2025年11月27日下午，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，科大硅谷全球合伙人爱集微与半导体投资联盟联合主办的“芯力量”科技成果转化融资路演活动在云端成功落幕。本次路演聚焦集成电路产业前沿，精准筛选了四个代表不同技术方向的优质项目进行展示，吸引了超过50+来自投资机构、产业链企业和科研院所的嘉宾在线参与，直播间互动热烈，为初冬的半导体投融资领域注入了一股强劲的暖流。
本次活动旨在搭建一个高效、精准的投融资对接平台，推动“创新链、产业链、资金链”的深度融合。在短短两小时内，四个路演项目围绕高性能计算、人工智能、先进封装及未来通信等核心赛道，充分展示了中国半导体创业者的技术实力与创新活力。
路演环节精彩纷呈，四个项目各具特色，引发了投资人的深度提问与互动：
项目一：面向AIoT的超低功耗RISC-V MCU：项目团队展示了其基于开源RISC-V架构自主研发的微控制器，凭借“极致的能效比”和内置的轻量级AI加速单元，为海量AIoT设备提供了高性能、低成本的芯片解决方案，其显著低于同类产品的功耗指标成为全场关注的焦点。
项目二：高精度、低延迟的3D深度视觉处理器：该项目专注于机器视觉领域，其推出的专用AS芯片实现了毫秒级、毫米精度的3D感知，打破了国外技术在机器人、AR/VR等高端应用领域的垄断。其“端侧处理、保护隐私”的技术路径，获得了评委的高度认可。
项目三：基于先进封装的Chiplet互联与集成解决方案：在后摩尔时代背景下，该项目提供的一站式Chiplet设计服务直击产业痛点。团队展示了其自主的Die-to-Die高速互联IP和异构集成能力，致力于帮助芯片公司降低大型SoC的设计门槛和成本，展现了强大的平台化潜力。
项目四：用于下一代通信的硅基毫米波相控阵芯片：该项目采用成熟的CMOS工艺，实现了高性能、低成本的毫米波芯片，可广泛应用于5G-Advanced基站、卫星互联网终端和车载雷达。其“用硅工艺实现化合物半导体性能”的技术路线，为未来通信基础设施的建设提供了新的可能。
活动特邀的点评嘉宾对路演项目给予了高度评价，在问答环节，投资人围绕技术壁垒、团队背景、市场战略、量产进度及融资规划等维度与路演团队进行了深入交流，提问直接而专业，体现了资本对半导体项目审慎而敏锐的洞察力。
本次“芯动力”线上路演虽已落幕，但产业与资本的对接才刚刚开始。爱集微将依托其强大的产业资源网络，为路演项目提供持续的、一对一的精准对接服务，助力优秀创新企业加速成长。
