传联电获iPhone天线模组芯片代工订单 投片量上万

集微网消息，近日有消息称，联电拿下苹果新款iPhone天线模组关键芯片代工大单，投片量高达上万片，是联电继为联咏代工驱动IC供货苹果后，再次拿下苹果关键芯片代工订单。

联电不回应特定客户与市场传闻。

据悉，此次联电订单来自苹果功率放大器（PA）供应商Qorvo。 Qorvo为苹果设计的新iPhone天线元件，整合新芯片并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，并在新芯片上采用联电3D IC技术，由联电代工。

供应链表示，手机逐渐导入AI功能，为了强化性能，苹果将更新下一代iPhone天线模组，采用新的设计，导入Qorvo在今年初合并的Anokiwave公司的产品，用来增强iPhone信息接收能力。

Qorvo主要提供射频解决方案。苹果是Qorvo最大的客户，占其2023财年总收入的37%左右。Qorvo还是全球最大的存储芯片制造商三星电子的供应商。

根据LSEG的数据，Qorvo预计第四财季（截至2024年3月）营收约9.25亿美元，上下浮动2500万美元，而分析师平均预期为9.131亿美元；第四财季调整后每股利润约1.20美元，而分析师平均预期为1.17美元。