1.最佳联动效果！第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）将移师IC创新博览会期间举办；
2.从单品冠军到平台化先行者：盛美上海“八大行星”系列亮相SEMICON China 2026；
3.长电科技CEO郑力：原子级先进封装正重塑芯片制造范式；
4.月产能破100万片！中芯国际成立先进封装研究院联动产业链协同创新；
5.Super Micro被股东起诉！创始人走私AI芯片致股价暴跌33%；
6.Google 新算法连日血洗存储器族群 美光威腾电子惨崩；
7.芯片业开战！格芯控高塔半导体侵权11项专利；
8.特朗普挺机器人 首度让Figure 3人形产品走进白宫
1.最佳联动效果！第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS2026）将移师IC创新博览会期间举办；
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）作为全球光刻技术领域的顶级盛会，自2017年首届举办以来已历经九载，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代，成为连接中国与世界光刻创新体系不可或缺的桥梁。目前确定第十届IWAPS将移师IC创新博览会，于9月10日-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。IC创新博览会与IWAPS两大平台强强联合、深度联动，将形成最佳“CP组合”，为中国乃至全球集成电路产业高质量发展注入强劲动能。
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深耕九载，铸就全球光刻技术交流标杆
IWAPS的组办源于中国集成电路产业高速发展对先进芯片高端光刻技术自主创新的迫切需求。自2017年首届举办以来，IWAPS始终坚守“搭建国际化交流平台、推动光刻技术自主创新、培育产业核心人才”的初心，如今每届参会人数已超700人、汇聚全球顶尖力量，成为连接中国与世界光刻创新体系不可或缺的桥梁。
IWAPS聚焦前沿，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代，此前九届先后在北京、厦门、南京、成都、深圳等产业核心区成功举办，精准激活区域产业生态。
如今，IWAPS已形成强大的行业影响力，得到四十多家国内外顶尖集成电路企业的支持，其中国际头部企业赞助商占比达53%，国内企业占比47%，覆盖从光刻机、量测到光刻胶材料的全链条生态。美国KLA、德国Siemens、ZEISS、日本Fujifilm等国际巨头连续多届参会，全芯智造、沈阳芯源、东方晶源等国内领军企业深度参与，更有众多青年学者通过会议平台展示成果、对接资源，为行业培育了大批关键技术人才。详细信息请关注https://www.iwaps.org/cn/
强强联动，构建全链协同创新生态平台
IC创新博览会聚焦全链展示，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局，同时与CIOE中国光博会同期同地举办，打造“光电子+集成电路”协同生态。
第十届IWAPS移师IC创新博览会期间举办，并非简单的时间叠加，而是光刻技术在集成电路全产业链中的深度融合，是“技术引领”与“产业落地”的精准对接，将形成1+1>2的最佳联动效果。
联动之下，可实现“技术研讨+成果展示”的闭环赋能。IWAPS作为光刻技术的高端交流平台，汇聚了全球顶尖专家学者与产业精英，聚焦光刻技术的前沿突破与发展趋势，为行业提供前瞻性洞察；而IC创新博览会则为这些前沿技术提供了具象化的展示与落地场景，参展企业可将IWAPS上探讨的技术成果、创新理念，与博览会上的设备、材料、应用场景精准对接，加速技术从实验室走向生产线，推动光刻技术与集成电路制造、终端应用的深度融合。
联动之下，将实现“资源聚合+精准对接”的高效协同。IWAPS积累的全球光刻领域优质资源，将与IC创新博览会覆盖全产业链的企业资源、观众资源深度整合，一方面让光刻领域的专家、企业能够一站式对接集成电路全产业链上下游伙伴，找到技术落地、产品应用的突破口；另一方面让集成电路制造、应用企业能够近距离接触光刻技术前沿，精准对接技术解决方案，破解生产中的技术瓶颈。
