三星存储芯片销售额创新高 明年专注量产HBM4

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三星电子表示,第三季度(7 ~ 9月)存储芯片的销售额创下历史新高。三星电子预计,在人工智能(AI)需求的带动下,芯片市场将继续保持强劲势头,明年将专注于最先进产品的量产。

三星的业绩回升反映了传统芯片价格的意外飙升。由于行业转向生产先进的人工智能芯片,传统芯片的供应受到挤压,而数据中心的需求却在不断增长。

与此同时,三星电子10月29日表示,其当前一代HBM3E芯片正在出售给“所有相关客户”,这表明它已加入SK海力士等竞争对手的行列,向人工智能芯片领导者英伟达供应最新的12层HBM3E芯片。

三星的芯片业务是其主要现金流来源,第三季度营业利润达7万亿韩元(约合49.2亿美元),同比增长80%。三星的存储芯片业务营收创下26.7万亿韩元的历史新高,高于去年同期的22.3万亿韩元。

三星在一份声明中表示:“在人工智能投资持续强劲的推动下,半导体市场预计将保持强劲增长。”

三星公布,7月至9月期间的营业利润为12.2万亿韩元,与此前预期的12.1万亿韩元基本一致。该公司表示:“展望第四季度,人工智能行业的快速增长预计将带来新的市场机遇。”

近期大宗芯片销售的繁荣对这家韩国芯片巨头来说无疑是一大利好。此前,三星未能及时抓住人工智能芯片需求飙升的机遇,而其竞争对手SK海力士(英伟达芯片组的主要供应商)则从中受益。投资者正密切关注三星能否凭借下一代HBM4芯片缩小与SK海力士之间的差距。

三星表示,其HBM4样品正在运往主要客户,并将于明年集中精力进行HBM4产品的大规模生产,押注于不断增长的需求。(校对/张杰)

责编: 李梅
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