【IC风云榜候选企业13】芯视界:单光子三维成像芯片,智慧赋能更精确高效感知世界

来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜# #芯视界#
1.9w

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

【候选企业】南京芯视界微电子科技有限公司(以下简称:芯视界)

【候选奖项】年度技术突破奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖

集微网报道,随着人工智能开始走向应用,在手机终端、智能家居、工业机器人以及未来无人驾驶等领域的逐步普及,未来智能终端对真实环境的准确感知变得尤为重要。相比二维图像传感器,基于激光脉冲飞行时间(ToF,Time-of-Flight)的三维图像传感器赋予智能终端更加精确高效的环境场景捕捉能力。

然而,目前基于脉冲飞行时间的ToF测距三维成像成本居高不下,成为了制约人工智能发展的一个障碍;在狭小的腔体空间内,难以解决成本、功耗、散热和稳定可靠性的诸多量产难题。

针对这一痛点难题,一家坚持自主可控的单光子直接 ToF传感器公司芯视界崛起。芯视界于2018 年成立,系南京市培育独角兽企业、国家高新技术企业、科技型中小企业、南京市集成电路行业协会理事单位,设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心,芯视界在单光子直接 ToF(SPAD dToF)技术和实用性上处于国际领先地位,是全球率先研究单光子 d-ToF 三维成像技术的先驱之一。

芯视界拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术,主营基于单光子探测的一维和三维 dToF 传感芯片,拥有自主的器件与工艺开发、高度集成化芯片设计、量产导入及封测和系统应用解决方案能力,BSI SPAD器件实测光子探测效率(PDE)达到国际领先水平。

芯视界芯片产品广泛应用于扫地机、无人机和手机等诸多消费类电子领域,以及虚拟现实及增强、工业自动化和自动驾驶激光雷达等应用,是国内第一家且唯一将SPAD器件及dToF芯片规模化商用落地的芯片公司。目前,公司已突破亿元营收。公司管理团队凝聚了以李成博士为核心的具有超过 15 年从业经验的一批国内外资深技术专家。

2018 年 6 月,芯视界获得著名风险投资机构峰瑞资本、 江北智能制造的投资。在 2020 年陆续获得哈勃、科沃斯、石头科技、红杉资本、国投创业、上海科创等亿元战略投资。2021 年, 芯视界获得宁德时代、歌尔微电子、比亚迪三家产业方的亿元投资,将在车载激光雷达与 AR/VR 头显等方面开展一系列合作。

成立至今,芯视界荣获的政府资质、荣誉有2021年江苏省成果转化项目C类-单光子 d-TOF 激光雷达芯片研发及产业化;2021年紫金山英才·江北计划高层次创新创业人才项目;2022年紫金山英才·江北计划高层次创新创业人才项目;2022年江苏省双创人才;2020年南京市留学人员科技创新项目;2020年南京市工业和信息化发展专项资金;2022年南京市工业和信息化发展专项资金等。

芯视界目前主打产品之一是VI5300直接飞行直接(dToF)传感器。该产品采用单模块封装设计,集成了单光子雪崩二极管(SPAD)接收阵列以及VCSEL激光发射机。该类传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物理颜色、反射率和纹理的影响,为市场上的微型ToF传感器提供了紧凑的解决方案。

凭借优异的性能和技术指标,目前VI5300获得的相关知识产权有发明专利6件,实用新型专利5件,外观设计专利1件;软件著作权6件,集成电路布图设计专有权1件。

据了解,自产品推出之时起至今,已实现累计销售额达15000万元。据测算,目前VI5300国内市占率已达90%。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性;(50%)

2、技术或产品的主要性能和指标;( 30%)

3、产品的市场前景及经济社会效益。(20%)

【年度市场突破奖】

旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2023年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

2、产品具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权;

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标;(30%)

2、产品的销量及市场占有率;(40%)

3、企业营收情况;(30%)

【年度优秀创新产品奖】

旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代,对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,近一年内实现新产品的研发及产业化;

产品的技术创新性强,具有自主知识产权,产生一定效益,促进完善供应链自立自强;

【评选标准】

1、技术或产品的主要性能和指标;(30%)

2、技术的创新性;(40%)

3、产品销量情况;(30%)

责编: 邓文标
来源:爱集微 #投资年会# #IC风云榜# #芯视界#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...