1.AI芯片公司Cerebras推迟上市后，或将提交美国IPO申请；
2.软银争分夺秒筹225亿，押注OpenAI并放缓其他交易；
3.【集微发布】“全球芯片股”存货（Q3）TOP100出炉：英伟达197.84亿美元高居榜首；
1.AI芯片公司Cerebras推迟上市后，或将提交美国IPO申请；
据媒体报道，知情人士透露，人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 准备最早于下周向美国提交首次公开募股申请，目标是在 2026 年第二季度上市。
这家为人工智能工作负载开发高性能处理器的公司，在10月份撤回之前的IPO申请。几天前，该公司宣布在一轮融资中筹集了超过10亿美元，使这家人工智能芯片制造商的估值达到80亿美元。
据悉，Cerebras 以其晶圆级引擎而闻名，其芯片旨在加速大型 AI 模型的训练和推理，与英伟达产品展开竞争。
2.软银争分夺秒筹225亿，押注OpenAI并放缓其他交易；
北京时间12月20日消息，软银集团正全力推进对OpenAI的225亿美元融资承诺，计划在年底前通过一系列现金筹集措施完成资金到位，甚至可能动用其持有的芯片公司Arm未提取的保证金贷款作为抵押。此次融资由软银首席执行官孙正义主导，被视为其迄今为止在人工智能领域最大规模的战略投资，旨在强化软银在全球AI竞争中的地位。
为筹集资金，孙正义已采取多项举措：出售软银持有的全部英伟达股份（价值58亿美元）、减持T-Mobile US 48亿美元股份，并实施裁员计划。同时，软银愿景基金（Vision Fund）的多数其他投资项目被放缓，任何超过5000万美元的交易均需孙正义本人审批，基金资源被优先导向OpenAI相关交易。
此外，软银正推动旗下支付应用运营商PayPay的上市进程。原定于12月的首次公开募股因美国政府11月结束的43天关门事件推迟，现预计于明年第一季度重启，融资规模可能超过200亿美元。
软银此次对OpenAI的“全押”式投资，凸显其押注人工智能赛道的决心。此前，孙正义已多次公开表达对AI技术革命的看好，并调整软银投资组合以聚焦AI领域。此次融资若顺利完成，将成为全球AI初创企业单笔最大规模融资之一，进一步重塑行业格局。
3.【集微发布】“全球芯片股”存货（Q3）TOP100出炉：英伟达197.84亿美元高居榜首；
2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海顺利举办。
会上，爱集微发布全球半导体上市公司“行业榜单”，行业榜单包括“芯片概念股”“手机概念股”“汽车概念股”“全球芯片股”四个系列榜单，每个系列榜单中分别会发布市值TOP100、经营状况TOP100、人均创收TOP100、人均创利TOP100和人均薪酬TOP100等。
爱集微分析师团队长期关注A股上市公司产业链企业，研究并选取了与产业链紧密相关的数百家“中国芯上市公司”，并划分为三个系列，其中：
“芯片概念股”系列覆盖了芯片产业链的各个环节，包括设计、制造、封测、设备、材料、IDM、电子元件等细分领域。
“手机概念股”系列包括手机产业链的终端与制造、显示、半导体、精密结构件、声学、PCB、光学、元器件、材料与设备、摄像头等多个细分类别。
“汽车概念股”系列包括汽车产业链的电机电控、功率器件、被动元件、汽车座舱及车联网、控制芯片、传感器、汽车照明、汽车零部件、动力电池、电池材料等多个方面。
同时，爱集微分析师团队关注全球半导体上市公司企业，选取市值前100的公司，发布市值TOP100、经营状况TOP100等。
此为“全球芯片股”系列榜单之《全球芯片股——存货（Q3）TOP100》。
榜单前10名中，存货超80亿美元的有6家公司，分别为英伟达（197.84亿美元）、阿斯麦（137.41亿美元）、英特尔（114.89亿美元）、台积电（94.95亿美元）、SK海力士（94.02亿美元）、美光科技（83.55亿美元）。
