1.【IC博览会】先进材料创新发展大会沿前议题抢先看！解锁异质整合封装核心密码
2.全场景覆盖+高端突破，解码思特威车载CIS的增长逻辑
3.英伟达大举进军CPU，AI推理时代大厂加速推进全栈异构布局
4.晶圆大厂获330亿补助！
5.OpenAI完成1100亿美元融资，估值8400亿美元！亚马逊、英伟达、软银等巨头领投
6.前英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley离职，跳槽高通
7.台积电最大客户变动！英伟达超越苹果位居第一
1.【IC博览会】先进材料创新发展大会沿前议题抢先看！解锁异质整合封装核心密码
9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
作为本次博览会重点打造的高规格行业会议之一，先进材料创新发展大会将同步启幕，聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心瓶颈，以关键材料创新为切入点，汇聚全球产学研顶尖力量，拆解技术难题、共探产业趋势，为集成电路产业高质量发展注入材料创新动能。
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当前，AI算力需求迎来爆发式增长，异质整合封装作为突破芯片性能瓶颈、实现高密度集成的核心路径，已成为全球集成电路产业竞争的前沿阵地。然而，异质整合封装过程中面临的材料兼容性、热管理效率、互连可靠性等核心难题，成为制约产业迭代升级的关键卡点，而关键材料的创新突破，正是破解这些瓶颈的核心抓手。在此背景下，先进材料创新发展大会将立足产业痛点、紧扣国际前沿，打造一场兼具专业性、前沿性与国际化的行业盛宴。
本次大会将邀请国际国内集成电路材料领域的顶尖专家学者、行业龙头企业核心讲师出席，构建国际化、高规格的演讲阵容。国内方面，拟邀请沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等国内材料领域龙头企业的技术负责人，分享国产关键材料的研发突破、产业化进展及应用实践；国际方面，将汇聚来自美国、韩国、日本等国家的顶尖材料企业专家与科研学者，解读全球先进材料的技术趋势与创新方向，促进中外技术交流与合作，彰显大会的国际化视野与全球影响力。
议题设置紧扣国际前沿热点，深度聚焦AI算力爆发下异质整合封装的核心需求，拒绝泛泛而谈，直击产业真问题。核心议题将围绕异质整合封装用关键材料展开，包括但不限于：AI算力芯片异质整合中的封装材料兼容性优化、先进互连材料（如铜互连、金凸点材料）的技术迭代与应用、高导热封装材料破解芯片热管理瓶颈、低损耗介质材料在先进封装中的创新应用、第三代半导体材料（碳化硅、氮化镓）与异质整合封装的协同发展、材料创新与先进封装工艺的深度融合等，全方位覆盖关键材料的研发、应用与产业趋势，为行业提供前沿技术指引与实践参考。
此外，大会将与本届博览会展区联动，国内外顶尖材料企业全方位呈现先进封装材料的最新研发成果与创新应用。参展企业将通过精心设计的展示区，向观众展示异质整合封装用互连材料、导热材料、介质材料等核心产品，以及针对AI算力芯片的材料解决方案。观众不仅能够近距离接触和了解这些前沿材料技术与产品，还能与参展企业的技术团队进行面对面交流，深入探讨产品技术细节、应用场景适配及合作可能性，实现技术交流与商贸对接的双向赋能。
我们诚挚邀请您参与本次先进材料创新发展大会，与全球行业精英齐聚深圳，共探AI算力时代先进材料的创新路径，破解异质整合封装核心难题，携手共筑集成电路特色芯生态，共绘产业高质量发展新蓝图！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
2.全场景覆盖+高端突破，解码思特威车载CIS的增长逻辑
在全球汽车产业加速迈向智能化、网联化的浪潮中，车载摄像头作为汽车的“眼睛”，其核心部件——CMOS图像传感器（CIS）的重要性日益凸显。曾以安防领域见长的思特威（SmartSens），正以其惊人的研发速度与精准的市场卡位，在车载CIS这一高壁垒赛道中快速崛起，实现从技术突破到市场落地的跨越式发展。