联动之下，能助力产业自主创新与全球合作。IWAPS与IC创新博览会联动，既为国内企业提供了学习国际前沿技术、对接全球优质资源的平台，也为国际企业进入中国市场、参与中国集成电路产业发展搭建了桥梁，推动形成“国际交流、自主创新、产业协同”的良好生态。
2026年9月10日-11日，深圳国际会展中心（宝安），第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）与2026国际集成电路创新博览会（IICIE）协同发力、双向赋能，诚邀各界同仁共赴这场盛会，共绘产业发展新蓝图！
会议活动一览表
2.从单品冠军到平台化先行者：盛美上海“八大行星”系列亮相SEMICON China 2026；
3月25日，在SEMICON China 2026的展台上，一场关于“宇宙”和“设备”的碰撞正在上演，盛美上海正式发布了拥有专属商标“盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备，覆盖清洗、电镀、封装、沉积、涂胶显影和平坦化等多个关键工艺环节，以太阳系行星之名勾勒出公司从单点突破走向平台化布局的产品版图，更凸显其“探索无界，创新不止”的技术追求。
基石：从清洗到电镀，构筑差异化技术IP护城河
任何设备平台的构建，都源于扎实的基本盘。对于盛美上海而言，这一基石由地球·清洗设备、金星·电镀设备和水星·涂胶显影设备共同构成。清洗设备是盛美上海的起点，电镀设备是差异化竞争的重要抓手，涂胶显影设备则是在光刻配套领域的战略延伸。
作为盛美上海启航的“第一颗行星”，地球代表着孕育万物的生命之源。自2009年首台设备成功入驻SK海力士（无锡）至今，该公司已在清洗设备领域深耕近二十载，从最初的兆声波技术突破，逐步构建起全球领先的清洗设备产品矩阵。
如今，凭借SAPS、TEBO、Tahoe三大差异化核心技术，盛美上海的清洗设备已覆盖95%以上的半导体清洗制程环节，能够为逻辑、内存、功率器件等各类工艺提供最适化清洗方案，为芯片生产筑牢第一道防线。以SPM（硫酸过氧化混合物）清洗技术全景解决方案为例，该公司通过两大平台——单晶圆中/高温SPM设备与Ultra C Tahoe中温设备实现了对先进节点全场景需求的精准覆盖。其中，单片中高温SPM设备专攻先进技术节点的极限工艺要求，而采用混合架构的Tahoe平台则有效解决了高端市场长期存在的“性能与成本不可兼得”的困局。
在清洗设备领域站稳脚跟之后，盛美上海并未止步于单一赛道的领先，而是选择向半导体制造的另一关键环节——电镀发起了攻坚。一如金星所象征的稳定与可靠，盛美上海的电镀设备同样兼具这两大特质。盛美上海始终专注于铜互连技术的研究与开发，是全球较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。凭借自主研发的电镀技术，盛美上海在前道双大马士革工艺、先进封装、3D TSV（硅通孔）以及第三代半导体应用领域均取得显著突破。电镀设备也是盛美上海差异化竞争的重要抓手，2024年底电镀设备国际市占率达8.2%，全球排名第三。该公司的多阳极局部电镀技术采用新型电流控制方法，实现毫秒级快速切换，可在超薄籽晶层上完成无空穴填充，适用于28nm及以下技术节点的铜互连工艺。三维堆叠电镀设备针对高深宽比（＞10:1）铜应用，提供高性能无孔洞镀铜功能，为客户降低成本并节省设备面积。新型化合物半导体电镀设备在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆盖率优于竞争对手，已实现量产并完成去镀金技术模块销售。
