4月23—25日，2026九峰山论坛在武汉光谷科技会展中心成功举办。南京极钼芯科技作为国内硬科技创新企业代表重磅参会，入驻论坛核心展示区域。公司负责人受邀参加专场投融资闭门路演，凭借8英寸二维半导体单晶晶圆领先技术，收获产业界与资本市场高度认可，路演结束后，二十余家投资机构主动寻求对接洽谈，硬核研发实力备受行业瞩目。
本届九峰山论坛聚焦化合物半导体产业生态构建，现场创新展示专区人气十足。极钼芯集中展示二维半导体前沿材料与技术研发成果，吸引高校科研团队、产业链上下游企业专业人士驻足观摩、深入交流，成为论坛备受关注的科创企业之一。
4月24日下午，投融资闭门路演活动如期开启。活动聚焦半导体设备耗材、核心材料与器件、芯片设计及先进工艺三大核心赛道，邀请近百家头部投资机构参与甄选，汇聚十余个优质硬科技项目同台展示。
路演现场，极钼芯总经理详细阐述了公司在二维半导体新材料、MOCVD专用设备领域的技术突破与整体产业化布局，重点剖析8英寸二维半导体单晶晶圆技术的研发优势、应用领域及未来市场价值。该技术直击先进制程半导体产业发展刚需，契合行业升级趋势，瞬间引发现场投资机构浓厚兴趣。
路演交流环节，多家投资机构与极钼芯团队展开深度沟通，围绕技术研发路径、产品迭代节奏、商业化落地规划及长期合作空间等方面细致问询。公司负责人表示，本次论坛高效的资本对接机会，源于企业多年深耕赛道的技术积淀，也依托专业科创服务平台提供的全链条资源扶持，为企业链接资本、融入产业生态搭建了优质桥梁。
长期以来，极钼芯专注二维半导体关键核心技术攻关，借助科创平台的场景验证、技术支撑与资本加速赋能，稳步推动科研成果落地转化。此次登陆九峰山论坛，既是企业研发实力与创新成果的集中亮相，也为后续产业化布局、产业生态合作拓展夯实了基础。
未来，极钼芯将持续深耕二维半导体材料及MOCVD设备研发赛道，坚持技术自主创新，依托优质产业科创生态资源，提速技术产业化、市场化落地进程，助力国内先进半导体与化合物半导体产业高质量创新发展。
