1.新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式；
2.泽石科技完成C+轮融资，加速存储国产化进程；
3.磐盟半导体完成近亿元A轮融资，系国产超纯刻蚀硅材料企业；
4.半导体IP上市公司半年报：把握AI机遇 强化研发布局；
5.利普芯智能芯片封装测试产业化项目装修开工 明年Q2正式投产；
1.新思科技中国30周年引领AI智能体工程师重塑芯片设计范式；
2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。
从初心到未来 引领科技创新 在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回望了公司在中国的发展历程与技术演进。他指出，三十多年前新思科技以代理形式进入中国市场，尽管当时集成电路尚在萌芽期，但高校的热情与需求让新思的EDA工具开始在学术界有所传播。1995年公司正式进入中国，并向清华大学捐赠了价值上百万美金的Design Compiler软件，1996年“909工程”正式实施，新思科技开启了与中国芯片产业共同成长的征程。 在2000年代，新思科技通过并购Avanti等公司并逐步整合关键技术，逐步确立了在EDA和IP领域的领导地位，也推动了中国本地团队的快速壮大。他本人也在这一阶段加入新思，亲历并深度参与了中国芯片科技从“跟随”到“突破”的蓬勃发展。 在演讲中，葛群指出：“推动产业发展的核心动力，是技术的持续创新与人才的厚积薄发。”正是基于这一理念，他带领新思科技中国确立了“让明天更有新思”的愿景——通过技术创新与人才赋能，为未来注入新思维，激发新洞察，推动产业向更高维度跃升。2019年，葛群将原有的中国用户大会全面升级为“新思科技开发者大会”，旨在为中国芯片开发者打造一个技术交流、灵感激发的专业平台。 今年，在新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）先生的带领下，新思科技成功收购Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。葛群表示，未来新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同，为中国乃至全球科技产业持续注入新的活力。随后他盛情邀请盖思新先生继续分享“明天的新思”和“有新思的明天”。 从芯片到系统 引领AI智能体工程师重构工程范式 盖思新先生在主题演讲中，重点阐述了新思科技在 2025 年的战略转型与未来发展方向。他指出，2025 年是新思科技意义非凡的一年，通过完成对Ansys的收购，公司正式确立“从芯片到系统”工程解决方案全球领导者地位。 这一转型是我们在智能系统新浪潮中实现引领的深思熟虑之举，我们将再一次主动塑造未来。盖思新先生表示：“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。” 他详细介绍了新思科技在三大关键领域的引领技术突破：系统级设计、芯片设计升级与AI智能体。这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。 系统级别设计：通过整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案。 芯片技术升级：依托领先的EDA解决方案与IP产品，结合多物理场分析技术，解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题，加速芯片开发周期。 AI智能体AgentEngineer™ 技术：新思科技率先将 AI 作为现代芯片设计的核心能力，并持续推动AI垂直应用于 EDA 全栈。 盖思新先生还勾勒出一个智能体系统的发展框架，类似于汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径。该框架描绘了从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统的发展进程。 新思科技正与诸多行业领导者合作，开发具备差异化功能的智能体系统。随着自动化水平的不断提升，这些系统将增强而非取代开发者，帮助研发团队管理设计复杂性、加速创新，并缓解开发者短缺问题。 “工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。”盖思新先生总结道，“新思科技正处于这场‘重新设计工程’（Re-engineering Engineering）变革的前沿。