完成了从清洗到电镀的横向延伸后，盛美上海的目光投向了更具战略意义的光刻配套领域——涂胶显影设备，这也是公司从“湿法工艺专家”向“平台化方案商”的关键一跃。如同水星所具备的速度快、定位准的特质，盛美上海的涂胶显影设备同样兼具高效与精准。从2022年通过Ultra LITH ArF产品进入前道涂胶显影设备赛道以来，盛美上海的设备凭借模块化设计、工艺兼容性与核心零部件供应商的开发在系统集成及可靠性能力方面持续提升。2025年9月，盛美上海宣布推出首款自主研发的高产出KrF工艺前道涂胶显影（Track）设备Ultra LITH KrF，并成功交付中国头部逻辑客户。该产品具备高产能、先进温控、实时工艺控制与监测等优势。其配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），搭载54块可精确控温的热板，产能超过300WPH，并集成背面颗粒去除（BPRV）及晶圆级异常检测（WSOI）模块，有效保障工艺稳定性和生产良率。随着Ultra LITH KrF设备的正式交付，盛美上海的Track系列实现了从ArF到KrF的全面覆盖，形成了兼顾先进工艺与高产能的针对成熟节点的完整产品矩阵，用实力证明了“后发也能先至”。
正是这三大基石产品线的持续深耕，使盛美上海在湿法工艺领域构建起深厚的技术护城河，也为后续向干法设备领域拓展奠定了坚实基础。盛美上海湿法工艺副总裁张晓燕在谈及公司湿法工艺如何应对先进制程挑战时表示，“在颗粒控制方面，我们从源头入手，通过优化管材选型与腔体结构设计，减少外部环境干扰，提升系统内部洁净度；在缺陷控制方面，我们重点关注物理清洗过程中可能出现的图案坍塌与结构损伤问题。新一代TEBO兆声清洗技术可有效降低此类损伤风险。同时，我们在干燥技术上持续迭代，从超高温IPA干燥，到表面改性处理干燥（SMT），再到超临界CO2干燥，进一步减少结构塌陷。在刻蚀均匀性方面，我们优化了药液喷涂路径与扫描方式并引入创新技术，改善高深宽比结构下的刻蚀均匀性表现。”
突破：从湿法到干法，平台化能力获得国际认可
如果说基石产品定义了盛美的深度，那么火星·炉管设备和土星·等离子体化学气相沉积设备则定义了其战略的广度——从湿法设备向干法设备跨越，从单点供应商向平台型方案商演进。
在这场从湿法到干法的跨越中，炉管设备扮演了“先行者”的角色，正如火星象征着突破与坚韧，这一特质在炉管设备上得到了充分印证。2020年，该公司凭借立式炉设备迈出了进军干法设备市场的第一步，产品主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉，可执行硬掩模层、阻挡层、间隔层、侧壁保护层、介质填充等多种薄膜沉积任务，满足目标工艺应用的各种需求。目前公司多款炉管产品已经进入多个国内集成电路晶圆制造厂，已通过验证并大批量生产。其中，于2022年推出的热模式原子层沉积炉管设备已成功通过国内集成电路晶圆制造厂的工艺验证，性能参数比肩同类国际竞品，甚至更胜一筹，为后续的技术迭代提供了有力支撑。2024年发布的等离子增强原子层沉积炉管设备采用双层管设计以及气流平衡技术，能够显著提升晶圆内（WIW）和晶圆间（WTW）的均匀性。通过采用等离子增强技术，该设备还可有效降低器件的热预算。
在炉管设备打开干法市场突破口之后，盛美上海乘势而上，将触角延伸至等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备领域，完成了干法设备版图的第二块拼图，这份持久与沉淀正是土星所象征的精神内核。2022年，盛美上海成功向国内的一家集成电路客户交付了首台设备，这一凝聚多年技术沉淀的成果正式迈入市场验证阶段。盛美上海的Ultra PmaxTM PECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化工艺控制并提高产能。
盛美上海PECVD工艺资深总监张山在谈及公司PECVD设备的工艺路线时指出，“PECVD市场空间大，但竞争激烈。目前国际主流为海外巨头，各自技术成熟且各有优势。如果仅模仿现有路线，难以超越。因此我们选择正向开发，构建完全自主、无专利冲突的技术路线。我们的腔体设计为三角形结构，内置三个加热盘，可同时处理三片晶圆。结合温度与射频控制系统，保障薄膜均匀性。针对大腔体内多头间的相互干扰问题，我们已申请多项核心专利，实现加热卡盘射频能量的独立控制。同时在大腔体内嵌套小腔体，支持更精细的工艺，预留未来向PEALD方向发展的空间。通过差异化技术路线和持续迭代，我们希望在市场中占据更多份额。”
炉管设备的批量验证与PECVD设备的市场导入，标志着盛美上海在干法设备领域完成了从0到1的跨越。这两条产品线的落地，不仅填补了公司在干法工艺环节的产品空白，更为其战略转型提供了关键支撑。
