【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】 长沙驰芯半导体科技有限公司（简称“驰芯半导体”）
【候选奖项】 年度人工智能优秀创新奖
【候选产品】 CX系列 UWB SoC芯片（CX100 / CX200 / CX320 / CX520）
在人工智能、空间计算与汽车智能化加速融合的当下，厘米级高精度定位、短距雷达感知以及安全数据传输，正成为智能网联汽车、智慧物联网（IoT）及AI边缘终端不可或缺的核心支撑。超宽带（UWB）技术凭借其厘米级高精度、强抗干能力、超低功耗以及车规级高安全加密特性，开启了空间智能与边缘感知的全新赛道。
然而，在过去相当长一段时间里，全球UWB芯片的市场格局高度被外资巨头所割据——汽车与消费电子领域被海外企业主导，物联网领域被外企垄断，国内绝大多数同行企业仍处于研发与追赶阶段。面对这一“卡脖子”瓶颈，攻克UWB芯片底层核心技术、打造自主可控的高性能芯片矩阵，对我国半导体产业链强链补短板以及智能生态建设具有举足轻重的战略意义。
成立于2020年6月的长沙驰芯半导体科技有限公司，正是国内专注于UWB芯片研发与产业化的硬核科技领军企业。驰芯半导体从初始研发阶段即坚决瞄准28nm工艺，并在全球率先推进到22nm工艺，在芯片尺寸、收发架构、功耗控制及雷达功能等核心指标比肩国际龙头，实现了领先国际大厂同步推进的市场节奏，真正达成了对国外高端UWB芯片的实质性进口替代。
深耕22nm先进制程，独创“三位一体”全栈自研架构
驰芯半导体总部坐落于湖南湘江新区长沙智谷，并在上海张江设立了高标准研发中心。作为国家级高新技术企业、国家级科技型中小企业及省级专精特新中小企业，公司先后荣获AEC-Q Grade 2车规认证、ISO 26262 ASIL-D功能安全管理体系认证以及ISO 9001体系认证，并成功入选“2024中国最具投资价值企业榜”与“中国潜在独角兽企业榜”。凭借突出的创新价值与发展潜质，驰芯半导体获得了湖南兴湘集团、农银国际、财信金控等多家头部国资及知名投资机构的战略加持。
在技术研发层面，驰芯半导体坚持全栈自研路线，独创了“定位+通信+雷达”三位一体的融合架构，实现了芯片底层技术与算法的深度协同。围绕射频收发、数字基带、定位算法、安全加密、雷达感知及车规可靠性等全链条关键环节，公司展开了系统性的知识产权布局。截至目前，公司已累计拥有40项发明专利、3项国际专利（PCT）、1项集成电路布图设计以及16项实用新型与软件著作权，构建起极为坚实的硬科技专利壁垒。
四大UWB芯片纵深布局，全方位比肩国际先进水平
依托统一的22nm先进制程技术平台，驰芯半导体采取平台化与场景化相结合的产品战略，针对消费电子、物联网及汽车前装三大高潜力市场，倾力打造了全面覆盖的UWB SoC芯片产品矩阵：
一、CX100 UWB SoC芯片：消费电子与穿戴设备的极小尺寸标杆
面向手机、智能手表、笔记本、AR/VR等消费级终端，CX100采用1T3R高集成收发机架构，封装尺寸仅为LGA 4.5mm×3.5mm，是目前已量产UWB芯片中的极小尺寸典范，极大节省了终端设备的内部空间。该芯片待机功耗低至5.5µA，支持厘米级精确定位与高灵敏度射频传输，全面兼容IEEE 802.15.4a/4z HRP、FiRa、CCC及ICCE协议，可完美支撑手机“一指连”投屏等创新交互体验。
二、CX320 UWB SoC芯片：IoT与工业市场的全套算法低功耗利器
针对防丢Tag、指向遥控器、智能门锁、智能空调及工业人员物资定位等场景，CX320单芯片集成了TWR、AoA、ToA、TDoA、PDoA全栈定位算法与雷达感知功能，帮助客户显著降低整体BOM成本。芯片Hard Power Down模式功耗低至10nA，提供多种封装及单天线/3天线灵活配置，并已顺利通过FiRa联盟UWB官方认证，确保跨设备无缝互操作。
三、CX520 UWB SoC芯片：车规级高安全与AI雷达感知的旗舰标杆
作为面向车载前装市场的旗舰产品，CX520基于台积电28nm车规工艺打造，顺利通过AEC-Q100 Grade 2认证，支持-40℃~105℃全温域运行与2.3—5.5V宽压设计。芯片不仅是国内首家通过FiRa Core 3.0全套认证（含完整CCC数字钥匙协议栈）的UWB芯片，更独创了动态加扰时间戳技术，在CCC数字钥匙测试中抵御中继攻击成功率超过99.9%。此外，CX520内置硬件级AES-256/ECC-384加密引擎，并融合了UWB儿童遗留检测（CPD）雷达与AI加持的多天线动作识别脚踢雷达，实现了高吞吐哨兵模式与低功耗无感进入的完美结合。
四、CX200 UWB SoC芯片：第二代架构领跑下一代高距感知
作为公司第二代UWB架构产品，CX200采用WLCSP 3.2mm×3.1mm超小封装与1T2R收发架构，内置DCDC转换器优化能效表现。芯片率先支持IEEE 802.15.4ab最新协议，兼容UWB Drive mms测距标准，将测距能力相比上一代大幅提升3至4倍，为下一代手机及AR/VR设备的感知交互铺平了道路。
全场景商业放量，加速半导体产业链国产化进程
凭借卓越的性能指标与严苛的品质把控，驰芯半导体的全系列产品在市场上展现出强劲的商业化势头。
在消费电子与IoT领域，CX100与CX320芯片已顺利导入市场头部客户并实现规模化连续出货，广泛应用于手机投屏、智能穿戴、指向遥控、智能门锁及工厂人员设备定位等多元场景。在车载前装领域，车规级旗舰CX520已实现量产并成功打入国内外头部汽车主机厂供应链，在CCC数字车钥匙、哨兵模式雷达、CPD车内儿童遗留检测等关键前装节点建立起显著的先发优势。同时，第二代架构芯片CX200也已进入预量产阶段，正与多家头部终端客户进行方案对接与预研导入。
从打破外资巨头在UWB赛道的长期垄断，到实现22nm全栈芯片矩阵的规模化量产，驰芯半导体以硬核的技术突破与完备的自主知识产权，为我国智能网联汽车与空间计算产业链补齐了关键芯片短板。展望未来，驰芯半导体将继续紧跟国家“十五五”战略指引，深化“定位+通信+雷达”三位一体架构的技术演进，以不断创新的自主芯片力量赋能高精度感知生态，筑牢中国半导体产业高质量发展的坚实底座。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度人工智能优秀创新奖】
旨在表彰2026年度推出的具有技术创新性和市场竞争力的AI产品，特别是在填补国内空白或实现技术替代方面表现突出的产品。
【报名条件】
1、产品在2026年内完成研发并上市；
2、具有自主知识产权和核心技术；
3、已实现一定规模的商业化应用。
【评选标准】
1、产品的技术创新性（40%）；
2、市场表现和用户反馈（30%）；
3、产品的社会价值（30%）。