我们相信，在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。” 从探索到落地 凝聚创新共识 会上还展开了技术创新从探索到落地的高峰论坛。由知名科技博主老石主持，台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔、灵巧智能CEO周晨、新思科技中国区副总经理姚尧参与了此次讨论。 知名科技博主老石认为，现在构建一个产品，不仅仅是一个芯片或者一个物理产品，而是一个横跨底层技术，从芯片到软件再到最终产品的一个复杂系统。通过系统级方案，虚实边界正在被打破。 对此波音民机集团全球副总裁高思翔表示认同，航空制造业是一个非常系统的工程。周期长达10-15年，投资通常至少上百亿美元。而包括数字孪生技术在内的技术创新无论在设计、验证还是测试等各个阶段，都能很好的发挥作用，将会极大的改变航空领域的安全和成本。 台积公司(中国)副总经理陈平则表示，数字孪生和AI对台积电有两层含义。一方面，台积电承担对AI的底层硬件的支持。另一面台积电通过AI和数字孪生来达到伙伴和客户的期待和要求，即最大限度地提高集成度、算力和能效比。 灵巧智能CEO周晨认为，给客户交付的时候，不是仅仅交付一个硬件，而是一整个系统。人类的知识、开发者的经验需要通过数字化方式反馈给系统，并将这些知识经验消化，这个系统才有可能越仿越真，越来越接近物理世界。 新思科技中国区副总经理姚尧指出，数字孪生正推动工程创新范式的根本转变。新思科技通过融合电子与多物理场仿真，为客户提供高保真系统级数字孪生能力，大幅降低开发成本、提升可靠性。未来，自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化，而跨学科思维与系统视角将成为下一代开发者的核心能力。 百家合技术发行负责人周罕针对AI到游戏宇宙，分享了共享生态创新的方法论。他表示AI无处不在，从开源到节流，AI正在渗透游戏创作的每一个环节。越来越多的AI智能体正在有效赋能游戏行业。 12大技术论坛 勾勒“从芯片到系统”技术蓝图 本次会议还特别策划12大硬核技术论坛，涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿技术。现场近百位行业领袖和技术专家与开发者们分享这些领域的突破与探索。 这次大会不仅清晰勾勒出“从芯片到系统”的技术蓝图，更以开放的生态姿态，串联起全球创新力量。从人才培养的深耕细作，到跨域技术的融合突破，再到智能系统的未来构想，每一步探索都印证着“让明天更有新思”的初心。随着数字与物理世界的深度交织，工程设计的新范式正在加速成型，新思科技与万千开发者、合作伙伴必将为万物智能时代注入更澎湃的创新动能。
2.泽石科技完成C+轮融资，加速存储国产化进程；
近日，北京泽石科技有限公司（简称“泽石科技”）完成C+轮融资。本轮融资由鄂州市昌达产业投资母基金合伙企业和鄂州市芯智能产业投资基金合伙企业共同投资完成。资金将继续用于扩大公司生产经营规模，拓展业务版图，夯实市场根基；同时，持续加大技术研发投入，强化核心技术的自主创新能力，推进存储产业国产化布局加速落地。
公开资料显示，泽石科技成立于 2017 年，是国内少数拥有主控、固件和SSD完整研发与定制化能力的存储解决方案提供商。自成立以来，公司围绕市场与客户核心需求，致力于打造存储国产化完整产业链，并聚焦控制器芯片及SSD产品的自主研发。
依托十余年在工业存储领域沉淀的丰富技术积累，泽石科技全新推出12nm PCIe 5.0主控芯片“盘古”。该芯片主要面向数据中心、云计算、工控、游戏电竞及个人电脑等领域，能为不同应用场景提供高性能、高安全、高可靠的存储解决方案。（校对/赵月）
3.磐盟半导体完成近亿元A轮融资，系国产超纯刻蚀硅材料企业；
近日，国内半导体超纯刻蚀硅材料领先企业江西磐盟半导体科技有限公司（简称 “磐盟半导体”）完成近亿元A轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。
公开资料显示，磐盟半导体成立于2021年，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品，其中晶圆尺寸为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸全覆盖，现以4~6英寸硅片为主，后期将以8英寸为主。
目前，中国在刻蚀硅材料领域的国产化率仍较低，高端市场长期被海外企业垄断。磐盟半导体依托自主研发的大尺寸温场控制技术、无氮纯化工艺等核心突破，已成为国内极少数实现大尺寸单晶硅材料量产，并打破日本企业在无氮多晶领域垄断的高科技企业。
此外，磐盟半导体正在积极扩建景德镇生产基地，加速实现超大尺寸单晶硅材料规模化产出。（校对/赵月）