未来：布局先进封装与无应力抛光，探索下一代技术
在满足当前需求的同时，盛美上海也在下一代技术路径上落子布局。在封装领域，公司形成了从成熟产品线到前沿技术、从晶圆级封装到面板级封装的完整布局。
在成熟产品线层面，盛美上海凭借深厚的技术积累，已在晶圆级先进封装领域构建起完整的湿法设备矩阵，并获得全球头部客户的批量验证。如同木星以强大引力守护太阳系一般，盛美上海也在先进封装领域扮演着举足轻重的核心角色。该公司从2012年开始便深耕这一领域，从湿法去胶设备起步，到2013年爆发式突破，陆续开发出湿法刻蚀、涂胶显影、硅蚀刻等设备，一步步助力三维集成封装技术实现跨越式发展，扛起了技术突破的大旗。值得一提的是，盛美上海在先进封装应用领域开发的每款湿法晶圆工艺设备都已成功地实现了向先进晶圆级封装客户的批量交货。近日该公司宣布，已斩获来自新加坡、北美及全球头部OSAT企业的多批次先进封装订单，涵盖了涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、清洗及电镀等多种解决方案设备，计划今年完成交付。这不仅标志着盛美上海产品平台化、客户全球化战略的里程碑式成功，更印证了行业对其中文名称“木星系列”所代表的技术包容性与强大实力的认可。
在技术前沿层面，盛美上海敏锐捕捉到AI时代对面板级封装提出的新需求，率先布局这一新兴赛道。而象征着颠覆与创新的 “天空之神” ——天王星，恰是对这一前瞻布局的生动写照。近年来在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车等应用的强劲需求推动下，新兴的面板级先进封装迅速成为产业焦点。作为这股浪潮的先行者，盛美上海于2024年顺势入局，凭借其深厚的技术积累，陆续发布了三款核心设备。其中，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请保护的水平（平面）电镀方式，通过旋转面板与独立多阳极控制，能够更好地控制电镀均匀性，并有效避免交叉污染，可兼容有机与玻璃基板，适用于多种先进工艺。Ultra C vac-p负压清洗设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，可使清洗液到达狭窄的缝隙，显著提高了清洗效率，目前该设备已经在客户端实现量产，并获得大陆以外的新客户订单。Ultra C bev-p边缘刻蚀设备对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的完整性至关重要，有助于确保器件经久耐用。
对于面板级先进封装设备的市场导入情况，盛美上海电镀工艺副总裁金一诺表示，“目前，我们的面板级设备已进入客户端验证阶段，进展顺利，预计不久后将实现量产。从市场放量来看，未来两年全球预计将有5至6条面板级产线进入量产阶段，前景广阔。”
而在更深远的未来层面，盛美上海以无应力抛光设备回应了半导体制造对绿色环保与成本优化的双重诉求。这与海王星所象征的深邃与远见不谋而合，无应力抛光设备也成为公司布局未来的关键一步。盛美上海早在2009年便开发了无应力抛光技术，随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速发展，对于环境保护和降低工艺运营成本的需求日益增长，为盛美上海先进封装级无应力抛光工艺提供了理想的应用市场。该公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术 SFP（Stress-Free-Polish）与低下压力化学机械平坦化技术CMP相结合，集成创新了低k/超低k介电质铜互连平坦化Ultra-SFP抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，再采用无应力抛光SFP的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低k/超低k互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低50%以上；其三，对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤。
