1.Meta放弃一款内部AI训练芯片设计，传租用谷歌TPU
2.博通：2027年将售出100万颗3D堆叠芯片，采用2nm/5nm技术
3.16亿美元！芯片制造商Rapidus获得日本政府资金
4.艾为电子2025年归母净利润大增24.2% 毛利率提升至35%以上
5.中科飞测2025年营收大增48.75% 成功实现扭亏为盈
6.长盈精密2025年营收增长11.27% 扣非净利润增长7.69%
1.Meta放弃一款内部AI训练芯片设计，传租用谷歌TPU
据报道，Meta在内部芯片设计工作上遇到困难，上周已取消其正在开发、用于训练AI模型的最先进芯片。
报道称，该公司报废了最先进的AI训练芯片，转而专注于较不复杂的芯片版本。
Meta近年积极推动自制芯片计划，希望降低对英伟达等外部供应商的依赖。公司也持续通过外部合作与采购强化AI算力，例如与AMD、谷歌等建立大型芯片合作或租用关系。有报道称，Meta将通过这项合作租用Google自研的TPU（Tensor Processing Unit）芯片，用于训练与部署新一代AI模型。
知情人士表示，Meta近年持续加大AI基础设施投资，同时也在分散芯片供应来源，以降低对单一GPU供应商的依赖。此次导入Google TPU，被视为其多元算力策略的重要一步。
有分析指出，在英伟达芯片供应持续吃紧、交付期拉长之际，企业通过Google Cloud直接租用TPU，正逐渐成为可行的替代方案。再加上Meta正大举投资建设美国AI数据中心，使此一选项的商业吸引力进一步提升。
2.博通：2027年将售出100万颗3D堆叠芯片，采用2nm/5nm技术
人工智能（AI）芯片设计公司博通高管表示，该公司预计到2027年，基于其堆叠设计技术，将至少售出100万颗芯片。这标志着博通公司新的产品和销售目标，可能带来数十亿美元的收入。
博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj表示，公司预计售出的100万颗芯片基于博通开发的一种技术，该技术将两颗芯片堆叠在一起，使不同的硅片紧密结合，从而提高芯片间数据传输的速度。
富士通将成为该技术的首个客户，正在制作工程样品以测试该设计。富士通计划在今年晚些时候开始生产这种堆叠式（3D）芯片。百万芯片的数字包含了富士通芯片之外的几种其他设计。
Harish Bharadwaj表示，公司的堆叠式芯片技术使客户能够构建性能更强、能耗更低的芯片，以应对AI软件快速增长的计算需求。“现在，我们几乎所有的客户都在采用这项技术。”他说道。
博通通常不自行设计完整的AI芯片。它与谷歌等公司合作开发张量处理单元（TPU），并与ChatGPT制造商OpenAI合作开发其内部定制处理器。博通的工程师会将早期设计转化为芯片的物理布局，供台积电等制造商生产。
由于与谷歌等公司的定制合作，博通的芯片业务实现了显著增长。博通预计，其AI芯片收入将在第一财季同比增长一倍，达到82亿美元。因此，博通已成为英伟达和AMD最强劲的竞争对手之一，正竞相生产能够与芯片巨头匹敌的芯片。
富士通正在将这项新技术应用于数据中心芯片。台积电正在使用其先进的2nm工艺制造该芯片，并将其与5nm芯片融合。
各公司可以根据需要将台积电的制造工艺与博通的技术进行组合搭配。台积电在制造过程中会将上下两层芯片融合在一起。
博通还有几款设计正在研发中，预计将在2026下半年推出两款基于堆叠技术的产品，并在2027年再推出三款样品。
博通公司花费大约五年时间开发堆叠芯片技术的基础，并测试各种设计方案，最终推出商业产品。工程师们正在努力制造最多包含8个堆叠层（每个堆叠层包含2个芯片）的芯片。
3.16亿美元！芯片制造商Rapidus获得日本政府资金
日本政府将向日本芯片制造商Rapidus投资总计2500亿日元（约合16亿美元），这笔资金将在未来两个财年内到位，使日本距离其向Rapidus提供3万亿日元总支持的目标更近一步，以帮助Rapidus量产尖端的2纳米逻辑芯片，并有可能挑战行业领头羊台积电。
2月27日，日本经济产业省官员Tomoshige Nambu表示，根据新的安排，日本政府最初将仅持有Rapidus约10%的投票权股份，其余大部分股份为无投票权股份。
然而，如果公司面临财务困境，日本政府保留将这些无投票权股份转换为投票权股份的权利，从而获得控股权。Nambu表示，日本政府还将收购“黄金股”，从而拥有对重大企业变革的最终否决权。
日本经济产业省计划将本财年（始于4月）用于尖端半导体和人工智能研发的预算支持增加近四倍，达到约1.23万亿日元（79亿美元）。此举正值地缘政治紧张局势加剧以及生成式人工智能（GEN）的蓬勃发展，凸显高端硅芯片的战略重要性之际。
除了日本政府支持外，Rapidus还从约30家私营企业获得了总计1676亿日元的资金，以帮助其实现2028年3月前量产的目标。不过，日本政府并未将芯片制造的雄心完全寄托在Rapidus身上，该国近期已促使台积电承诺升级其在日本的技术和工厂。
4.艾为电子2025年归母净利润大增24.2% 毛利率提升至35%以上
2月27日，艾为电子（688798.SH）发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业收入285,353.14万元，较上年同期微降2.71%；但盈利能力显著提升，实现归属于母公司所有者的净利润31,655.30万元，同比大幅增长24.20%；扣除非经常性损益后的净利润更是达到22,004.38万元，同比激增40.79%，展现出强劲的内生增长动能。
