当AI算力需求呈指数级增长、智能驾驶从L2向更高阶加速演进，半导体产业正迎来一场由“应用革新”驱动的封装技术变革。未来1-2年，这一变革将为行业带来清晰机遇，AI芯片、车载摄像头、激光雷达等关键设备，对封装精度、集成度与可靠性的要求全面升级，既重构了技术标准，也为封装设备领域打开了千亿级市场空间。
但机遇背后，挑战同样凸显。一方面，Chiplet、异构集成等先进封装技术门槛高、迭代速度快，传统设备与工艺已难以适配新需求；另一方面，国内部分高端封装设备仍依赖进口，“如何实现真正的技术适配，而非简单的产品替代”，成为本土设备企业突破的核心课题。
在此背景下，9月10日-12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳国际会展中心盛大举办，奥芯明以“赋能光电集成与智能感知封装”为主题重磅参展，全面展示如何凭借ASMPT五十年全球技术积淀与本土化创新实践，在产业机遇与挑战中寻找破局之道。现在就跟随小编一起走进奥芯明展台，探寻我们如何以“系统协同+本土创新”双轮驱动，助力智能光电产业迈向新阶段。
三大展区透视：覆盖“智能数据”全链路，破解多场景痛点
奥芯明展位，Cloud & Photonics、Sensing & Intelligence、Vision & Drive三大展区清晰呈现“智能数据”从产生到传输再到应用的全链路技术布局，每一个展区都精准对应行业核心需求：
Cloud & Photonics：攻克高速数据传输封装难题
针对AI数据中心、高速通信设备向800G/1.6T时代迈进的需求，该展区聚焦“数据传输与光电互连”场景，展示了面向AI集群的高速贴装与耦合封装能力。其解决方案可适配CPO（光学共封装）、CoW、CoS等多种架构，实现硅光子芯片、光引擎与算力芯片的高精度集成，破解“高速、低延迟”数据传输中的封装瓶颈。
Sensing & Intelligence：以MEGA系统支撑智能感知算力升级
自动驾驶、空间感知领域对传感器封装的“精度、热管理、结构复杂度”提出更高要求，而该展区的核心展品 ——MEGA多芯片固晶系统，正是应对这一挑战的关键，能支持异构集成、Chiplet封装等先进工艺，帮助客户在有限空间内实现更强算力，成为下一代智能设备的核心支撑。
Vision & Drive：从车载到终端，驱动智能应用生态
"Drive"既是车辆的驱动，也是智能应用生态的驱动。该板块重点展示封装设备在车载感知、智驾控制、AR 眼镜等终端应用中的落地能力，而CamSpector PRO全自动光学检测系统的亮相，更是为这些高可靠性应用的良率保驾护航。
明星产品亮相：精度与质量双轨并行，构建全链路支撑
在本次展会上，奥芯明带来了两大明星产品MEGA固晶系统与CamSpector PRO AOI系统，分别从“性能提升”与“质量保障”两大维度，直击行业痛点。
MEGA全自动多芯片封装固晶系统：破解“精度与速度”两难
封装行业一直面临“高精度、低速度”的困境，但MEGA系统打破了这个定律。这款专为Chiplet、异构集成设计的设备，实现了±5μm的贴装精度与14,000 UPH的高产能，还支持多种工艺自动切换。无论是高性能计算、边缘AI，还是LiDAR Tx/Rx模组的光轴一致性需求，MEGA系统都能提供系统级封装支撑，彻底解决“精度与速度难以兼顾”的行业难题。
CamSpector PRO全自动光学检测系统：实现“0误判”质量管控
在CIS传感器、车规芯片、医疗传感器等对可靠性要求极高的领域，“微缺陷”与“质检成本”是客户的核心顾虑。而CamSpector PRO搭载0.5μm级微缺陷检测能力，支持2D+3D焊线成像检测，还能集成工业4.0智能联机，几乎实现“0误判”。它能帮助客户大幅提升良率，同时降低人工质检成本。现场演示中，设备对焊球、焊线、焊接点的全方位检测，让观众直观感受到其精准度。
这两款产品的联合展出，标志着奥芯明在封装产线中“性能提升+质量保障”双轨并行的能力已具备全链路支撑能力，从贴装到检测、从设备到数据的系统控制能力，正是奥芯明的核心竞争力之一。
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感知未来布局：锚定三大趋势，深化“本土创新”
面对AI与智能驾驶驱动下的行业变革，奥芯明团队对光电集成与智能感知封装领域的未来趋势有着清晰判断，并已规划针对性布局。
趋势一：异构集成与Chiplet技术将成主流
单芯片性能提升已遇瓶颈，未来3-5年，将不同功能芯片集成的异构集成与Chiplet技术会成为行业主导。奥芯明将重点研发更高集成度、更复杂工艺的解决方案，以MEGA系统为基础，适配更多元的异构集成需求。
趋势二：光电融合集成进入产业化加速期
光通信、AI、智能感知领域对光电融合技术的需求日益迫切，但材料兼容性、工艺平台仍是难点。奥芯明将依托ASMPT在光子器件和传感器领域的专有技术，推动光电融合芯片的量产与应用，目前已在光通信封装设备的本地化适配中取得突破。
趋势三：智能制造与工业4.0深度融合
工业4.0不是单点数字化，而是系统间的智能联动。奥芯明正通过CamSpector PRO等智能检测设备，推动封装产线的“数据驱动管理”，未来还将进一步打通设备间的数据链路，实现整线智能化协同。
为应对这些趋势，奥芯明已形成“先进科技+本土落地”的战略闭环：在上海临港设立研发中心，专注固晶、焊线等核心设备的本地化工程化；采取“聚焦核心+柔性协作”的供应链策略，联合本地企业推动零部件国产化；同时吸引国际视野的本地工程师，构建快速响应的技术支持体系。目标是要做‘连接全球技术，赋能中国芯’的桥梁，助力中国客户在新兴领域实现技术突围。
从三大展区的全链路布局，到双明星产品的技术突破，再到对行业趋势的精准把握，奥芯明通过CIOE 2025的亮相，清晰展现了我们在光电封装领域的硬实力，更传递出“以本土创新服务中国市场”的坚定决心。未来，希望兼具全球基因与本土活力的奥芯明，与更多行业伙伴建立深度合作，共同成为推动中国先进封装生态发展的重要力量。
