联电10月营收252亿元新台币（单位下同），年增18.33％，虽较9月历史新高小幅回落，仍站稳250亿元，显示成熟及特殊工艺需求持续强劲。展望后市，联电预期第四季度晶圆出货量续增，2027年平均售价（ASP）更有望提升约10％，加上AI带动电源管理IC、先进封装及硅光子需求升温，明年运营可望迎来量价齐扬的新增长契机。
联电11月5日公布10月自结合并营收252亿元，月减0.59％、年增18.33％，高于第三季度单月平均约247.5亿元；前十月累计营收2,292.07亿元，年增16.33％。
联电首席执行官王石指出，第三季度各终端市场需求稳健，晶圆出货量季增7.3％，突破120万片12英寸约当晶圆，创历史新高，整体产能利用率达92％，其中数座12英寸厂已满载，8英寸厂运营亦明显复苏，反映成熟工艺供需结构持续改善。
工艺组合方面，随显示驱动IC、车用雷达及Wi-Fi IC等新产品陆续完成设计定案，22／28纳米业务再创单季新高，其中22纳米占晶圆销售比重达18.3％。此外，AI应用带动电源管理IC（PMIC）、FPGA及相关特殊工艺需求增加，部分8英寸与12英寸产线已接近或达满载，客户订单仍有未能完全满足的情况。
展望第四季度，联电预估晶圆出货量季增低个位数百分比，美元计价ASP维持稳健，毛利率约与第三季度34％相当，产能利用率维持90％出头水平，显示接单动能延续，运营可望维持高档。
值得注意的是，联电对2027年价格展望转趋积极。王石指出，随部分特殊工艺供给趋紧、客户对高附加价值技术需求增加，明年将是晶圆价格的重要转折点，预估全年产品组合ASP较今年提升约10％，价格改善可望自第一季度开始反映，8英寸及12英寸业务均具调涨空间。
联电积极扩大先进封装及硅光子布局，客户合作专案持续增加，部分既有产能已转作相关用途，以应对短期供给缺口。随新产品完成设计定案及既有专案逐步放量，相关业务预期未来几季将陆续贡献营收。