4.半导体IP上市公司半年报：把握AI机遇 强化研发布局；
2025年上半年，全球半导体行业迎来结构性复苏，在AI基础设施建设、汽车电动智能化等需求的强劲驱动下，根据WSTS的统计，全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增长18.9%。
AI算力需求的爆发式增长，为半导体行业带来显著机遇。据行业预测，2025年国内AI芯片需求将达到395亿美元，本土化率有望从2023年的17%提升至2027年的55%。
在此背景下，国内半导体IP上市公司一方面受益于AI的机遇实现快速发展，芯原股份在手订单连续七季保持高增长。另一方面着力投入研发，为后续成长积累势能，灿芯股份上半年研发投入同比增43.25%，研发人数同比增69%。
营收分化 芯原股份受益AI明显
芯原股份上半年实现营收9.74亿元，同比微增4.49%。值得注意的是，受益于近期AI云、端侧业务需求带动，今年芯原股份订单增长明显。财报显示，截至今年上半年，芯原股份在手订单金额超过30.25亿元，环比增长23.17%，在手订单创下新高并连续七个季度保持较高增长，81%都会在一年内转化。上半年，芯原股份新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单，其中芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%，量产业务新签订单6.65亿元，同比增39.60%。
其中，第二季度芯原股份新签订单11.82亿元，单季度环比提升近150%，芯片设计业务新签订单金额超7亿元，环比提升超700%，同比提升超350%。量产业务新签订单近4亿元，为未来收入增长提供支撑。此外，在今年上半年芯片设计业务收入中，AI算力相关收入占比约52%，14nm以下收入占比63%，当前执行芯片设计项目近100个。
此外，芯原股份Q2实现营业收入5.84亿元，环比大幅增长49.90%，主要由知识产权授权使用费收入环比增长99.63%及量产业务收入环比增长79.01%增长所带动。
行业看来，虽然当前市面上有不少AI ASIC（专用集成电路）概念股，但少有真正落单，形成大规模销售的公司。芯原股份在手以及新签订单均持续保持高位，对未来业绩增长奠定基础。AI算力订单成为主要增长驱动力，以及订单结构向高景气度赛道集中，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障，有望实现业绩高速增长，其稀缺性AI全平台公司的价值也将进一步凸显。
灿芯股份上半年营收2.82亿元，同比下降52.56%。灿芯股份表示，报告期内，受客户需求波动及收入结构变化影响，同时随着公司加大研发投入，导致公司业绩同比有所下降。
灿芯股份的营业收入按业务类型构成主要分为芯片设计业务收入和芯片量产业务收入。
在芯片设计业务方面，今年上半年，实现收入1.42亿元，较去年同期增加30.13%，主要系本报告期内完成部分项目规模较大的芯片设计项目，且本报告期完成流片验证的项目数量亦同比增长，为公司后续量产业务收入奠定基础，上半年完成流片验证的项目数量为130个，同比增加80.56%。
在芯片量产业务方面，2025年上半年实现收入1.4亿元，较去年同期下降71.11%，主要系去年同期对公司量产业务贡献较大的部分客户因其需求变动减少对公司采购，同时公司新增项目收入尚不足以弥补前述收入变动影响所致。同时，公司芯片量产业务收入环比已有所回升，2025年第二季度芯片量产业务收入环比增长 24.80%，呈现改善态势。
2005年6月底，灿芯股份在手订单合计金额为 8.61 亿元，其中芯片设计业务在手订单 3.07 亿元，芯片量产业务在手订单5.54亿元。（2024年6月底，公司在手订单合计金额为 9.64 亿元，其中芯片设计业务在手订单3.77亿元，芯片量产业务在手订单5.87亿元。）
盈利承压 但呈改善之势
从上半年两家半导体IP上市公司的财报看，芯原股份和灿芯股份仍面临盈利压力，反映出公司在业务扩张和研发投入过程中面临的成本压力。尽管公司在手订单充足，但IP授权业务的前期研发投入大、周期长的特点，以及市场竞争加剧可能导致的价格压力，都对短期盈利能力构成挑战。
需要指出的是，对于聚焦IP授权与芯片定制的平台型服务公司而言，企业的核心竞争力根植于一体化技术平台的搭建，规模效应是其显著特征，往往需要前期在研发、核心IP储备、服务体系搭建等领域进行持续重投入。叠加过去两年产业处于下行周期时，芯原股份逆势积极布局AI、Chiplet等前沿领域，必然在一定程度上影响盈利能力。
