2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达2091亿美元，IC制造业占比67.24%

根据中国台湾“工研院产科国际所”最新预测，2025年中国台湾集成电路产业总产值预计达到65,225亿新台币（约2,091亿美元），较2024年大幅增长22.7%。

分类来看， IC设计业产值预计达14,245亿新台币（457亿美元），同比增长12.0%。

IC制造业产值预计达43,869亿新台币（1,406亿美元），同比增长28.3%。其中晶圆代工41,693亿新台币（1,336亿美元），同比增长28.5%；存储器及其他制造2,176亿新台币（70亿美元），同比增长23.8%。

此外，IC封装业产值预计达4,825亿新台币（155亿美元），同比增长14.0%；IC测试业产值预计达2,286亿新台币（73亿美元），同比增长14.2%。

值得一提的是，2025年第四季度中国台湾IC产业产值预计达17,646亿新台币，环比增长5.7%，同比增长18.1%。

根据上述数据计算，2025年，预计IC设计业占中国台湾地区集成电路产业总产值比例约为21.86%，IC制造业产值占比约为67.24%，IC封测业占比约为10.88%。