2025年，思特威交出了一份亮眼的成绩单。根据思特威2月26日发布的2025年度业绩快报，报告期内公司实现营业总收入90.31亿元，同比增长51.32%；归属于上市公司股东的净利润10.01亿元，同比增长154.97%，其中汽车电子业务成为增长的核心引擎之一。更值得注意的是，根据潮电智库数据，思特威车载CIS总出货量（包括后装市场）已成功跻身全球前三，增长势头迅猛。
SC860AT——让高端车载视觉“飞入寻常百姓家”
2025年，比亚迪发起的“智驾平权”运动，将原本仅限于高端车型配备的高阶智能驾驶功能推广到各个价位的车型上，从而实现自动驾驶技术的普及。例如从比亚迪将“天神之眼”系统下探至10万元级的海豚车型，到吉利、长安等主流品牌将其作为新一代智驾系统的基石，8MP摄像头已从炫技参数转变为实现高速NOA等高阶功能的标配。这场由“智驾平权”浪潮驱动的普及风暴，为产业链带来了重塑的机遇，也向上游芯片供应商抛出了一个核心命题：如何打造一款既能满足高性能需求，又能契合主流车型成本预期的8MP传感器？
“思特威的车载CIS产品研发，始终围绕着智能驾驶的实际场景需求展开，我们要做的不是单纯的参数堆砌，而是让成像芯片真正成为智能汽车的‘智慧眼睛’，在任何环境下都能实现精准、清晰的视觉感知。”思特威车载事业群总经理邵科在专访中强调。基于这一理念，思特威打造了专属的车载技术平台 CarSens®，并持续迭代升级，最新的CarSens®-XR Gen 2 Plus工艺技术平台，成为公司高阶车载CIS产品的核心支撑。
依托该平台，思特威推出的全新8.3MP高性能车规级CIS产品SC860AT，集中体现了公司在车载成像技术上的多重突破。SC860AT采用Stacked BSI工艺架构与Stack MIM电容工艺，搭载Lofic HDR® 2.0、SFCPixel®等多项专利技术，实现了140dB的超高动态范围，能够在明暗对比强烈的场景中清晰地捕捉前后景细节——无论是夜间对向车辆远光灯的强光干扰，还是地下停车场、隧道等暗光环境，都能为车载摄像头提供高质量影像。“单像素架构设计让SC860AT有效避免了大小像素架构带来的光学串扰、色差问题，在提升感光度的同时显著降低噪声，这是思特威在高分辨率车载CIS领域的重要技术优势。”邵科表示。
除了架构革新，SC860AT搭载的AB-Exposure™双帧曝光控制功能，是针对复杂路况的“聪明”设计。邵科解释道，该功能让传感器能同时输出两帧不同曝光的图像：一帧长曝光用于清晰捕获交通信号灯等LED频闪光源，另一帧自适应曝光则能有效抑制强光过曝和运动拖影。双帧独立配置参数，实现后端不同的功能需求。这使得车辆无论是在逆光、隧道出入口，还是夜间面对对向远光灯时，都能获得清晰、可靠的视觉影像。
性能的全面提升，还需坚实可靠的封装保驾护航。SC860AT采用了iBGA封装，相较于传统CSP封装，具备更优异的热稳定性、电气性能和抗机械应力能力，DPPM失效率更低，能有效降低封装翘曲、焊点疲劳等风险，可稳定通过温度循环、机械冲击、振动等严苛可靠性测试，在全生命周期内具备稳定性能和高产品质量。同时，产品还支持RW与COB封装版本，可为客户提供灵活的配置选择，适配不同车载摄像头的设计需求。此外，SC860AT符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全与ISO 21434汽车网络安全标准，为高阶智驾提供了必需的安全基石。
可靠性与成本，是高端技术“飞入寻常百姓家”的双翼。除了选择对ADAS而言更稳定可靠的iBGA封装外，思特威更深层的考量在于平衡，通过优化设计、迭代工艺，“在保证性能的同时兼顾成本优势”。这使得SC860AT能够精准锚定10万至30万元这一价格区间的主流车型市场。“SC860AT作为国产高性价比的方案，其性能和成本优势，将助力中高阶L2及L2+方案在中低端车型的普及。”邵科指出。
SC860AT作为思特威2026年的核心车载产品，获得了众多主机厂和Tier1客户的关注，目前已完成送样，将于Q2正式实现量产。“SC860AT基于成熟的工艺平台打造，在具备高性能的同时兼顾了成本优势，能够以稳定、可靠的供应链体系，满足客户对高质量车载CIS产品与高可靠性供货服务的需求。”邵科强调，“同时，SC860AT可搭配我们的3MP车规级产品，覆盖11V、7V等多种高阶智能辅助驾驶应用视觉方案，形成产品组合优势，为客户提供一站式的成像芯片解决方案。”
从环视、座舱到ADAS的全面进击
