站在2026年的新坐标回望，中国端侧AI芯片产业已从普惠性的高速增长阶段迈入结构性分化的深水区。这一年，资本市场成为战略转型引擎，企业通过港股IPO、并购整合与产业基金，加速从技术单点突破转向系统生态构建。技术创新呈现先进制程攻坚与架构创新突破双轨并行，6nm等先进制程芯片规模商用与存内计算等新范式共促产业升维。市场格局在AIoT领域强者恒强的同时，机器人等细分赛道已由本土企业主导，全球化进程正从产品出海深化为技术与标准输出。
展望今年，行业将迎来从量的积累到质的飞跃的关键转折。技术演进将聚焦于系统级优化，算力分层、先进封装（Chiplet）及多模态大模型端侧落地构成核心趋势；AI眼镜、智能汽车、工业医疗三大场景有望集中爆发，驱动市场扩容。竞争本质已升维为芯片+算法+场景的生态之战，头部集中度将持续提升。与此同时，供应链安全、研发投入平衡、专利标准壁垒等挑战依然严峻。未来属于那些能实现全栈式系统优化、并构建深厚生态护城河的企业，中国芯片产业正蓄力从国产替代迈向全球引领的新征程。
2025年回顾：从高速增长到结构分化，行业进入深水区
产业整体从高速增长向结构分化的深刻演进，其背后的核心驱动首先在资本层面得到集中体现。面对技术迭代加速、生态竞争加剧的深水区，企业的战略重心已从单纯追求规模扩张，转向依托资本杠杆构建长期竞争壁垒。资本市场不再仅是输血通道，更成为企业整合资源、优化布局、实现战略升维的核心引擎，开启了从财务支持到生态赋能的新阶段。
资本市场：融资通道拓宽，生态布局提速
2025年是A股端侧AI芯片企业资本运作的大年。1月至9月期间，8家上市公司密集开展IPO、并购、产业基金设立等多维资本运作，展现出从单点技术突破向系统生态构建的战略转型。
港股IPO打通全球融资通道。富瀚微、晶晨股份、星宸科技、北京君正等企业相继启动港股IPO进程，核心目标在于获取端侧AI芯片研发所需的长期资金，支撑先进制程芯片研发与海外市场渠道建设。这一动作标志着本土企业正从本土玩家向全球化竞争者转型。
并购整合强化技术闭环。产业并购呈现强协同、补短板特征：晶晨股份收购芯迈微构建蜂窝+光通信+Wi-Fi多维通信技术栈；星宸科技控股富芮坤补强射频SoC能力；安凯微投资视启未来（视觉大模型DINO-X团队）布局多模态AI，显示出对软件算法能力的重视。遗憾的是，国科微收购中芯宁波已于2025年11月末终止。
产业基金深耕生态协同。炬芯科技、中科蓝讯、星宸科技等企业以3000万至5000万元规模参与半导体产业基金，重点投向TinyML、存算一体、智能连接芯片等前沿领域，形成广覆盖+深聚焦的投资格局。
技术创新：先进制程与架构创新并行
6nm先进制程成为高端旗舰标配。2025年，恒玄科技BES2800芯片（6nm FinFET工艺）大规模应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端，单芯片集成多核CPU/GPU/NPU及低功耗Wi-Fi，实现性能与功耗的平衡。晶晨股份6nm芯片S905X5自2024年下半年商用后，2025年全年销量突破千万颗，验证了先进制程对AI功能落地的支撑能力。
存内计算等架构创新突破成熟制程瓶颈。炬芯科技基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片成功量产，通过存内计算与DSP融合实现高能效比，即使在22nm成熟制程下仍能达到优异能效。这一路径为行业提供了非先进制程的差异化解决方案。
端侧算力协处理器成为新范式。瑞芯微推出端侧算力协处理器RK182X，内置高带宽嵌入式DRAM，支持3B/7B参数级别的主流端侧模型部署，有效解决了算力、存力、运力的动态平衡问题，已在汽车前舱算力中心等场景落地。
市场格局：头部领跑与细分深耕并存
AIoT领域强者恒强。瑞芯微、晶晨股份、炬芯科技等头部企业凭借AI产品快速放量实现高增长。瑞芯微2025年上半年营收同比增长64%，炬芯科技增长60.12%，恒玄科技增长26.58%，增长动能主要来自AI驱动的音视频产品创新及新兴场景（机器人、AI音频设备）渗透。
机器人芯片市场本土企业主导。2025年上半年，全志科技、星宸科技、瑞芯微三家企业合计占据全球机器人视觉AI SoC市场68.9%份额，形成绝对领先优势。星宸科技2025年上半年出货量达550万颗，是2024年的3倍，根据星宸科技最新披露数据，2025年全球每3台家用扫地机就有1台采用其SoC芯片。
国产替代持续深化。炬芯科技中高端蓝牙音箱SoC芯片在哈曼、索尼、Bose等国际一线品牌中市场份额显著提升；富瀚微智慧视觉芯片进入国内头部安防厂商供应链；瑞芯微RK3588芯片在工业控制、AI学习机、机器人等领域实现国产替代。
2025年端侧AI芯片细分市场特点及供应商代表
全球化布局：从借船出海到造船远航
