芯视界微电子完成近亿元C轮融资

集微网消息，2月26日，芯视界微电子宣布完成近亿元C轮融资，本轮融资由诚信创投领投，三七互娱跟投。融资资金计划用于产品研发和市场拓展。

芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳市场营销中心。其官方消息显示，公司是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一，在单光子直接光飞行时间（SPAD dToF）技术和应用落地上处于领先地位。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维dToF传感芯片，是国内稀缺的能够实现SPAD器件及dToF芯片规模化商用落地的芯片公司，主营业务收入已于2023年突破亿元。

据悉，芯视界已经完成了数十款芯片的自主研发，包括 1D dToF 和 3D dToF 两个主流方向，1D dToF的产品出货给顶级手机客户，开创了国内市场先河；BSI 3D dToF芯片被另一个顶级品牌旗舰手机成功搭载，芯视界成为全球率先实现3D dToF芯片在安卓手机上落地应用的企业。芯视界的产品已广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域，以及AR/VR、智能家居、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用终端。

此外，芯视界的车规级产品已推出VCSEL激光发射驱动车载芯片和全固态激光雷达接收芯片，并已陆续进入产品验证阶段。（校对/韩秀荣）