SC860AT的推出正契合了当前“智驾平权”的行业主旋律——让更高级别的智能驾驶功能从高端车型走向寻常百姓家。而作为思特威进军ADAS前视高端市场的一枚关键棋子，其车载业务的版图远不止于此。
目前，思特威已构建起覆盖1MP~8MP全分辨率的车载CIS产品矩阵，全面适配ADAS前视、周视、后视、360°全景环视、舱内DMS/OMS监控、流媒体后视镜等全场景车载视觉应用。其中，3MP的SC360AT、SC361AT成为中高阶智驾车型的主流选择，5MP的SC533AT满足舱内高精度监控需求，2MP的SC233AT凭借全局快门加内置ISP的优势成为DMS应用的优质方案，而8MP的SC860AT则为高阶ADAS/AD前视感知提供了高分辨率成像支持，可实现200米以上的探测距离，为L2+及以上级别自动驾驶奠定硬件基础。
凭借可靠稳定的产品质量，高效的研发效率和支持，搭配优异的产品性能，思特威车载CIS业务得以实现快速市场落地，实现连续几年高速增长。2023年，思特威车载CIS业务实现营收2.94亿元，同比增长30.45%；2024年进一步增长至5.27亿元，同比大增79.09%，占主营收入的比例达到8.83%；2025年预计将延续大幅增长趋势。在实现收入占比迅速提升的同时，思特威更成功切入比亚迪、吉利、奇瑞、上汽、广汽、零跑、理想等主流国产新能源车企的供应链，成为国内智驾车型车载CIS的核心供应商之一，实现了从“进入供应链”到“批量供货”的关键跨越。“回顾2025年的高速增长势头，比亚迪和吉利两个头部客户使用量的快速上升成为思特威车载CIS的一大增长驱动力，”邵科指出，“另一方面，车载的项目周期长，我们每年都在积累新项目定点，而老项目不断进入量产，成为车载CIS业务得以持续高速增长的另一大动力。”
与此同时，思特威全线车载CIS产品针对不同应用场景进行了深度优化：
环视与座舱是思特威目前的“基本盘”和增长压舱石。在环视市场，邵科预计思特威已经占了国内市场四成以上市场份额；在舱内感知领域，思特威同样实现了精准布局。针对驾驶员监控系统（DMS）和乘员监控系统（OMS），公司分别推出2MP全局快门产品SC233AT和5MP产品SC533AT，前者能快速、清晰捕捉驾驶员的面部表情、眼部活动，精准检测疲劳驾驶和注意力分散；后者可实现乘客检测、儿童遗忘提醒、遗留物体识别等功能，兼顾车载信息娱乐需求。“舱内感知是智能汽车人性化、安全化的重要体现，思特威的舱内产品在满足基础监控需求的同时，不断提升成像精度和识别效率，与算法厂商深度配合，让舱内视觉感知更智能、更可靠。”邵科表示。
ADAS（高级驾驶辅助系统）则是未来最大的增长空间所在。思特威正从环视、座舱向ADAS的核心感知领域拓展。除了新推出的8MP前视产品，其3MP产品（如SC360AT、SC361AT）也瞄准了周视、后视等ADAS场景，与8MP产品组合，可支持7V、11V等高阶智驾方案。通过全套的单像素＋Lofic解决方案（SC860AT+SC360AT+SC361AT），可以给客户提供更好的夜视和LED闪烁抑制（LFS），宽动态性能表现；全套先进架构协同，助力更好的ADAS性能表现。
全分辨率产品矩阵的意义在于满足车企的个性化需求。邵科在访谈中提到，不同车企、不同车型的智驾方案各异：“中高端车型对11V的需求更多，而中低端车型则倾向选择7V方案。”思特威通过灵活的产品组合，能够为不同配置的智能驾驶系统提供全套视觉解决方案，助力客户实现从基础L2到城区领航等高阶功能。
剑指全球前三，迈入规模化增长新阶段
在智能汽车产业发展初期，车载CIS市场长期由海外企业主导，豪威集团与安森美长期占据双寡头地位，索尼紧随其后。思特威的快速崛起，正在搅动这一相对稳固的格局。
潮电智库数据显示，2025年9月车载摄像头芯片出货量TOP6总量为29.18KK，值得注意的是，2020年正式进军汽车电子业务的思特威，至今已经推出超过10款车规级CMOS新品，应用全面覆盖前视、环视以及舱内等多方面，且总出货量（包括前装与后装市场）成功进入了全球前三名，增长势头相当迅猛。
