2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于9月9日至11日在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。
9日，大会“旗舰活动”——开幕式暨集成电路创新高峰论坛将隆重举行，以高规格产业对话，打造一场兼具前沿洞察与产业实践价值的思想盛宴，为中国集成电路高质量发展凝聚智慧共识。届时，上海复旦微电子集团副总裁俞剑将出席高峰论坛，围绕《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》发表主旨演讲。
俞剑，上海复旦微电子集团股份有限公司副总裁，曾荣获上海市2020年技术发明奖一等奖，2021上海市产学研合作创新奖特等奖。十多年来，俞剑积极推动复旦微电子在FPGA领域核心技术的发展，发明了新型可编程电路，独创超大规模亿门级FPGA的设计方法学EDA工具——FPGA 编译器，实现了产品的自动化、系列化开发。作为我国芯片设计领域的代表性技术专家，俞剑的分享极具看点，其将立足Agent时代，聚焦FPGA行业变革而引起的一系列价值剧变，为业界带来极具前瞻性的实践洞见。
上海复旦微电子集团股份有限公司（上交所科创板证券代码：688385.SH；港交所股份代号：01385.HK）是国内从事超大规模集成电路的设计、开发、生产（测试）和提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。
8月17日晚间，复旦微电(688385)发布2026年半年度报告。同时，公司拟出资不超3亿元参与设立产业基金。半年报显示，上半年实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%；归属于上市公司股东的净利润8.49亿元，同比增长338.58%；归属于上市公司股东的扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。
对于业绩变动，复旦微电阐述，上半年，在行业景气度回升及下游客户需求增长的有利影响下，公司集成电路设计各产品线的收入与毛利均实现增长，毛利较上年同期增加约2.24亿元。
本届论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫担任主持嘉宾，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、江丰电子陈浩、爱集微朱婉艳等行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲，贯通设计、制造、封测、设备、材料、安全应用全链条，多维度剖析产业机遇与现实挑战。
本届博览会由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司承办，以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为主题，打造覆盖集成电路全产业链的高端展示与交流合作平台，汇聚产业各方力量，探寻半导体产业创新协同发展之路。
值得一提的是，本届博览会策划的系列特色论坛活动——全球半导体分析师大会将于9月9日、10日举行，以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
9月9日至11日，2026 IICIE 国际集成电路创新博览会登陆深圳国际会展中心（宝安），诚邀行业同仁莅临现场，共探产业新路径，共筑特色芯生态。
具体信息请见：IICIE国际集成电路创新博览会专题
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【IC创新博览会】
IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，全面呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达34万平方米，参展企业超5000家。
