2026年9月9-11日，比亚迪半导体股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：16C65
比亚迪半导体股份有限公司
比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，是中国最大的车规级芯片企业，国内车用半导体产品布局最全。
公司产品以车规级半导体为核心，已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，产品市场应用前景广阔。
展品推介
超级沟槽栅车规级IGBT芯片——IGBT8.0
全球领先超大功率密度车规级IGBT芯片，全新一代自主研发IGBT芯片，采用超精细沟槽技术，逼近物理加工极限，能效大幅提升。功率密度全球领先，定义电驱IGBT芯片效能和轻量化设计新标准：超深亚微米沟槽栅；超高电流密度；优异开关特性，关断损耗达行业最优水平； 超大单芯设计，单芯片电流规格最高可达700A；能效和续航全面提升；超高功率密度：驱动功率提升30%，零百公里加速时间更短。
305A SiC模块
规格：1200V 840~1040A
亮点：车规级SiC功率模块，内含比亚迪自主研发的SiC MOSFET芯片，具有高功率密度；采用双面银烧结工艺，具备车规级高可靠性；采用叠层激光焊结构，具有低损和极低寄生电感的特性。
车规级BMS模拟前端芯片
BMS AFE国产厂商产品系列最多；BMS AFE国产厂商装车量第一；全球最高集成度的车用BMS ASIC完整解决方案；护航全球最快闪充二代刀片电池
工作电压：16V~115V 18通道，精度：±1mv@typical 300mA内置均衡，1Mbps菊花链通信
SiC晶圆
全球首款批量装车高耐压大功率SiC芯片、汽车电机驱动领域首次量产应用的最高电压等级SiC芯片。
车规级4nm智驾芯片
16核CPU； 单位算力 功耗最低 较同级产品低20%；芯片结合算法深度优化 算力利用率提升100%； 比亚迪自研中国首款4nm智驾芯片； 支持L3/L4自动驾驶。
2026年9月9-11日，比亚迪半导体股份有限公司将在IICIE国际集成电路创新博览会与大家面对面交流，展位号：16C65
时间：2026年9月9-11日
地点：深圳国际会展中心
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家。
目前已云集包括：
▶芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；
▶晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、通富微电、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、 安吉海万欣等；
▶半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、稳顶聚芯等；
▶半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；
▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。
*以上仅为部分参展企业，排名不分先后