在前装市场，思特威已稳居国内车载CIS市场第二位；在全球范围内，公司与三星并驾齐驱，2025年成功跻身全球前四，正以强劲增长态势直接向索尼发起挑战。对于未来目标，思特威更为明确：“今年我们的目标就是超越索尼。”这一雄心背后有其坚实支撑：思特威凭借其“高效的研发效率”“快速的产品迭代”能力以及可靠的供应链体系，正在持续扩大市场份额。公司业绩为此提供了最有力的注脚——其汽车业务营收已实现“连续三年倍增”，从早期的约2亿元，迅猛增长至2024年的约5亿元，并在2025年实现跨越式增长，展现出极强的成长动能。这一系列动作，预示着全球车载CIS市场的竞争格局正在被重新塑造。
“我们始终坚持与产业链伙伴协同创新，深入理解车企和Tier1的需求，让产品真正融入智能驾驶的系统解决方案中。”邵科强调，“国产新能源车企在智能驾驶的迭代速度上处于全球领先水平，他们对新技术、新产品的接受度更高，也更注重供应链的自主可控，这为思特威这样的国产CIS企业提供了绝佳的发展机遇。我们的核心优势在于，既能提供与国际大厂比肩的高性能产品，又能快速响应客户的定制化需求，实现产品的快速迭代和量产交付。”
随着自动驾驶从L2向L3级跃进，每辆车的摄像头数量从个位数激增至两位数，高分辨率CIS芯片的需求呈现爆发式增长。当前，在智驾技术路线上，激光雷达技术路线多瞄准20万元以上的车型；除了特斯拉，纯视觉技术路线大多定位10万元至15万元的车型，不采用激光雷达，主流的配置是11V3R（11个摄像头+3个毫米波雷达）或者11V5R。公开资料显示，中国每年乘用车销量约3000万辆，其中20万元以下车型占比约八成。这意味着，一旦智能驾驶落地到20万元以下的汽车市场，更多消费者可以体验到高阶智驾，智驾产业链上的公司也将获得新增长动能，车载CIS需求量将快速提升。
Yole数据显示，全球汽车CIS市场的规模将从2023年的23亿美元飙升至2029年的约32亿美元，其间的年复合增长率高达5.7%。增长的背后，不仅仅是芯片数量上的单纯增加，更为重要的是伴随着技术的飞速迭代升级所带来的附加值提升。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 闪烁抑制（LFS）等一系列先进功能被不断集成到CIS芯片之中，技术迭代所产生的巨大压力成为需求持续增长的又一重要推手。
“目前我们的产品主要应用于L2-L2+级智驾车型的周视、环视、舱内等场景，这一市场目前处于快速放量阶段，也是我们实现规模化增长的基础。同时，我们正在积极布局L3-L4级高阶自动驾驶的前视主摄像头、激光雷达配套CIS等高端场景，相关产品已进入客户验证阶段，未来将成为公司车载业务的新增长极。” 邵科透露，在技术研发方面，思特威将继续围绕高阶自动驾驶的需求，打磨高帧率、高动态范围、低功耗的车载 CIS 产品。例如将单帧高动态范围从当前的 120dB 提升至 130dB 甚至 140dB 以上，应对逆光、强光抑制、明暗对比剧烈等复杂场景的感知挑战；同时强化暗光成像能力，并推动与其他感知技术的融合应用，为多传感器融合方案提供更可靠的视觉支撑。此外，公司还将在功耗控制、芯片小型化、智能化等方面持续创新，进一步提升产品的综合竞争力。
在供应链层面，思特威也提前做好了规划。车载芯片的量产交付能力，直接决定了企业能否抓住市场机遇，思特威通过与关键供应链伙伴在工艺协同、产能共建等方面的战略合作，保障了车载CIS产品的产能供应，同时依托成熟的生产管理体系，实现了从研发到量产的高效转化。“车规级产品的认证周期长、量产要求高，我们始终坚持‘以客户为中心’，在保障产品质量的前提下，尽可能提升交付效率，满足车企的量产需求，这是我们赢得客户信任的重要因素。”邵科表示。
在市场拓展方面，思特威将继续深化与国内主流新能源车企的合作，提升在现有客户中的产品渗透率，同时积极拓展海外市场，寻求与国际车企、Tier1供应商的合作机会，让国产车载CIS产品走向全球。“国产芯片企业在车载CIS领域的竞争力正在不断提升，思特威希望以技术和产品为桥梁，推动国产智驾产业链的自主可控升级，同时也能在全球市场中占据一席之地。”邵科说。
结语
随着法规逐步完善与技术成熟，更高级别的自动驾驶将释放对更高性能CIS的巨量需求。当前，800万像素前视摄像头正从高端车型迅速下探至10万—20万元主流市场，这场“智驾平权”运动，正是思特威等国产供应商最大的时代机遇。
作为国产CIS行业的龙头企业，思特威在智慧安防领域已实现全球出货量市占率连续八年第一，这一业务为公司带来了稳定的现金流，成为车载等新业务研发投入的坚实基础。“智慧安防是我们的基本盘，智能手机、车载电子和机器视觉是我们的高增长赛道，思特威已经形成了‘基本盘托底+高增长赛道爆发’的良性发展格局。”邵科表示，这种格局将为公司车载业务的持续发展提供充足的资源支持。