这一点也可以从过去两年来芯原股份一直处于高强度研发投入予以佐证。公司研发投入常年保持在营业收入30%以上，例如2023年，芯原股份研发投入9.54亿元，占营收比为40.82%；2024年全年研发投入约12亿元，占营收比为53.72%。
此外，在过去两年行业低谷期，芯原股份逆势扩招，持续扩充人才储备。芯原股份的研发人数，从2023年的1200人，到2024年的1600人再到如今的1805人，占比高达89.3%，大幅领先同业竞争对手。
因此，从短期看，高强度的研发投入以及大规模的人才引进，的确会为盈利带来压力，但持续的研发高投入有助于跟上AI技术快速发展迭代的速度，坚持引进和培养优秀人才也为目前芯原股份承接的多个芯片大项目提供了必要的人力资源。从长期视角看，无论是研发投入还是人员招募，最终都将转化为公司的核心竞争力，如果能够保持业务规模的增长趋势，伴随核心能力平台的逐步构建、边际成本降低形成正向循环，未来公司的盈利能力也将会得到提升。
报告期内，灿芯股份综合毛利率为18.49%，同比有所下降，主要系全定制服务收入占比下降，而全定制服务项目通常毛利率更高。报告期内费用合计1.33 亿元，较去年同期增加2715.37 万元，同比增长25.76%，主要系公司持续投入研发创新，报告期共发生研发费用9141.75万元，较去年同期增加2760.14万元，同比增长 43.25%。 受前述营业收入和毛利率下降及期间费用增长等因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润为-6088.23万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7005.56万元。
高强度研发 夯实未来发展动能
在技术密集型的半导体IP行业，研发投入是企业保持竞争力的核心保障。
芯原股份上半年研发费用达6.12亿元，同比增长7.6%，研发费用占营收比例为62.85%，保持了高强度的研发投入。从研发人员规模来看，芯原股份拥有1805名研发人员，占公司总人数的 89.31%，这一比例在行业内处于较高水平，彰显了公司对技术研发的高度重视。作为IP授权领域的领先企业，芯原股份需要持续投入研发以丰富IP产品线、提升技术性能，保持在激烈市场竞争中的优势地位。
灿芯股份上半年研发费用为0.91亿元，尽管绝对规模较小，但同比增幅高达43.25%，显示公司正在加大研发投入力度。同时，其研发人员数量同比增长69%，研发人员占比从2024年中的41.27%提升至2025年中的63.4%，反映出公司在研发团队建设方面的努力。这一策略调整可能是灿芯股份应对市场挑战、寻求技术突破的重要举措，但短期内难以扭转其营收下滑的趋势，需要长期坚持才能见效。
今年上半年，灿芯股份新申请发明专利16项，新获授权发明专利20项，截至报告期末，公司共有发明专利118 项，实用新型专利27项，软件著作权32项，集成电路布图设计专有权18项。
同时灿芯股份表示，出于长远发展考虑，报告期内持续围绕“IP＋平台”开展研发工作，在高速接口IP（DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM）、高性能模拟IP（ADC、PLL、PMU）及系统级芯片平台（车规、端侧AI、自动测试平台等）方面持续取得研发进展。
结语
2025年上半年国内半导体IP行业在AI算力需求爆发的驱动下呈现出结构性复苏态势。
从行业发展趋势来看，AI算力需求将继续成为驱动半导体IP行业增长的核心引擎，同时国产化替代进程加速为国内厂商带来了历史性机遇。然而，行业集中度提升的趋势也意味着竞争将更加激烈，技术壁垒和规模效应将成为决定企业生存和发展的关键因素。
对于国内半导体 IP 厂商而言，需要在研发投入和商业化之间寻求平衡：一方面要持续加大核心技术研发投入，构建自主可控的技术壁垒；另一方面要提高研发转化效率，快速响应市场需求，实现规模效应和盈利改善。
5.利普芯智能芯片封装测试产业化项目装修开工 明年Q2正式投产；
9月17日，利普芯智能芯片封装测试产业化项目厂房装修正式开工。
新厂房将打造出2万平方米高洁净智能封测车间，预计2026年Q2正式投产，新增年产能约50亿颗。产品聚焦大QFN、LQFP、LGABGA、Flip Chip等产品和工艺集成，满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等应用领域需求。
据悉，四川遂宁市利普芯微电子有限公司成立于2015年，主业为集成电路、功率器件成品自研和封装测试，已在深圳、成都、遂宁、南通、苏州、中山等多地形成了研发设计、封装测试、成品销售及客户支持的布局，产品涵盖DDIC、PMIC、MCU及功率器件，可为消费电子领域多类应用场景提供完整的解决方案。（校对/李梅）