从晶圆级先进封装设备的成熟突破，到面板级先进封装封装设备的前沿布局，再到无应力抛光设备的长远储备，盛美上海在封装领域构建起涵盖核心工艺与关键配套设备的完整能力，为AI时代的先进封装需求提供多元解决方案。该技术的延伸及迭代新产品，将同时实现片内以及晶粒内的原子级别抛光，把平坦化技术推向崭新高度，满足未来高算力AI芯片制造的严苛需求，迈出盛美上海布局未来的关键一步。
结语：
在半导体设备国产化进入深水区、AI驱动先进封装需求爆发的关键节点，盛美上海在SEMICON China 2026上发布的“八大行星”系列设备，不仅是一次产品线的集中亮相，更标志着这家湿法设备起家的企业，正以平台化能力参与全球半导体设备市场竞争的新阶段。
“八大行星”系列设备并非彼此孤立的产品线，而是一套深度耦合的整体解决方案。该系列以客户需求为核心运转逻辑，将与自身深度协同的客户定义为“太阳”。这一隐喻揭示了其核心战略：客户不仅是设备的终端使用者，更是整个研发流程的起点与驱动力。与此同时，盛美上海并不满足于已知的技术路径。AI时代对未来芯片制造工艺和设备提出了前所未有的挑战，而这些需求很多尚未被定义，对应的设备也尚未被研发。展望未来，盛美上海将保持持续差异化创新、不断突破的能力，去探索下一代设备的可能性，成为未来AI时代半导体装备行业的佼佼者。
3.长电科技CEO郑力：原子级先进封装正重塑芯片制造范式；
3月25日-27日，备受业界瞩目的半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行。在展会首日，长电科技董事、首席执行长郑力发表题为《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》的主题演讲，围绕后摩尔时代芯片制造路径演进，系统阐述了先进封装从“辅助角色”走向“核心驱动力”的关键转折，并指出原子级精度正成为推动产业变革的重要引擎。
郑力表示，随着集成电路持续向更先进节点演进，传统依赖晶体管微缩的路径正逐步逼近物理极限，行业亟须新的技术范式来承接算力增长需求，而先进封装正是在这一背景下迎来历史性机遇。
从微缩逼近极限到系统级重构，先进封装成制造新主线
郑力指出，先进逻辑制程正逼近更严峻的物理与经济约束，单纯依赖传统微缩路径提升系统性能的难度显著增加。 在这一背景下，混合键合等先进封装技术的发展，使芯片成品制造真正走上了系统化集成之路。
“过去我们一直强调微缩，但当物理极限逐渐显现时，必须寻找新的路径。”郑力表示，早在摩尔定律提出之初，市场就已经提出系统集成的思路，而在当前阶段，这一路径正在从理论走向现实。
他进一步指出，过去几年虽然行业持续关注先进封装，但受限于精度与工艺能力，其尚未真正承担核心角色。而随着关键技术突破，先进封装正在迎来“转折点”，开始从配套环节走向产业主线。
原子级精度驱动制造范式跃迁，芯片性能迈向系统级新高度
郑力强调，本轮发展的核心，在于先进封装正在经历的“精度革命”。他指出，这一变革并非单一指标提升，而是在“对准精度”“互连密度”“表面粗糙度”和“界面间隙”四个关键维度实现系统性跨越，构成原子级工艺演进的核心支撑。
首先是在对准精度上的跨越。他指出，例如，以混合键合为代表的高密度互连技术，正在把芯粒间互连从百级/千级每平方毫米推进到万级乃至更高水平。其次是在界面与表面控制能力上的突破。郑力指出，随着封装向高密度互联演进，表面粗糙度成为关键瓶颈之一。 当表面达到原子级平整度时，芯片之间可以在分子层面实现真正意义上的结合。
第三是在互联密度与连接方式上的跃迁。郑力表示，相较传统封装有限的互联能力，先进封装通过高密度布线与混合键合技术，大幅提升单位面积内的连接数量。在这种模式下，电气性能与信号完整性显著改善，为高性能计算与AI算力提供关键支撑。
“当精度进入原子级之后，整个制造逻辑就发生了变化。”郑力表示，这意味着芯片制造不再单纯依赖晶体管尺寸的缩小，而是转向通过系统结构优化来实现性能提升。
“这实际上是换了一条路。”郑力表示，原子级先进封装为异质异构集成提供了基础，使行业在接近极限时实现“柳暗花明又一村”的突破。
AI赋能与产业协同，推动先进封装新生态形成
