1.芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统；
2.大基金二期等入股中车时代半导体；
3.芯旺微电子荣获安波福开拓创新奖；
4.芯与物：专精定位芯片研发应用，肩负北斗应用终端发展重任；
5.芯鑫租赁：以产投融模式，推动集成电路产业高质量发展；
1.芯华章推出新一代高性能FPGA原型验证系统；
编者按——2020年创立的芯华章，在去年已经达成一阶段目标，实现了数字验证EDA全流程工具链的研发，这次推出的HuaPro P3已经是FPGA验证系统的第三代产品，可以看出随着市场导入，芯华章比以往更加的务实，即将亮相ICCAD的新一代产品聚焦于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片需求，在灵活性、易用性上做了提升，更提供搭载1/2/4芯片的灵活性和扩展性。
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，特别是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能应用芯片，对硬件验证平台的性能、容量、高速接口、调试能力都提出了更高要求，因此作为国产EDA公司的芯华章科技，也在不断提升硬件验证的对应方案和产品能力。
HuaPro P3作为芯华章第三代FPGA验证系统产品，采用最新一代可编程SoC芯片，结合自研的HPE Compiler工具链，可支持容量更大、速度更快、更多最新高速接口的用户芯片设计；同时，HuaPro P3的软硬件系统可支持自动化和智能化的实现流程、支持灵活模块化扩展和云部署，能提供高性能硬件验证、减少用户人工投入、缩短芯片验证周期 ，兼顾验证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大规模芯片开发提供新—代智能硅前验证硬件平台。
六大产品亮点
1. 超高性能与大容量支持
HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自适应SoC芯片，采用先进的7nm工艺，显著提升了仿真性能。这款芯片支持更大容量和更高速度的芯片设计验证，满足了当今复杂芯片（如AI、GPU、HPC等）对硬件平台的严格要求。
2. 模块化产品形态与灵活扩展能力
HuaPro P3基于模块化设计，提供1/2/4芯片的多种产品配置，能够灵活适应不同规模的设计需求。通过级联连接，还能实现更大规模的芯片验证，为各种规模的设计项目提供了极大的灵活性和可扩展性。
3. 智能化与自动化调试
配备了芯华章自研的HPE Compiler工具链，HuaPro P3能够自动化完成芯片设计的综合、分割、编译等步骤，极大减少了人工干预。这一智能化设计不仅提升了工作效率，还通过强大的多FPGA深度调试功能，帮助工程师在复杂场景下快速定位问题，缩短了验证周期。
4. 先进的高速接口与大容量存储
HuaPro P3支持最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，能够应对各种高性能SoC芯片的验证需求。此外，系统内置了高达64GB（每FPGA）的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号抓取的能力。
5. 丰富的定制扩展选项
HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模型，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，支持灵活的定制扩展。这些功能使得开发者能够根据具体需求，打造量身定制的验证方案。
6. 统一的云端EDA验证流程管理
配合FusionFlex敏捷验证流程和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个统一、敏捷、弹性的云端EDA验证流程管理平台。通过这一平台，设计团队能够更高效地管理验证资源和验证流程，提高整个芯片设计验证的协作性与效率。
这些亮点使得HuaPro P3成为当前市场上功能强大的最新一代高性能FPGA原型验证系统，极大地提升了芯片验证的效率与精度，帮助设计人员应对不断升级的技术挑战。
