 IC，考虑为所有汽车使用标准IC。此外，日产意识到必须增加芯片库存以及时应对短缺情况，该公司考虑与芯片供应商的合同从一次性交易改为在特定时期内的持续供应。同时日产也在考虑实施更为激进的策略，例如自己制造某些芯片，其正在与包括雷诺在内的合作伙伴商讨相关事宜。

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