邵科在专访的最后表示：“思特威始终坚持‘以创新成像技术赋能智能世界’的使命，在车载领域，我们将继续以成像之芯筑智驾基石，与产业链伙伴协同创新，共同推动智能汽车产业的发展，让国产成像芯片在智能驾驶的赛道上绽放更大的价值。”在这条坡长雪厚的赛道上，凭借持续的技术创新、高效的研发体系和敏锐的市场洞察，思特威正加速驶向其心中的目的地：不仅是国产替代，更是全球领先。
车载CIS的赛场，好戏才刚刚开始。
3.英伟达大举进军CPU，AI推理时代大厂加速推进全栈异构布局
日前Meta与英伟达签署的一项多年期合同受到广泛关注，其中约定Meta不仅将采购数百万颗Blackwell和Rubin GPU，搭建大规模AI数据中心，还采用英伟达Grace CPU作为独立服务器芯片。这也是该款CPU首次实现大规模部署，表明英伟达在GPU之外，仍致力于大力推进旗下CPU产品线的发展。
而另据最新消息，AMD也在积极推进旗下Instinct MI450（基于Instinct GPU 和代号为“Venice”的第六代AMD EPYC™ CPU）的发展，其与Meta签订的最新协议中，MI450将被用于Meta下一代AI基础设施，合同金额达600亿美元。
上述事情表明，随着AI技术不断迭代发展，计算范式也在不断演进改变，并对芯片产业的竞争格局产生重大影响，单一计算单元很难满足多元需求。这使越来越多芯片大厂选择在CPU、GPU、NPU等不同技术方向上协同发力。全栈异构架构已成芯片大厂的必争之地。
全栈异构布局持续提速
2025年底至今，CPU市场掀起一波小高潮，供需失衡态势初现。有媒体报称，英特尔、AMD的服务器CPU都出现产能提前售罄的情况，部分型号交货周期达到6个月。
对此，有观点认为，这一市场热度标志着CPU在AI时代的价值回归。此前，在AI计算中GPU凭借强大的并行计算能力占据绝对主导，CPU仅承担基础的通用计算任务，使用率相对有限。但随着生成式AI、多模态模型的普及，人工智能计算范式将从“训练主导”转向“训推并重”，尤其是AI进入智能体时代以后，任务调度、工具调用等环节对CPU的依赖将大幅提升。
这一改变将推动CPU使用率的攀升。在大模型预训练和微调阶段，CPU负责数据的存储、分片与索引，将海量数据有序整理后输送给GPU集群，为矩阵乘法等核心运算提供高效支撑；在多模态推理场景中，CPU承担图像、视频的解码任务，缓解GPU的算力压力，保障多格式数据的顺畅处理。
未来AI将向边缘与端侧深度渗透，场景的多样性对算力将提出更加苛刻的要求，既要满足高强度并行计算，也要兼顾低功耗、高灵活性，单一芯片无法覆盖全场景需求，全栈异构必将成为行业标配。而这样的趋势判断，使得国际与国内芯片厂商都选择同步布局GPU、CPU乃至NPU技术，以实现多芯片的全栈异构协同，抢占市场先机。
英伟达、英特尔大厂发力
2020 年英伟达就计划以400亿美元价格从软银手中收购 Arm公司股权。这一交易虽然最终被叫停，但英伟达与Arm的合作并未结束，英伟达仍是Arm的主要用户与合作伙伴。英伟达的Grace和Vera CPU，仍然使用Arm的知识产权和指令集。去年的GTC大会上，英伟达推出GB300平台，整合Grace CPU与B300 GPU，大幅提升AI推理性能；英伟达还官宣下一代Vera Rubin平台，采用定制Arm架构Vera CPU与Rubin GPU的组合，进一步突破算力与能效极限，瞄准下一代AI推理与智能体场景，以巩固其在数据中心领域的主导地位。
英特尔在全力推进18A（1.8nm级）制程工艺落地的同时，也在加速补全GPU短板。在今年1月举办的CES展会上，英特尔发布了首款基于Intel 18A制程打造的计算平台第三代酷睿Ultra处理器（代号 Panther Lake）。值得关注的是，2026年初英特尔正式任命原高通工程高级副总裁Eric Demers担任首席GPU架构师。Eric Demers将负责设计AI加速GPU，进一步补强GPU研发实力，全力构建x86+GPU+NPU的全栈异构解决方案。