HuaPro产品用户，某跨国通信、电子产业制造商用户团队表示：“作为芯华章原型验证系统的用户，我们对这款产品的整体体验非常满意。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给我们留下了深刻印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型实现流程中简化了设计分割、时钟处理、内存转换等工作量，降低了使用门槛。同时HuaPro集成原型验证和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号抓取能力，方便我们在仿真过程中抓取波形数据，并使用芯华章Fusion Debug调试器轻松进行信号连接跟踪和故障分析。在芯华章团队的及时响应支持下，我们成功地快速实现了RISC-V芯片项目的FPGA原型，并用于项目的测试和评估。基于这些优势，HuaPro原型验证系统能够缩短验证周期，降低我们的成本，助力大规模芯片设计效率提升。”
可点击链接了解具体产品信息。
2.大基金二期等入股中车时代半导体；
天眼查显示，12月5日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，注册资本由45.68亿人民币增至约56.48亿人民币，同时，部分主要人员也发生变更。
资料显示，中车时代半导体是株洲中车时代电气股份有限公司下属控股子公司，从1964年开始功率半导体技术的研发与产业化，已成为国际少数同时掌握大功率IGBT、SiC、双极器件及其组件技术的IDM企业。
3.芯旺微电子荣获安波福开拓创新奖；
近日，创领新机，携手共赢！2024安波福供应链合作峰会在上海圆满落幕。为表彰过去多年携手同行的杰出供应商，峰会特别设置五大奖项，坚定双方持续奋进的决心，芯旺微电子凭借创新的车规芯片研发技术与亮眼的量产数据，从一众供应商中脱颖而出，荣获2024安波福开拓创新奖。
安波福中国及亚太区采购副总裁张正韵在峰会上表示，唯有创新是驱动企业发展的核心动力，而交付与质量则是背后的隐形竞争力。安波福坚持技术领先、洞察前瞻，与供应链合作伙伴共同提升软实力，通过资源合力、协同作战，才能在市场端赢得更多的客户认可。
根据美国汽车新闻《Automotive News》发布的2024年全球汽车零部件供应商百强榜，国际汽车零部件龙头企业Aptiv安波福以200.51亿美元销售额名列第12位，创新实力可见一斑。
作为践行创新理念的车规级芯片设计公司，芯旺微电子深谙创新是满足市场需求、推动技术变革及产业可持续发展的唯一途径。公司自主研发了KungFu内核，并通过自主设计的指令集、自主开发的工具链（包括C语言编译器、IDE、编程软件、调试器等）及完善的软硬件生态系统，构建了从MCU芯片到基础软件生态的全覆盖体系，最大程度实现了自主可控，将创新理念贯穿发展始终。
创新的真正价值在于落地与应用。截至目前，KungFu车规级MCU的累计出货量已突破1亿4千万颗，其中底盘动力域应用超过500万片，覆盖国内外品牌主机厂超过150款车型，并服务于超过800家客户，构建了广泛的用户生态。
此次获得安波福的认可，不仅是对芯旺微电子创新能力和成果的肯定，更为双方未来的合作注入强大动力。在汽车产业变革的关键时期，双方将继续以技术创新和供应链协作为驱动，携手前行，共同把握发展机遇，构建更加完善的供应链服务体系，引领汽车产业迈向更加安全、绿色、互联的未来，以创新奔赴万象山海。
4.芯与物：专精定位芯片研发应用，肩负北斗应用终端发展重任；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯与物（上海）技术有限公司（以下简称：芯与物）
【候选奖项】年度市场突破奖
随着智能化、数字化的持续发展，“位置”作为基础感知的信息已经必不可少，芯片作为提供位置信息的最核心的部件，它的大小、功耗及性能等等会直接影响整个产品的应用体验。
芯与物(上海)技术有限公司，位于上海市张江高科技园区。作为以位置服务为中心的物联网芯片及解决方案供应商，芯与物专注于以GNSS、UWB、WiFi、蓝牙等核心技术为基础，为智能设备、智慧出行及智能物流等行业提供全方位、低功耗的“时空感知”的产品及解决方案。
据悉，芯与物建有先进的研发平台和测试实验室，配备完整的模拟射频、数字芯片设计、算法软件等研发团队，公司80%以上员工为研发人员。公司通过持续的技术创新和研发投入，目前已获得几十项发明专利及多项集成电路布图，并已先后获得国家“高新技术企业”、“科技型中小企业”、上海市“专精特新企业”、“上海市专家工作站”、“浦东新区研发机构”及上海市“集成电路设计企业”等企业认证。
据中国卫星导航定位协会发布的《2023中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、导航数据、终端设备、基础设施等核心产值，达到1527亿元人民币，占总量的超过30％。2022年全球卫星导航定位芯片市场销售额达到了35.87亿美元，预计2029年将达到40.07亿美元。从地区分布来看，亚太地区是自2016年以来最大的消费类解决方案区域市场，2022年占全球导航卫星系统定位芯片收入市场份额的70％以上，其中中国市场规模为20.21亿美元，约占全球的56.33%，预计2029年将达到23.30亿美元，届时全球占比将达到58.15%.