境外收入占比分化明显。晶晨股份、北京君正境外收入占比常年维持80%以上，国际化运营能力突出；炬芯科技、恒玄科技等企业因国内端侧AI需求爆发，境外收入占比有所下降，但仍保持可观规模。
技术输出能力增强。恒玄科技BES2800芯片应用于三星、索尼等品牌；晶晨股份车载芯片进入宝马、林肯、沃尔沃供应链；全志科技智能机顶盒芯片适配北美、欧洲运营商需求。本土企业正从产品出口向技术标准输出升级。
2026年展望：三重机遇与多维挑战
立足深水区，面向新未来。当资本为产业奠定了生态化发展的基石，当技术与市场在分化中重塑格局，2026年的竞争焦点将不可避免地转向更底层、更集成的系统能力。技术演进路径将从追求单一指标领先的单点突破，全面转向追求综合效能最优的系统级优化。这不仅是应对制程瓶颈与场景复杂化的必然选择，更是企业构建难以复制的核心竞争力的关键所在。
技术趋势：从单点突破到系统级优化
算力分层与场景适配并行。端侧AI芯片将形成低功耗入门级（<1TOPS）、中算力主流级（1-16TOPS）、高算力高端级（≥16TOPS）的金字塔结构。人形机器人等高端场景对64TOPS以上算力芯片的需求将激增，星宸科技已规划2027-2028年推出64TOPS NPU高端产品。
先进封装与Chiplet技术普及。面对3nm以下制程的高成本与低良率瓶颈，3D堆叠、Chip to Chip、Die to Die的互联方式将越来越普及。瑞芯微明确提出，Chiplet设计和先进3D封装将成为平衡性能与成本的关键策略，通过将不同功能模块采用最适合的制程分别制造再集成，可有效规避单一先进制程风险。
多模态与大模型端侧落地。芯片需支持3B-7B参数级LLM与VLM模型本地运行，端侧算力协处理器成为技术热点。瑞芯微RK182X、全志科技下一代高性能SoC均瞄准这一方向，推动机器人、智能眼镜等设备从功能实现向智能升级跨越。
市场机遇：三大场景爆发在即
AI眼镜：下一个现象级终端。弗若斯特沙利文预测，全球AI眼镜出货量将从2024年的230万台激增至2029年的6860万台，年复合增长率高达97.2%。2026年将是产品规模化落地的关键年份，具备低功耗视觉SoC（星宸科技、富瀚微、安凯微）与无线音频主控（恒玄科技、炬芯科技）能力的企业将直接受益。
智能汽车：从座舱到自动驾驶。车载视觉与智能座舱需求持续爆发，单车摄像头数量将从8颗增至15颗以上。国科微车载SerDes芯片、瑞芯微RK182X协处理器、晶晨股份车载信息娱乐系统芯片已批量出货，2026年车规级芯片国产化率将进一步提升。
工业与医疗：专业化需求升级。北京君正、瑞芯微的工业级芯片在新能源、电力等行业渗透率提升；晶华微带HCT功能的血糖仪专用芯片通过国际标准认证，医疗级芯片向高精度、高可靠性方向演进。
竞争格局：生态之战取代单品之争
芯片+算法+场景协同成为核心壁垒。企业将从单一芯片向系统解决方案转型。瑞芯微提供视频AI开发平台、星宸科技推出安防整机参考设计、炬芯科技与字节跳动火山引擎合作植入豆包大模型，均体现了生态绑定策略。
头部集中度提升。瑞芯微、星宸科技、富瀚微在视频SoC核心场景（安防、车载）的市占率预计2026年CR3将突破70%，中小企业需通过差异化产品（如安凯微的低功耗消费类、国科微的普惠型安防）占据细分赛道。
国际竞争加剧。高通、英伟达、TI等国际巨头在车载高算力芯片、专业视觉等高端市场仍占主导，本土企业需凭借本土化服务、成本控制及场景适配能力巩固中端市场，并向高端渗透。
风险与挑战
供应链安全与成本压力。晶圆代工价格上涨、先进制程产能紧张、地缘政治导致的供应链区域化趋势，要求企业构建双循环体系——星宸科技采用境内外差异化供应链，北京君正、全志科技与国内代工厂深化合作同时储备海外资源。
研发投入与盈利平衡。高端芯片研发门槛极高，星宸科技、瑞芯微2025年上半年研发投入占比分别达22.58%、17.6%，中小企业面临资金与技术双重压力。如何在保持高研发投入的同时实现盈利，将是2026年的关键考验。
专利与标准壁垒。Wi-Fi 6、蓝牙等领域的专利许可费、车规级认证（AEC-Q100）周期长等问题，仍是出海企业必须跨越的门槛。
端侧AI芯片市场2025年特征与2026年展望
结语
2025年，A股端侧AI芯片企业在技术自主、生态协同、场景深耕三大维度持续突破，完成了从技术追随者到生态构建者的战略蜕变。2026年，随着AI眼镜、智能汽车、工业视觉等场景的规模化落地，行业将迎来从量的增长到质的飞跃的关键转折。
未来竞争的核心不再是单一芯片的性能比拼，而是先进制程+架构创新+先进封装+软硬协同的全栈式系统级优化能力。具备高算力、低功耗、多模态融合能力，并能深度绑定下游核心客户、构建完善生态体系的企业，将在全球端侧AI芯片市场中占据更重要的位置，推动中国芯片产业从国产替代走向全球引领。
（校对/邓秋贤）