在演讲中，郑力多次强调AI对先进封装的重要作用。他表示，随着工艺复杂度大幅提升，传统依赖工程师经验进行参数调优的方式已难以适应当前需求。
“现在的先进封装，很多场景已经必须依赖AI。”郑力指出，从设备层到生产现场，AI正在全面介入工艺开发与制造过程，通过实时数据采集、数据清洗以及数字孪生建模，实现对工艺的动态优化与决策支持。
与此同时，原子级封装技术也为AI系统能力的扩展提供支撑。例如依托原子级封装，实现数千甚至数万个AI芯片的超大规模互联，从而打破算力瓶颈。依托光电合封（CPO）技术，可实现光电器件与芯片的微系统集成，为下一代高性能计算系统提供了更高效的实现路径。
此外，产业链协同也在发生深刻变化。郑力表示，传统“设计—制造—封测”相对分离的模式正在被打破，各环节必须在系统级框架下协同推进。
在这一过程中，测试环节的重要性显著提升。他指出，在多芯片堆叠架构下，测试复杂度呈指数级增长，不仅测试时间大幅延长，误测、漏测等问题也更加突出，非破坏性检测技术正成为关键方向。
此外，在材料与载体方面，郑力提到以玻璃基板为代表的新技术路线正在加速推进。相比传统材料，玻璃在高频性能、成本及热匹配方面具有优势。
郑力最后总结指出，在后摩尔时代，先进封装正在从根本上重塑芯片制造逻辑。通过向原子级精度演进，并结合系统级集成与AI赋能，行业正在构建一条全新的发展路径。
“从晶体管微缩到系统级扩展，这是一次范式转变。”郑力表示，先进封装不仅为突破物理极限提供了解决方案，也为产业链带来了更广阔的发展空间。
4.月产能破100万片！中芯国际成立先进封装研究院联动产业链协同创新；
2025年，对于中芯国际而言，是具有里程碑意义的一年——公司迎来成立25周年的“而立”之年。这一年，中芯国际以一份亮眼的成绩单，向股东与市场交出了全面深化改革、推动高质量发展的满意答卷。
面对复杂多变的外部环境，中芯国际深耕晶圆制造主业，经营业绩迈上新台阶。2025年，公司全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二位置。盈利能力方面，在折旧大幅增长的背景下，公司产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。
产能建设方面，公司稳步推进扩产计划，折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过了100万片。与此同时，公司实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目，为未来发展奠定坚实基础。
随着下游应用场景更加多元化，人工智能、数据中心、自动驾驶等领域引领行业迈入新一轮快速增长周期，消费电子等智能终端迭代升级，产业链在地化转换加速，使得产业对于本土中高端领域芯片制造需求进一步提升。
在此背景下，公司持续保持高研发投入，2025年研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3%。公司完善技术创新体系，积极响应客户需求，持续推进工艺迭代与产品升级。同时，公司协同上下游开展产业链合作，成立先进封装研究院，助力行业高质量发展。
面对深刻变化的行业格局，中芯国际深知集成电路产业的竞争，归根结底是人才的竞争。公司选拔培养优秀年轻干部、全面加强人才梯队建设。在人才引进方面，公司持续加大应届毕业生招聘力度，积极引入专业骨干与高端专家；在人才留任方面，公司通过强化正向激励、推行薪酬多元化等举措，培养员工的责任感、使命感、归属感。
公司管理层表示，2026年是产业发展的战略机遇期和窗口期，也是中芯国际顺势而上、服务大局、主动作为、向新求变、协同创新的关键之年。公司聚焦守安全、抓项目、强技术、拓增量、练队伍、优运营、控成本、防风险、应变局、暖人心十大重点任务，巩固拓展优势、破除瓶颈制约、补强短板弱项，在激烈国际国内竞争中赢得战略主动，推动“一个中芯、全球运营”的战略布局取得更大突破，努力创造新时代属于中芯国际的新辉煌！
5.Super Micro被股东起诉！创始人走私AI芯片致股价暴跌33%；