在巨大市场需求的不断催生下，芯与物依托超低功耗、智能场景识别、高灵敏度、泛在室内外一体定位和多元融合差分五大核心技术，持续迭代公司的产品，不断进行技术创新和投入。芯与物萤火虫系列的多款定位芯片的研发应用，能够很好满足物联网行业对精确的定位技术高标准要求，为用户提供了良好体验。如CC0218B超低功耗双频单北斗定位芯片、CC0018Q双频单北斗定位芯片等，这些芯片具有高精度、高灵敏度、强抗干扰能力等特性，适用于手持机、安全帽、共享单车、电力行业、模组、两轮车、对讲机、跟踪器及学生卡等多种应用领域。
芯与物作为国内定位芯片领域的领先企业，始终将产品创新作为核心战略，芯与物萤火虫系列定位芯片以其超低功耗、高性能、小尺寸等性能，展现了公司对产品性能极致追求的成果。基于这些研究成果，公司打造了极致低功耗的CC02 系列，极致尺寸的CC11系列以及高精度CC00系列GNSS定位芯片，这些芯片可同时支持BDS、GPS、Galileo、GLONASS、QZSS、SBAS及NAVIC等多系统联合定位，广泛适用于智能手表、智能手环、智能手机、平板、安全帽、学生卡、手持设备、跟踪器等领域。同时，针对国内单北斗需求，芯与物也研制了多款单北斗定位芯片，包含双频单北斗定位芯片CC0218B，CC0018Q，单频单北斗定位芯片CC1177Q、CC1177W等，且均已获得国家单北斗芯片产品认证证书。该系列芯片可满足各行业应用如两轮车、手持机、安全帽、电力、两客一危等需求。
未来，各领域对定位精度的要求仍在不断提高，整体市场需求前景十分明朗。如与人工智能结合可以实现更智能的定位算法，提高定位的准确性和效率，同时还能进行目标识别、行为预测；与5G 技术结合则能够实现更快的数据传输和更低的延迟，支持实时高精度定位应用的发展，如智能交通中的车联网、工业物联网中的远程监控与控制等。
北斗卫星导航系统是我国着眼于经济社会发展需要，自主建设、独立运行的卫星导航系统，是为全球用户提供定位、导航和授时服务的国家重要空间基础设施。定位芯片作为北斗应用终端的核心，担负着向更高集成、更高精度和更低功耗方向发展的重任，芯与物在物联网消费类定位应用领域已经创造出很多的里程碑式成就，未来也将更好地赋能万物智联。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
校对人：邓秋贤
5.芯鑫租赁：以产投融模式，推动集成电路产业高质量发展；
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】芯鑫融资租赁有限责任公司（以下简称：芯鑫租赁）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖
芯鑫融资租赁有限责任公司，自2015年在上海自贸区注册成立以来，便以其独特的定位和强大的股东背景，在国内集成电路产业融资租赁领域独树一帜。作为国内唯一专注于集成电路产业的融资租赁公司，芯鑫租赁汇聚了中芯国际、长电科技、清华紫光等半导体产业龙头，以及上海、北京、浙江等多地产业聚集区地方国资和国家集成电路产业投资基金等专业投资机构的力量，注册资本高达132.09亿元。
依托强大的股东支持，芯鑫租赁深耕以集成电路为代表的战略性新兴产业，逐步成长为集“产、投、融”为一体的综合金融服务平台。
在租赁业务方面，芯鑫租赁紧密围绕集成电路的行业特征和适租特点，创新性地推出了“验证机台”、无形资产回租赁、经营性回租赁等一系列特色金融服务模式，精准对接企业发展需求。同时，该公司还积极开拓新能源等相关行业，以实际行动响应国家“双碳”战略。芯鑫租赁先后为中芯国际、长江存储、紫光展锐、长电科技、中微半导体、沈阳拓荆等一批产业龙头企业和项目提供金融服务。截至2024年9月末，该公司总资产规模已达646亿元，累计实现投放1895亿元，其中集成电路及半导体领域占比约七成，新能源等战略新兴产业占比约三成，充分展现了该公司在产业金融领域的深厚实力和广泛布局。
