松下在苏州投建半导体电子材料新产线

集微网报道 据媒体报道，近日松下集团旗下的松下电子材料（苏州）有限公司在苏州高新区举行项目签约仪式，导入以半导体电子材料为主的新产线，生产低传导损耗和加工性能强的节能环保型集成电路新材料。

过去三年松下集团持续加大在中国的投资规模，共新设17个基地。中国已经成为松下集团最为重视的海外市场之一。

公开信息显示，松下电子材料（苏州）有限公司于1994年4月在苏州高新区成立。主要制造和销售各类覆铜层压板、树脂粘接片、印刷线路板等，广泛用于通信设备、车载电子等领域。近年来在中国大力发展物联网、新能源汽车、智能制造、新一代移动通信等行业的市场驱动下，中国集成电路产业市场规模持续增长，已在全球集成电路产业中占据重要市场地位。

松下集团现任CEO楠见雄规自从三年前上任后确定在华投资重点为三个事业领域，分别是“健康智能住空间”“新能源汽车零部件”和“智能制造”。松下苏州新项目隶属的松下机电板块涵盖了“新能源汽车零部件”和“智能制造”两个事业范畴。