12月31日，希荻微电子集团股份有限公司（证券代码：688173，简称 “希荻微”）连发两则重磅公告，宣布调整原发行股份及支付现金收购方案，转而以3.1亿元现金全额收购深圳市诚芯微科技股份有限公司（简称 “诚芯微”）100%股份。这一战略调整不仅展现了公司高效推进产业整合的决心，更标志着其在集成电路领域的技术布局与市场拓展迈入新阶段，为企业长远发展注入强劲动力。
根据公告，诚芯微100%股份的交易价格参考银信资产评估有限公司出具的评估报告确定为3.1亿元，对应评估基准日2025年6月30日的股东全部权益评估值3.12亿元，定价公允合理。标的公司作为深耕集成电路设计领域的优质企业，注册资本3026.25万元，业务涵盖集成电路、IC、三极管的设计、研发及进出口等，2024年实现净利润2170.89万元，2025年上半年净利润达1228.55万元，盈利能力稳健。尤为值得关注的是，交易对方承诺诚芯微在2025-2027年三年累积净利润不低于7500万元，其中2025年不低于2200万元、2026年不低于2500万元、2027年不低于2800万元，清晰的业绩承诺为交易价值提供了坚实保障。
此次收购的战略协同效应尤为突出。希荻微主营业务聚焦消费类电子和车载电子领域集成电路，产品已进入三星、小米、荣耀等头部品牌供应链；而诚芯微在集成电路研发设计、封装测试全环节拥有扎实技术积累，同时构建了覆盖消费电子、汽车电子等多领域的销售渠道与客户资源。交易完成后，希荻微将快速整合诚芯微的专利技术、研发团队与市场资源，进一步拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的产品布局，形成更为完整的技术解决方案，有望在消费电子升级与车载电子智能化的浪潮中抢占更多市场份额。
财务层面，此次收购将为希荻微带来积极影响。随着诚芯微纳入合并报表范围，公司营业收入与净利润规模将得到显著提升，盈利能力与抗风险能力进一步增强。资金来源方面，公司计划通过自有资金及银行贷款组合方式支付交易价款，且设置了科学的分期付款机制，既保障了交易顺利推进，又合理控制了资金压力。此外，交易协议中明确的业绩补偿、资产减值补偿条款以及超额业绩奖励机制，形成了完善的风险防控与激励体系，既锁定了潜在风险，也能充分调动标的公司经营团队的积极性。
在集成电路产业快速发展、国产替代加速推进的背景下，希荻微通过现金收购快速切入诚芯微的优势领域，不仅避开了发行股份收购可能面临的审批周期长、股权稀释等问题，更实现了 “强强联合” 的产业整合效果。公司董事会强调，此次调整收购方案不存在损害公司及全体股东特别是中小投资者利益的情形，不会对公司经营造成重大不利影响，反而将通过业务协同与资源整合，增强持续经营能力与市场竞争力，为全体股东创造更大价值。