Super Micro Computer（美国超微电脑）的股东对这家硅谷服务器制造商提起诉讼，指控其隐瞒对中国销售的依赖，违反美国出口管制法，构成证券欺诈，并导致其联合创始人及另外两名与该公司有关联的人员面临走私芯片的刑事指控，其中包括英伟达芯片。
在提交给旧金山联邦法院的拟议集体诉讼中，股东表示，Super Micro夸大了其业务前景，并通过故意隐瞒其服务器销售额中有相当一部分流向中国公司的事实，人为抬高股价，并且该公司在遵守出口管制法律方面存在重大缺陷。
3月20日，Super Micro股价暴跌33%，此前一天，该公司联合创始人兼董事廖益贤(Yih-Shyan Liaw)被提起刑事诉讼。中国台湾办事处销售经理张瑞沧（Ruei-Tsang Chang）和承包商孙廷伟（Ting-Wei Sun）也卷入了此次事件。
此次股价暴跌导致Super Micro市值蒸发约61亿美元，廖益贤也因此辞去Super Micro董事会职务。
民事诉讼的其他被告包括Super Micro首席执行官梁见后（Charles Liang）和首席财务官David Weigand。Super Micro尚未对此事作出回应。
刑事案件的检方称，廖俊杰和张瑞曾指示一家未具名的东南亚公司购买搭载英伟达芯片的服务器，该公司在2024年和2025年共购买价值25亿美元的服务器。
Super Micro表示正在配合政府调查，并称上述涉嫌犯罪行为违反了公司政策。Super Micro和英伟达均未受到刑事指控，英伟达也并非股东诉讼的被告。
股东在意外负面消息导致股价下跌后起诉公司是常见做法。
近期提起的诉讼旨在为Super Micro公司投资者争取自2024年4月30日至2026年3月19日期间未获得的收益赔偿。（校对/李梅）
6.Google 新算法连日血洗存储器族群 美光威腾电子惨崩；
Google 最新 AI 压缩技术 TurboQuant 进展引发市场对存储器需求前景的疑虑，周四 (26 日) 拖累全球存储器族群惨遭血洗。投资人忧心忡忡，倘若模型运算效率大幅提升，未来对存储器芯片的依赖可能断崖式下降。
Google 母公司 Alphabet 于 24 日盘后推出名为“TurboQuant”的压缩技术，宣称可将大型语言模型 (LLM) 所需存储器用量降低至原本的六分之一。该技术主要针对“键值快取”(key value cache) 进行优化，借此减少模型重复计算所需的资源，提升整体运算效率。
美股存储器族群周三 (25 日) 抛售潮涌现后，亚股周四 (26 日) 时段，南韩存储器大厂三星与 SK 海力士股价分别下跌约 5% 与 6%，日本快闪存储器厂铠侠亦重挫近 6%。
紧接着，美股存储器族群周四持续血染，美光 (MU-US) 周四再度跳水 6.97%，收每股 355.46 美元。威腾电子 (WDC-US) 惨跌 7.70%，收每股 273.35 美元。
SanDisk (SNDK-US) 下杀 11.02%，收每股 603.17 美元。希捷科技 (STX-US) 血崩 8.33%，收每股 378.79 美元。
市场解读，TurboQuant 技术若成功落地商用，可能降低 AI 训练与推论过程中对高频宽存储器 (HBM) 与 DRAM 的需求，进而影响整体产业成长动能。存储器芯片一直是支撑生成式 AI 发展的关键硬体之一，包括 Google、OpenAI 与 Anthropic 等业者均高度依赖。
Cloudflare 执行长 Matthew Prince 将此技术形容为“Google 版 DeepSeek 时刻”，意指类似中国 AI 公司 DeepSeek 先前透过效率突破引发市场震荡。
他指出，AI 在速度、存储器使用与能耗方面仍有大量优化空间。
不过，市场亦有不同声音。部分分析师认为，随着存储器瓶颈逐步被突破，AI 模型将能处理更大规模的资料，反而可能推升整体存储器需求，而非如市场忧虑般下降。
Kiwoom Securities 研究员 Han Ji-young 指出，随着 AI 模型效率与效能同步提升，整体需求可能呈现“看似矛盾却持续扩张”的趋势，意味着技术进步未必压抑需求，反而可能带动更大规模应用。
此外，也有分析指出，此波存储器类股回档与其说是基本面转弱，不如说是资金在高档进行获利了结。
存储器产业过去一年受惠于 AI 热潮与供给紧张，价格持续攀升，带动相关个股大幅上涨。数据显示，三星股价过去一年累计涨幅高达 200%，而美光与 SK 海力士涨幅更超过 300%。
