近日，上海临港新片区2026年一月份重点项目开工和投用仪式在元创科芯先导项目主会场举行。
2026年1月，临港新片区开工、落成、投用项目共15个，项目涵盖产业、综保、商文体旅、社会民生、生态绿化、水务水利等多个领域，新开工项目总投资约136亿元。
其中，“半导体核心零部件及系统项目”位于临港新片区东方芯港地块，由上海元创科芯半导体有限公司投资50亿元，占地约108亩，总建筑面积15万平方米，主要建设MFC、气柜、气体工程以及真空计、泛半导体特殊零部件等标准生产线。该项目计划用18个月建成投产，投产后3年达产，达产后可实现年产值约93.5亿元。
同时，上海易卜半导体有限公司总投资36亿元的先进封装项目，作为本次集中开工的15个项目之一也正式破土动工。
易卜项目坐落于闵联临港园区四期，总投资36亿，聚焦半导体先进封装和测试领域核心需求，旨在通过引进晶圆级底部填充、晶圆级塑封机、晶圆级回流炉等先进设备及软件，开展先进封装和测试研发及产业化工作，解决行业内先进封装技术转化不足、产能适配性不强等问题，打造具备核心竞争力的先进封装和测试研发与产业化平台。
