近日，聆思智能科技有限公司（下称“聆思科技”）顺利完成新一轮融资，本轮融资由国元股权、华富嘉业等机构联合投资。本轮融资资金将主要用于核心技术迭代升级、芯片产品矩阵拓展、规模化量产能力提升及全球市场布局延伸，重点推进AIoT智能终端SoC芯片的技术突破与场景落地。
聆思科技成立于2020年，总部位于安徽省合肥市，是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片设计的高科技企业。技术层面，公司深耕芯片设计与人工智能算法的深度融合，自主研发创新异构芯片存储架构及AI/DSP加速模块，打造极简单芯片系统，构建起了完整技术体系，推出CSK系列核心芯片，可实现高效语音交互、多语种适配等核心功能。公司已量产五大系列芯片，累计出货突破1.5亿台，复合增长率超50%，语音家电芯片市场占有率稳居行业领先，业务覆盖全球42个国家，产品广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域。
