沪硅产业:子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同

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2月6日,沪硅产业公告,公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、新昇晶睿、晋科硅材料(合称“买方”)拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司(合称“卖方”)签订电子级多晶硅采购框架合同。协议规定,2026年-2030年,买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格,合同总金额预计不超过人民币30.45亿元(含税)。

本框架合同(以下简称“本合同”)有效期为5年,自2026年1月1日起至2030年12月31日止;本合同期满需要续签的,双方应当重新订立合同。

沪硅产业表示,本次交易将有利于与供应商间进一步建立战略合作伙伴关系,致力于双方互利共赢,为长期合作奠定良好的基础。

责编: 邓文标
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