AMD一直具备CPU与GPU异构能力。去年4月，Instinct MI350 系列（CDNA4 架构）上市，主打 CPU+GPU 3D 堆叠 异构，AI 推理能效大幅提升，同时在锐龙AI系列中集成 XDNA 2 NPU，强化端侧与嵌入式 AI。前文提到的MI450 将于今年发布，采用 2nm 制程工艺与 CDNA 5 架构，将被首批用于Meta的AI基础设施当中。
高通则依托骁龙平台实现CPU、GPU、NPU的深度整合。凭借端侧生态优势，高通将全栈异构能力下沉到边缘计算与消费电子领域。
国内厂商自主突围
国内芯片厂商立足自主可控的情况下，也在加速全栈异构领域的突围。海光信息作为国内少数实现CPU与GPU同步量产的厂商，全力推进全栈异构布局。公司量产的海光三号CPU采用x86兼容架构，大幅提升数据中心通用计算能力，可高效承担AI推理中的数据调度与预处理任务；同时，其深算系列GPGPU持续迭代，兼容CUDA/ROCm生态，在AI训练与推理场景中实现国产替代，通过HSL高速互联协议实现CPU与GPU的低时延协同，已在金融、运营商、智算中心等场景规模化落地，成为国内全栈异构布局的核心力量。
阿里平头哥以RISC-V架构为基础，构建云边端一体的全栈异构方案。其玄铁系列RISC-V CPU持续拓展生态，覆盖端侧与边缘设备，为全栈异构布局提供通用计算支撑；同时，平头哥推出含光系列NPU（用于云端推理）与真武810E训推一体芯片，搭配通用GPU，形成CPU+GPU+NPU的全栈协同架构，依托阿里云生态实现大规模部署。
除了全栈布局的代表企业，国内众多厂商在特定AI领域深耕细作，结合CPU或GPU技术形成特色异构解决方案。地平线专注于车载AI芯片领域，其征程系列车载SoC持续迭代，其中征程6系列采用第三代纳什架构，集成18核心的ARM Cortex-A78AE CPU、200G FLOPS算力的GPU与四核自研BPU（NPU），最高AI算力达560TOPS，可接入24路摄像头与多种传感器，支持全场景NOA高阶智驾，通过CPU、GPU、NPU的协同优化，成为车载AI异构解决方案的标杆。
摩尔线程聚焦通用GPU研发，其MTT S系列GPU持续迭代，提升图形渲染与AI推理能力，推出的夸娥万卡集群方案实现大规模AI训练，补齐国产通用GPU短板，同时与通用CPU协同，为AI推理、工业视觉等场景提供异构算力支撑。
景嘉微在自研 JM 系列GPU的基础上，通过定增募资近40亿元，加强GPGPU研发，面向数据中心、AI训练等场景。通过控股子公司无锡诚恒微电子，完成边端侧AI SoC芯片CH37系列的研发突破，采用高集成度单芯片架构，集成高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等处理单元，提供64TOPS@INT8的峰值AI算力。
AI推理时代的算力竞争，已从单芯片参数比拼升级为全栈系统效率的较量。CPU价值的回归、全栈异构的普及，将重塑全球芯片产业的竞争格局。国际大厂凭借技术积累、生态优势与规模效应，加速推进全栈异构产品落地与生态卡位。国内厂商则需立足自主创新，在全栈布局与垂直领域双线突破，加速实现国产替代。
4.晶圆大厂获330亿补助！
近日，全球领先的半导体制造企业台积电（TSM）相关财务数据显示，公司在推进全球产能布局的同时，2025年获得各类政府补助稳步增长，为其海外扩产计划提供了有力支撑。
补助数据方面，2025年台积电获得政府补助新台币762.58亿元，较2024年的751.64亿元小幅增长1.45%；2024至2025年两年间，公司累计获得政府补助达新台币1514.22亿元，折合人民币约331.16亿元。据悉，这些补助主要来源于台积电在全球多地投资设厂所对应的当地政府扶持政策，用于补贴厂房建设、设备购置及生产运营相关成本与费用。
全球布局方面，台积电正加速推进美国、日本、德国及中国大陆的多元化设厂计划，构建“产能三角”及全球产能网络以分散地缘政治风险、贴近核心客户需求。其中，美国亚利桑那州工厂计划投资650亿美元生产4纳米和3纳米芯片，虽建设进度有所延误，但台积电已宣布加码投资至1000亿美元，打造多座晶圆厂、先进封装厂及研发中心；日本熊本一厂已于2024年12月正式量产，二厂则升级为3纳米先进制程，总投资额提升至170亿美元，日本政府计划为两座工厂提供合计约1.2万亿日元补贴；德国德累斯顿工厂处于规划阶段，中国大陆南京厂则持续盈利，2024年盈利达新台币259.54亿元，成为台积电境外工厂中的盈利亮点。