Quilter Cheviot 科技研究主管 Ben Barringer 认为，存储器产业具有高度循环特性，投资人原本就处于寻找获利出场时机的阶段，而 Google 的技术进展属于短线调节的催化剂。
他强调，TurboQuant 属于渐进式创新，并未改变存储器产业长期需求趋势，但在市场风险偏好转弱之际，即便是非颠覆性的技术突破，也足以引发资金撤出。钜亨网
7.芯片业开战！格芯控高塔半导体侵权11项专利；
晶圆代工厂格芯 (格罗方德 / GlobalFoundries)(GFS-US) 周四 (26 日) 宣布，已对以色列同业高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起专利侵权诉讼，指控对方侵犯其 11 项与芯片制造相关的专利，涉及智慧型手机与各类电子装置所使用的关键技术。
格芯表示，已在美国德州西区联邦地方法院提出两项诉讼，并向美国国际贸易委员会 (ITC) 提起一项案件，寻求禁止高塔半导体采用相关专利技术所制造的芯片产品进口至美国。该公司强调，此举旨在保护自身技术资产与制造优势。
对此，高塔半导体尚未立即回应相关置评请求。
与专注于先进制程、追求更高运算效能与更小尺寸的芯片大厂台积电与英特尔不同，格罗方德与高塔半导体主要聚焦于特殊制程领域，包括射频 (RF) 芯片与矽光子等应用，广泛用于通讯与感测装置。
格芯近年积极扩大产能与技术布局，去年曾表示将投入 160 亿美元，扩建其位于佛蒙特州与纽约州的生产设施，并强化研发能力。此次提起诉讼，显示公司在推动制程与技术发展的同时，也加强对智慧财产权的防护。
市场关注，此案后续发展恐对特殊制程芯片供应链产生影响，并加剧同业间竞争态势。钜亨网
8.特朗普挺机器人 首度让Figure 3人形产品走进白宫；
美国第一夫人梅兰妮亚昨（26）日在白宫一场活动中，意外请来一位嘉宾：一台Figure AI第三代人形机器人（Figure 3），陪同走上红毯。这是机器人首度走进白宫，宣示特朗普政府力挺机器人与美国制造政策，强攻美国机器人商机的能率（5392）、佳能、聪泰、盟立、亚光等台厂将洞烛机先，抢搭特朗普政策红利列车。
这款历来首度走进白宫的人形机器人名叫“柏拉图”（Plato），由英伟达、微软、亚马逊创办人贝佐斯、英特尔等巨头都有投资的美国人形机器人公司Figure AI生产。
外电报导，该款机器人在出席梅兰妮亚主办一场有关赋权儿童、推动教育科技为主题高峰会时，开场白时一边挥动双手一边说 ：“感谢第一夫人梅兰妮亚邀请我来白宫。”
随后，机器人原路返回。白宫宾客们报以热烈掌声。梅兰妮亚说：“可以说，你是我在白宫迎来的第一位美国制造的人形机器人贵宾。”并强调，人形人工智慧将很快被运用于儿童教育。
Figure AI主打“反红链”，此次该公司产品成为史上第一个进入白宫的机器人，意味特朗普政府对美国制造与力挺机器人的态度。台厂中，能率与旗下佳能、聪泰、亚光、盟立等机器人关键元件供应商，都与美国机器人公司有密切合作，可望搭上相关政策红利列车。
其中，能率集团已陆续投资美国AI机器人公司Agility Robotics，以及台湾AI视觉软体厂鑫蕴林科，瞄准AI人形机器人与智慧城市等市场商机，估计最快2026年AI投资效应将挹注集团成长。能率表示，随着美国政府拟补助机器人产业，公司看好产业未来前景。
佳能近年也加大机器人布局，除接获美机器人企业Mantis Robotics的近接感测器订单，上季已出货之外，同时结合集团创投能率亚洲共同投资美国人型机器人Agility Robotics机器人相关公司，带动佳能机器人视觉影像产品打入美国机器人产业供应链。佳能董事长章孝棋日前表示，Agility机器人至少搭载八颗镜头模组，且平均单价（ASP）高， 看好机器人视觉相关应用有望在今年下半年发酵。
聪泰是英伟达机器人运算平台Jetson Thor主力合作伙伴之一。聪泰表示，机器人产业已确立成长路径，市场逐步往前推进，“这个趋势已不可逆”。今年只要围绕Thor的机器人专案需求持续涌入。聪泰是影像撷取专家，等于是机器人的眼睛，还必须整合机器人的大脑、心脏与各个关节，以打造出具备感知能力的机器人。经济日报
