营运能力是企业资产运营效率的核心体现，更是衡量企业核心竞争力的重要维度。在半导体被动元件行业，随着市场竞争加剧与下游需求结构升级，企业对资产周转效率的把控能力愈发关键。数据显示，A股11家芯片行业被动元件核心上市公司营运能力呈现显著分层特征：麦捷科技、风华高科等企业凭借高效的存货与应收账款管理，展现出优异的营运效率；而宏达电子、振华科技等则面临营业周期偏长、资产周转缓慢的挑战。营运能力的差异不仅反映企业内部管理水平，更与下游客户结构、产品定位深度关联，将进一步影响企业的现金流健康度与市场响应速度。
营业周期是衡量企业营运能力的综合指标，直接反映企业从采购原材料到实现销售收入的全流程效率。数据显示，11家企业的营业周期差距悬殊，呈现“两极分化”格局。其中，风华高科以174.44天的最短营业周期领跑行业，麦捷科技紧随其后，营业周期为179.30天，泰晶科技以208.38天位列第三，三家企业凭借较短的营业周期，实现了资产的快速流转。与之形成鲜明对比的是，宏达电子营业周期长达729.79天，位居11家企业首位，振华科技、鸿远电子的营业周期也分别达到670.06天、544.01天，均超过500天，意味着这三家企业完成一次完整的生产经营循环需要近1.5至2年时间，资产占用成本偏高，营运效率面临较大压力。
存货周转率是反映企业存货管理水平的核心指标，直接影响企业的资金占用与市场风险应对能力。在11家企业中，麦捷科技以4.37次的存货周转率位居榜首，远超行业平均水平，彰显其在存货采购、生产与销售环节的高效协同能力，能够快速将存货转化为销售收入，有效降低存货跌价风险。风华高科以3.17次的存货周转率紧随其后，顺络电子则以2.95次位列第三。这三家企业均聚焦消费电子、汽车电子等市场化程度较高的领域，下游需求迭代快，倒逼企业提升存货周转效率。反观行业尾部企业，宏达电子存货周转率仅为0.64次，振华科技、鸿远电子、达利凯普的存货周转率也不足1次，分别为0.90次、0.97次、0.96次。此类企业多涉及军用电子、高端射频等领域，产品定制化程度高、生产周期长，叠加客户验证周期久等因素，导致存货周转速度偏慢，资金占用压力较大。
应收账款周转率直接关系企业现金流健康度，其高低反映企业对下游客户的议价能力与回款管理水平。数据显示，三环集团以3.33次的应收账款周转率成为行业标杆，彰显其对下游客户的较强议价权，能够快速回收销售款项，保障现金流稳定。风华高科、达利凯普分别以3.03次、2.93次的应收账款周转率位列第二、三位，泰晶科技以2.79次紧随其后。这四家企业下游客户多为市场化电子制造企业，回款机制相对灵活，应收账款管理效率较高。而宏达电子、振华科技、鸿远电子的应收账款周转率则处于行业低位，分别为0.87次、0.73次、1.01次，其中振华科技不足1次，意味着企业平均需要超过1年时间才能收回应收账款。
从流动资产周转率与总资产周转率来看，行业整体呈现“头部集中、尾部滞后”的格局。流动资产周转率方面，顺络电子以1.03次位居首位，麦捷科技以0.84次位列第二，两家企业凭借高效的流动资产运营，实现了资产利用效率的最大化。总资产周转率方面，麦捷科技以0.41次领跑行业，顺络电子以0.39次紧随其后，泰晶科技、火炬电子、三环集团则在0.26-0.34次之间波动，处于行业中等水平。值得注意的是，灿勤科技与达利凯普的总资产周转率均为0.19次，并列行业最低，反映出两家企业在整体资产运营效率上仍有较大提升空间。行业分析指出，流动资产与总资产周转率的差异，本质上是企业业务结构与资产配置策略的体现，市场化程度高、产品迭代快的企业，更注重资产的轻量化与高效周转；而聚焦高端定制化领域的企业，因资产投入大、回收周期长，资产周转率相对偏低。
营运能力的分层背后，是企业客户结构、产品定位与管理水平的综合体现。从客户结构来看，军工客户占比较高的企业（如宏达电子、振华科技、鸿远电子）普遍面临营业周期长、应收账款周转慢的问题，这与军工行业的采购流程、付款机制密切相关；而聚焦消费电子、汽车电子等市场化领域的企业（如麦捷科技、风华高科、顺络电子），则凭借灵活的市场响应机制与高效的内部管理，实现了较高的营运效率。从产品定位来看，定制化程度高、技术壁垒强的高端产品，虽能带来较高的毛利率，但生产周期长、客户验证久等特点导致存货与应收账款周转缓慢；而标准化程度高、市场化竞争充分的中低端产品，虽毛利率相对较低，但周转效率更高，能够快速回笼资金。
总体来看，A股被动元件行业营运能力分层明显，周转效率已成为企业核心竞争优势的重要组成部分。在行业竞争日趋激烈的背景下，营运能力的强弱将直接影响企业的现金流健康度、市场响应速度与盈利能力。未来，随着国产替代进程加速与下游需求结构升级，具备高效营运能力的企业将更具市场竞争力，而营运效率偏低的企业若不能及时优化管理、调整结构，可能面临更大的经营压力。
