12月20日，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。大会由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践，为与会嘉宾打造一场集高端交流、前沿洞察与尊贵体验于一体的行业盛事。
大会期间，上海果纳半导体技术有限公司（简称：果纳半导体）凭借晶圆前端传输模块（EFEM）产品优异的技术表现，成功摘得IC风云榜“年度市场突破奖”。该奖项旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
据悉，EFEM作为集成电路工艺设备与检测设备的必备核心模块，通常指高洁净等级的微环境整机模块，用来建造超洁净等级的晶圆存储环境，并将单片晶圆通过精密机械手高频、高效、无损地传输至工艺、检测模块，技术壁垒极高。果纳半导体攻坚克难，其已研发量产的EFEM设备，成功攻克了双臂机械手式机器人设计、多轴复合运动精准取放片、优化内部气流导向结构等多项核心技术。果纳半导体围绕该产品布局了严密的自主知识产权体系，取得了包括晶圆状态检测、缓存机构、传输装置、翻转机构及自适应传输方法等在内的100余项发明专利。尤为值得一提的是，其核心零部件如机械手（ROBOT）、装载系统（LOADPORT）、对准系统（Aligner）均已实现自研，自主开发的多款EFEM机型不仅填补了国内空白，更能灵活满足客户的高端定制化需求。
在产品性能方面，果纳EFEM多项指标业内领先，其主要特点如下：高效稳定传输：该产品采用固定式多关节单臂双叉型机器人，具备更高稳定性、更优传片效率，并能长期维持高洁净度要求；极致洁净环境：该产品内部气流导向结构设计优异，确保微环境洁净度满足严苛的ISO Class 1级别标准；广泛兼容适配：该产品可兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSB、OCS及金属料盒，适配性强；灵活客制配置：该产品支持按需定制晶圆承载台数量与安装位置（框架前/背面），并提供晶圆读码、翻转机构、化学过滤器等多种可选功能。
市场表现力方面，果纳半导体的EFEM产品为该领域带来了显著突破。目前，果纳半导体的EFEM产品已成功与国内80%的主要半导体设备厂商及晶圆厂形成配套合作。这一成果彻底打破了该领域长期严重依赖进口、采购受制的被动局面，实现了国产半导体设备在EFEM这一核心模块上的重大自主化突破，有力推进了半导体设备核心零部件的国产化进程，为保障我国半导体产业链安全与韧性做出了实质性贡献。
在知识产权保护方面，该产品累计获得43项I类知识产权授权及23项II类知识产权授权，构筑了技术护城河，也为后续的创新与研发工作提供保障。
自2020年成立以来，果纳半导体便始终专注于晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发与生产。作为国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业及上海市专利工作试点示范单位，果纳半导体拥有400名员工，其中研发人员达100名，厚植了强大的创新基因。该公司产品线全面覆盖晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）及传输领域关键零部件，并通过自主研发，在多项核心关键技术上实现突破，成功填补了国内空白，确立了行业领先地位。
就在今年10月，果纳半导体成功收购北京芯导精密公司，此举意味着其将进一步掌握传输设备核心部件自产能力，能够更好地满足客户不断变化的需求，为推动国产晶圆传输设备的“全自产”而努力！
IC风云榜作为中国集成电路领域的核心风向标，其影响力和关注度持续提升，不仅记录与呈现着行业的辉煌成就与蓬勃态势，更已发展成为半导体业内最具影响力的奖项之一，每年吸引全球数以万计的专业人士与投资者瞩目。
该榜单的评选工作由半导体投资联盟上百家会员单位，以及超过500位半导体企业CEO共同组成的专业评审团负责，评审团权威性深受业界认可。榜单不仅旨在表彰那些在技术创新、产品制造、资本运作、产业链建设等方面取得杰出成就的企业，同时也见证了上榜企业在获奖后市值增长与品牌国际影响力的显著提升，助力中国产业标杆走向世界舞台。未来，我们将继续致力于激发产业创新活力，培育优质创新生态，为中国半导体产业的高质量发展提供坚实支撑与持续动力。
