3月1日，思坦科技宣布于近日完成B3轮融资，投资机构包括厦门先进制造业一号基金、厦门科学城母基金、兴证资本、龙华资本。至此，B轮融资金额累计已超2亿元。本轮融资完成后，思坦科技加速车载投影、AR显示商业化的同时，拓展工业视觉检测等多元化业务落地，巩固公司在Micro-LED显示技术及其产业化应用上的核心竞争力。
思坦科技成立于2018年，是专业从事Micro-LED技术研发、生产、销售的国家级专精特新"小巨人”企业、国家高新技术企业，拥有省级工程技术研究中心，可为AR/XR、可穿戴设备、平板显示等提供Micro-LED一站式技术解决方案。
据悉，思坦科技核心研发团队在行业进行近20年的原创技术积累，拥有500余项发明及实用新型专利。
据悉，目前思坦科技股东阵容中，既有中芯聚源、润科基金（华润微旗下）、杰瓦特、思泰克等半导体产业链龙头，小米、舜宇等终端与光学设备巨头，也涵盖红杉中国、赛富基金、中金资本、七晟资本、启诚资本、粤财中垠、兴证资本等顶尖财务投资机构。更值得一提的是，股东结构中还包含厦门创投、厦门高新投、厦门先进制造业一号基金、厦门科学城母基金、龙华资本等地方政府引导基金，以及南科大资产管理公司等具有学术背景的投资机构。股东阵容呈现产业协同、资源互补、长期陪伴特点，为思坦科技的持续发展注入了动能。
据同安基金湾区消息，新年伊始，厦门同安区属国企直投基金-厦门苏颂壹号创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）顺利通过中国证券投资基金业协会备案，并完成首笔对深圳市思坦科技有限公司的投资。
据介绍，过去一年，思坦科技聚焦Micro-LED核心赛道，在产品矩阵迭代与商业化订单落地方面同步取得多项重大进展。
在车载业务线方面，公司与车规级芯片上市公司股东深度协同，于2025年Q4实现自研CMOS驱动芯片一次流片成功，整体模组核心性能表现突出。该产品关键性能指标处于行业领先水平，可充分满足高端车载显示场景的核心需求。
在工艺层面，思坦科技不仅拥有成熟稳定的Die to Die技术路线作为根基，更前瞻性布局了Die to Wafer工艺，通过工艺迭代与技术优化，实现产品良率与产能的大幅提升，尤其在车载应用均为大尺寸芯片场景下，有效规避成本痛点。在此基础上，区别于行业部分采用的Two Chip方案，思坦采用低成本One Chip方案的同时，大量的自有IP保证了稳定的显示质量与AEC-Q的严苛要求。搭配AM（主动矩阵）驱动技术——相较于PM（被动矩阵）驱动，可实现像素点主动精准控制，突破了PM路线在“显示精度、动态调节、场景适配”等方面的限制，实现几万到十万级像素的独立动态调节。同时，在封装及系统集成等方面更有效降低成本。该车载Micro-LED模组已成功获得国际头部客户定向开发合同及量产订单。
