后摩尔定律时代，半导体产业的性能升级逻辑已发生根本性转变。单纯依靠制程微缩提升芯片算力的路径逐渐逼近物理与经济双重瓶颈，2.5D/3D堆叠、Chiplet芯粒架构等先进封装技术，成为突破单芯片性能极限、实现系统级集成的核心驱动力。通过异质集成将不同工艺、不同功能的芯片裸片在封装层面进行高密度互联，先进封装不仅能显著提升芯片算力密度与数据传输带宽，更能有效降低大芯片的研发成本与良率风险，已成为AI、高性能计算、汽车电子等高端领域不可或缺的底层支撑技术。
WSTS数据显示，全球半导体市场正步入高速增长通道，2020-2026年复合年增长率达17.2%，其中先进封装作为产业链中增长最快的细分赛道之一，正迎来历史性发展机遇。
人工智能浪潮的纵深发展，正以前所未有的强度拉动2.5D/3D堆叠与Chiplet技术的市场需求。AI大模型训练与推理对超高算力、低延迟、高带宽内存的刚性需求，使得HBM高带宽内存与2.5D封装的组合成为高端AI芯片的标准配置；而Chiplet架构通过“化整为零”的设计思路，完美解决了单颗大芯片良率低、成本高、研发周期长的行业痛点，已成为全球主流芯片厂商的技术共识。Yole Group数据显示，2025年全球先进封装市场规模已达531亿美元，随着AI服务器市场从阶段性爆发迈向中长期高景气成长通道，叠加全球存储行业周期复苏与汽车电子需求持续高增，2.5D/3D、Chiplet等高阶先进封装市场将保持长期扩容态势。当前全球范围内先进封装产能紧缺格局持续加剧，部分高端封装订单排期已顺延至 2027 年，头部算力企业纷纷提前锁定稀缺产能，具备核心技术与量产能力的封装厂商将充分享受本轮行业红利。
在全球半导体产业链重构与国产替代加速的大背景下，国内先进封装产业正迎来黄金发展期。国内封测企业凭借持续的技术投入与产能布局，在 2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等关键技术领域实现了从跟跑到并跑的跨越，逐步打破海外厂商在高端封装领域的垄断格局。作为国内专注于先进封装技术的领军企业，盛合晶微精准把握行业发展趋势，深耕芯粒异构集成赛道，凭借领先的技术实力与稳定的量产能力，实现了经营业绩与资本市场表现的双重飞跃，成为本轮先进封装行业红利的核心受益者之一。
财务数据显示，盛合晶微近年来保持超高速增长态势，2022年至2025年，公司营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，复合增长率约70%。盈利水平同样实现跨越式提升，公司于2023年成功实现扭亏为盈，2024年净利润达2.14亿元，同比增长526%；2025年净利润进一步增至9.23亿元，同比大幅增长331.8%。进入2026年，公司增长势头不减，一季度实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比增长50.72%，扣非净利润1.88亿元，同比增长49.17%，盈利质量持续优化。
资本市场上，盛合晶微同样表现抢眼。自4月21日上市以来截至5月15日，公司股价累计飙涨164.16元，涨幅高达834.15%，滚动市盈率超过340倍。期间，公司股票分别在5月7日、8日、11日以及5月13日、14日、15日两次出现连续3个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过30%的情况，成为A股半导体备受瞩目的明星企业。
在此背景下， 5月27日至29日，第十届集微大会将在上海举行，作为核心论坛之一的“先进封装与测试技术创新峰会”将于大会首日同步开启，盛合晶微研发副总林正忠将应邀出席本次峰会，并发表题为《芯粒异构系统集成之道》的主旨演讲，深度分享公司在芯粒异构系统集成领域的技术突破、量产实践经验以及面向不同应用场景的综合解决方案。
集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”。第十届集微大会多进行维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