值得一提的是，在股权业务方面，芯鑫租赁同样表现出色。该公司旗下中青芯鑫管理了多支基金，累计投资项目约50个。投资逻辑围绕支柱性企业，逐步覆盖细分领域，目前已基本完成全产业链布局。除持续以投租结合的特有模式支持集成电路等战略新兴产业发展外，芯鑫租赁还积极推进海外技术引入，支持了一批海外优质项目到国内落地。芯鑫租赁享有良好的信用评级和丰富稳定的筹资渠道。
依托于广泛的业务布局，芯鑫租赁多年来深耕细作，与产业集聚区地方政府、金融机构、产业链各领域龙头企业建立了紧密的合作关系，为该公司战略发展奠定了良好基础。芯鑫租赁紧跟产业发展步伐，积极运用各地自贸区优惠政策，在国内投资设立多家子公司，并在境外设立多家子公司，形成了立足本土、多地联动、投租协同、辐射全球的国际化服务网络。自2018年起，芯鑫租赁主体信用等级连续保持为AAA，评级展望稳定，并成功发行了多种债务工具，获得银行授信过千亿元，得到了金融市场的高度认可。
此次，芯鑫租赁竞逐“IC风云榜”年度最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖，并成为候选企业。
尤其值得一提的是，在半导体这一高新技术领域内，芯鑫租赁展现出了深厚的行业积累与前瞻性的战略眼光。截至目前，该公司已累计投资了38个半导体优质标的，总投资金额近57亿元，涵盖了一系列行业内的佼佼者。这些投资不仅彰显了芯鑫租赁在半导体产业链上下游的广泛布局，也体现了其助力中国半导体产业高质量发展的坚定决心。
芯鑫租赁始终深耕细分领域，充分利用自身产业优势，通过紧密合作产业核心企业，发掘并投资早、中期具有高增长潜力的优质项目与团队。自2022年以来，芯鑫租赁的被投企业纷纷传来捷报，多家企业已成功登陆科创板，这不仅是对被投企业实力的认可，也是对芯鑫租赁投资眼光与投资策略的肯定。
芯鑫租赁深耕细分领域，倾向于发挥公司整体的产业优势，通过产业核心企业找到早、中期优秀的投资标的/团队，通过创新性的租赁产品和股权投资支持企业早期发展，并结合已经布局的基石项目导入业务资源，主动积极的进行投后管理，陪伴企业共同成长。
芯鑫租赁强调，展望未来，公司将秉承“金融服务，产业报国”的初心使命，全力当好产业金融生态的建设者、综合金融服务资源的整合者、“中国芯”跨越发展的推动者，坚定服务集成电路等战略性新兴产业的战略方向，同时不断提升综合金融服务实体经济的能力，为我国集成电路等战略性新兴产业跨越式发展作出新的贡献。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀的专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳产业投资机构奖】
产业投资机构出身于行业，对行业发展和产业链关系有更深的理解。依托自身的产业资源，为企业进行客户对接，资源导入、技术支持等，助力企业更快更好发展。
“年度最佳产业投资机构奖”旨在表彰本年度在产业赋能和协同发展方面表现优异的产业投资机构。
【报名条件】
1、拥有可依托的产业资源，在上下游产业链的布局和投资规模超过机构规模30%；
2、基金管理规模不低于30亿元人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模15%；
3、投资项目个数（年度）15%；
4、投资项目总金额（年度）10%；
5、行业影响力20%；
6、投资标的与该集团产业配合度（所投企业数量与自身生态链匹配度）30%。