台积电表示，全球多地区设厂是应对地缘政治压力、满足AI芯片等高端需求激增的重要举措，而政府补助有效缓解了海外扩产的成本压力。目前，公司核心研发仍集中在台湾新竹，海外工厂主要承担量产职能，未来将持续推进全球产能布局，平衡技术核心与产能分散的发展策略。
值得注意的是，台积电海外扩产仍面临多重挑战，美国工厂持续亏损、日本工厂需满足本地供应链比例要求、地缘政治绑定风险等均可能影响其扩产成效。相关财务数据及扩产进展请以公司官方披露为准，提请投资者关注行业风险及企业经营动态。
5.OpenAI完成1100亿美元融资，估值8400亿美元！亚马逊、英伟达、软银等巨头领投
OpenAI宣布，公司完成1100亿美元（约合人民币7544亿元）的巨额融资，融资后估值将达到8400亿美元（约合人民币5.76万亿元），这笔交易标志着人工智能（AI）领域的投资正以前所未有的速度增长。
本轮融资包括软银300亿美元、英伟达300亿美元以及亚马逊500亿美元的投资，为这家AI初创公司预计将于2026年晚些时候进行的大规模IPO做准备。
大型科技公司和软银等大型科技投资者正竞相与OpenAI建立合作关系——OpenAI正在数据中心领域投入巨资——他们押注与OpenAI建立更紧密的联系将使他们在AI竞赛中获得竞争优势。
亚马逊将首先投资150亿美元，并在未来几个月内，在满足特定条件后追加350亿美元。
据知情人士透露，亚马逊的追加投资取决于OpenAI能否成功上市，或者宣布其已实现更强大的AI形式——通用人工智能。亚马逊在提交的公开文件中表示，如果OpenAI上市，亚马逊必须追加投资。
两家公司表示，除了投资之外，OpenAI和亚马逊还达成一项协议，OpenAI将使用亚马逊自主研发的Trainium芯片提供的2吉瓦计算能力，并与亚马逊的工程团队共同开发定制模型。
OpenAI未来八年还将额外投资1000亿美元用于亚马逊AWS。这两家公司在去年11月宣布达成一项协议，根据该协议，这家模型构建公司将在七年内使用价值约380亿美元的AWS服务。
亚马逊的云计算平台AWS将成为OpenAI Frontier的独家第三方云服务提供商。OpenAI Frontier是OpenAI用于构建、部署和管理AI代理的企业级平台。
OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼表示：“亚马逊能够为我们带来巨大的市场新需求和机遇。”亚马逊首席执行官安迪·贾西表示，这笔交易“将在长期内为亚马逊带来丰厚的回报”。
微软公司是OpenAI此前最大的支持者之一，也是其独家基础设施合作伙伴。微软表示，与OpenAI的合作关系依然稳固。两家公司表示：“今天的公告不会以任何方式改变微软和OpenAI之间的合作关系。”
两家公司表示，微软Azure仍然是OpenAI API的独家云服务提供商，这些API提供对OpenAI模型的访问。OpenAI的第一方产品将继续托管在微软Azure上，微软拥有OpenAI模型和产品知识产权的独家许可和访问权限。
目前尚不清楚英伟达此次300亿美元的投资是否取代了其9月份宣布的向OpenAI投资高达1000亿美元的计划。
芯片制造商英伟达在一份声明中表示，OpenAI还计划部署价值5吉瓦的英伟达Vera Rubin硬件，用于训练和运行其模型。
这项酝酿数月的交易，正值人们日益担忧AI开发商和大型科技公司在AI数据中心和芯片上投入过多资金，而回报却难以预料之际。仅OpenAI一家此前就曾表示，将致力于在AI基础设施上投资超过1.4万亿美元。为了筹集资金，OpenAI及其竞争对手Anthropic PBC越来越多地与一些风险投资基金和科技公司合作，而这些合作方之间存在着诸多重叠。
知情人士透露，OpenAI预计随着本轮融资的进行，还将从风险投资公司和主权财富基金筹集约100亿美元。该人士还表示，计划在3月底前完成本轮融资。
2月初，Anthropic从包括英伟达和微软在内的投资者那里筹集300亿美元。此次融资后，Anthropic的估值（包括筹集的资金）达到3800亿美元。
这些融资承诺是“循环融资”交易的最新例证，在这种交易模式中，芯片制造商和云服务提供商为领先的AI初创公司提供支持，而这些初创公司同时也是他们的客户。这些合作旨在确保AI行业能够满足其巨大的基础设施需求，但风险在于，如果AI的需求未能达到目前的高预期，此类交易可能会加剧损失。