资产规模方面，报告期末公司总资产达到530,133.03万元，较期初增长4.18%；归属于母公司的所有者权益为419,575.69万元，较期初增长6.95%；归属于母公司所有者的每股净资产达18.00元，较期初增长6.74%，财务状况稳健向好。
报告期内，公司综合毛利率超过35%，较上年同期提升约5个百分点，创下近年来最好水平。公司表示，这主要得益于高附加值产品的规模化应用及成本结构优化。
毛利率的大幅提升，直接驱动了利润端的高速增长。在营收微降2.71%的情况下，归母净利润增长24.2%，扣非净利润增长40.79%，利润增速远超营收增速，表明公司产品结构正在向高附加值领域战略性跃迁。
面对消费电子行业的周期性波动，艾为电子展现出强大的战略定力。通过技术升级与客户价值深耕双轮驱动，在保持技术储备深度的同时为市场复苏储备势能。随着消费电子市场逐步回暖，公司在音频放大器、马达驱动、电源管理芯片等领域的布局有望持续受益。
公司在巩固消费电子传统优势的同时，积极拓展新能源汽车智能化与工业自动化升级等新的业务增长点。工业互联与汽车电子领域正在加速构建第二增长曲线，推动业务重心向高附加值领域战略性跃迁。
艾为电子持续深耕高性能数模混合芯片、电源管理芯片及信号链芯片等高附加值领域，形成面向多场景的综合解决方案能力。依托平台化技术优势，公司系统推进产品矩阵迭代升级，为可持续发展蓄积动能。
在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域，公司持续加大研发投入，重点保障关键技术突破，为未来竞争储备技术势能。
费用管控方面，艾为电子坚持“精益控费、提升效能”的策略：一方面，加大研发投入，重点保障端侧 AI 芯片、车载芯片、运动控制芯片等战略领域的突破；另一方面，严控管理费用，提升销售费用效能，通过对销售与管理费用的精细化管理和效能提升，实现了费用结构的动态优化。
整体而言，报告期内，公司持续保持较高且稳定的经营性净现金流和合理的资产负债结构，为高质量发展提供了坚实的财务保障。良好的财务健康状况，使公司能够在行业波动中保持战略定力，持续投入核心技术研发和市场拓展。
5.中科飞测2025年营收大增48.75% 成功实现扭亏为盈
2月27日，中科飞测（688361.SH）发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业总收入205,329.82万元，同比增长48.75%；实现归属于母公司所有者的净利润5,771.24万元，而上年同期为-1,152.51万元，成功实现扭亏为盈，标志着公司迈入盈利增长的新阶段。
资产规模方面，报告期末公司总资产达到794,118.58万元，较期初大幅增长88.72%；归属于母公司的所有者权益为511,872.99万元，较期初增长109.99%，主要得益于公司完成向特定对象发行股票收到募集资金，以及经营规模稳步增长带来的各项资产规模增加。
公司2025年度实现营业总收入同比增长48.75%，主要得益于在突破核心技术、持续产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果。公司在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强，新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献增长，推动公司订单规模及营收规模持续增长。
作为国内半导体量测检测设备领域的领军企业，中科飞测持续加大研发投入，在光学检测技术、算法软件等核心领域不断取得突破，产品线覆盖无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备等多个系列，广泛应用于集成电路前道制程、先进封装等关键环节。
公司2025年度归属于母公司所有者的净利润实现扭亏为盈，主要系规模效应逐步凸显。随着营收规模的快速扩大，公司研发投入虽稳步增长，但占营业收入的比例同比有所下降，盈利水平显著提升。
分析人士指出，半导体量测检测设备行业具有技术门槛高、研发投入大、验证周期长的特点，规模效应是盈利能力提升的关键。中科飞测在突破20亿营收规模后，固定成本摊薄效应开始显现，为后续盈利能力持续改善奠定了坚实基础。
6.长盈精密2025年营收增长11.27% 扣非净利润增长7.69%
2月27日，长盈精密发布2025年度业绩快报。报告显示，公司全年实现营业总收入1,884,243.46万元（约188.42亿元），同比增长11.27%；实现归属于上市公司股东的净利润59,961.38万元（约6.00亿元），同比下降22.28%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润57,200.38万元（约5.72亿元），同比增长7.69%。
资产规模方面，报告期末公司总资产达到2,425,182.78万元（约242.52亿元），较期初增长20.25%；归属于上市公司股东的所有者权益为832,539.59万元，较期初增长4.45%。报告期末资产负债率为63.83%，较期初增长5.11个百分点。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比下降22.28%，主要系去年同期处置子公司股份产生了较高的非经常性收益，而本年度无此事项收益所致。
长盈精密表示，在扣除非经常性损益后，净利润同比增长7.69%，更能反映公司实际的经营状况。根据公司此前披露的投资者关系活动记录，2024年一季度公司处置子公司部分股权产生了非经常性收益约1.8亿元。
