2026年10月30日披露的成交信息显示，深圳市坪山区半导体设备超精密智能制造生产基地项目土地使用权完成挂牌出让，由深圳市深鼎新半导体有限公司竞得，成交价格为1730万元，相关合同已于2026年10月29日签订，该事项经深圳市坪山区人民政府批准。
该项目位于坪山区坑梓街道丹梓北路与砾田路交叉处西南侧，供应面积为2.008102公顷，无存量面积，土地用途代码为V3-100101，土地级别为五级，土地使用年限为30年，所属行业分类为专用设备制造业。
根据约定，该地块容积率上限为3.5，交地时间为2026年10月29日，约定开工时间为2028年4月28日，约定竣工时间为2030年4月28日。
