2026年3月4日，隆扬电子发布投资者关系活动记录表公告。公司主要产品为电磁屏蔽材料、部分绝缘材料及散热材料，应用于3C消费电子及新能源汽车行业。公司正积极推进铜箔材料验证，向铜箔材料布局。2025年完成常州威斯双联及苏州德佑新材两笔并购，增强材料自研体系竞争力。
问答环节中，公司表示发展战略是稳定现有消费电子、汽车电子市场客户，通过并购外延发展，开发HVLP5高频铜箔开拓未来第二增长曲线。HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。铜箔产品与竞争对手差异在于工艺路线不同，本公司采用的磁控溅射技术在做薄和做平坦方面优势明显，可满足高频高速信号传输对低表面粗糙度的要求。公司可剥铜产品还在改进完善中。