萨姆·奥特曼在接受采访时淡化了此类安排的风险。
“我理解大家的担忧，”萨姆·奥特曼说，“只有当新的收入流入整个AI生态系统时，这一切才有意义。”他表示，他目前投入大量精力来争取更多的计算能力，以满足对ChatGPT和OpenAI其他产品的需求。
6.前英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley离职，跳槽高通
英特尔晶圆代工负责人Kevin O'Buckley（凯文·奥巴克利）在公司任职仅两年后便决定跳槽至高通。今后，英特尔晶圆代工将由Naga Chandrasekaran（纳迦·钱德拉塞卡兰）领导，他此前负责前端工艺技术开发和制造。
英特尔发言人表示：“我们感谢Kevin O'Buckley对晶圆代工服务的贡献，并祝愿他在公司外寻求发展机会时一切顺利。英特尔晶圆代工仍然是英特尔最重要的战略重点之一，在Naga Chandrasekaran的领导下，该部门将专注于严谨的执行和为客户提供优质服务。”
相比之下，Naga Chandrasekaran负责下一代硅逻辑节点、先进封装解决方案和测试技术的研发和推广，同时还负责监管全球范围内的前端晶圆制造和后端组装封装业务。此外，Naga Chandrasekaran还领导英特尔晶圆代工的客户互动和生态系统计划，以及战略规划、企业质量和可靠性项目，以及公司的供应链运营。简而言之，他负责技术路线图和工厂运营。
自2025年9月以来，Naga Chandrasekaran一直担任英特尔晶圆代工执行副总裁兼首席技术与运营官，负责英特尔晶圆代工和晶圆代工服务，因此任命他为整个英特尔晶圆代工组织的总经理对英特尔来说似乎是一个合乎逻辑的举措。Naga Chandrasekaran此前是英特尔晶圆代工的技术和运营主管，负责前端工艺技术开发和制造。在此职位上，他已经负责技术开发（TD）团队和晶圆代工制造与供应链（FMSC）组织，并自2024年中期以来一直负责后者。
Navid Shahriari将继续负责英特尔晶圆代工的封装开发和运营。
至于Kevin O'Buckley，他将担任高通全球运营和供应链执行副总裁，领导公司全球芯片生产活动，负责监督制造工程、与代工厂商和元器件供应商的关系。Kevin O'Buckley将直接向高通执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报工作。Kevin O'Buckley曾在IBM微电子和格罗方德工作七年，之后在英特尔晶圆代工工作近两年，如今他将负责监督高通如何将其设计转化为成品芯片。
7.台积电最大客户变动！英伟达超越苹果位居第一
多年来，苹果公司凭借其A系列和M系列芯片组所需的尖端半导体，一直占据着台积电客户榜首的位置。然而，在AI热潮的推动下，英伟达(NVIDIA)也带来了巨大的芯片需求，短短几年内，苹果就被取代，成为台积电最大的客户，这足以说明英伟达的影响力之大。
晶圆代工厂台积电最大客户变动，人工智能（AI）芯片龙头厂英伟达首度超越苹果，跃居台积电2025年最大客户，苹果则落居台积电第2大客户。
据台积电财报资料显示，2025年最大客户“甲客户”贡献7269亿元新台币营收，较2024年大幅增加1.06倍，占台积电总营收比重自2024年的12%，攀高至19%。
台积电第2大客户“乙客户”贡献6451亿元新台币营收，较2024年增加3.33%，占台积电总营收比重自2024年的22%，滑落至17%。
台积电财报并未揭露客户名称，仅以“甲客户”和“乙客户”呈现，但英伟达CEO黄仁勋先前受访说，英伟达已成为台积电最大客户，间接证实台积电2025年最大客户“甲客户”应是英伟达，“乙客户”则是苹果。
有趣的是，早在2015年，英伟达规模还很小的时候，黄仁勋就曾向台积电张忠谋承诺，英伟达将成为台积电最大的客户。每当黄仁勋访问中国台湾时，他都会明确强调台积电供应链对AI基础设施建设的重要性。他甚至承认，没有台积电就没有英伟达。这种与台积电根深蒂固的合作关系，使英伟达在众多竞争对手中脱颖而出。
资深分析师表示，英伟达超越苹果，成为台积电最大客户，显示AI应用蓬勃发展，英伟达营收高度增长，英伟达芯片主要代工厂台积电直接受惠。在AI需求依然强劲，英伟达持续不断推出新产品，销售增长可期，2026年仍可能位居台积电最大客户。
