隆扬电子推进铜箔验证，并购增强自研竞争力

作者：集小微 02-27 01:25

来源：爱集微 #隆扬电子# #特定对象调研# #苏州德佑新材#

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2026年02月27日，隆扬电子发布投资者关系活动记录表公告。2月26日，天弘基金、哲云私募等单位到公司会议室进行特定对象调研，公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌参与接待。公司主要产品有电磁屏蔽材料、部分绝缘材料及散热材料，应用于3C消费电子和新能源汽车行业。公司积极向铜箔材料在信号高频高速应用方向布局，正推进铜箔材料验证进程。2025年8月、9月，公司分别完成了常州威斯双联及苏州德佑新材的两个并购项目，增强了材料自研体系核心竞争力，实现优势互补与资源协同。此外，公司严格遵守信息披露规定，未出现未公开重大信息泄露情况。