全球半导体版图在AI浪潮席卷下出现变化。市调机构IDC最新数据显示，美国凭借AI芯片优势稳居全球IC设计龙头，值得注意的是，中国大陆IC设计业者的市占率在2025年正式超越中国台湾，预计2026年进一步扩大至约45％，台湾的全球排名则退居第三。
综合陆媒报导，根据IDC近日发表的全球半导体报告，2026年整体市场规模估计将达到8,890亿美元。美国受惠英伟达（NVIDIA）、AMD等大厂，以及云端服务巨头积极自研ASIC芯片的带动，在IC设计领域的霸主地位难以撼动。
针对台湾排名下滑的主因，IDC直指「缺乏自主研发的AI芯片」是关键。台湾除了联发科以外，多数厂商缺乏AI芯片营收贡献，即便纳入世芯、创意等IC设计服务业者，仍难以追赶大陆的市占率。
反观大陆市场，在半导体自主化政策与强力内需支撑下，供应链发展迅速。华为海思在升腾AI芯片与麒麟处理器取得技术突破，寒武纪等AI芯片出货量大增，加上兆易创新在记忆体与微控制器（MCU）的需求畅旺，皆为IC设计业注入强劲动能。
大陆半导体行业协会集成电路设计分会的数据也佐证此趋势。该会理事长魏少军稍早指出，2025年大陆IC设计销售额预计达人民币（下同）8,357.3亿元，年增29.4％。若以美元计价，将首度突破1,000亿美元大关，显示产业规模持续扩张。
尽管规模惊人，但结构仍有隐忧。数据显示，大陆IC设计仍以通讯与消费电子为主，合计占比超过6成。反观电脑芯片仅占7.7％，远低于国际平均的25％。这意味着大陆芯片产品目前仍集中在中低阶领域，与国际顶尖水准仍有落差。
展望未来，大陆官方虽然承认芯片制造能力尚不及美国，但强调差距正在缩小。在电动车与AI双重引擎驱动下，业界预估大陆IC设计业将迎来新一波成长高峰，目标在2030年前将产业规模推升至1兆元以上。
