三维视觉传感器芯片供应商芯视界完成数亿元产业融资

集微网消息，近日，三维视觉传感器芯片供应商芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界”）宣布完成数亿元产业融资，本轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔微电子、比亚迪等跟投。

图片来源：芯视界官网

据悉，本轮融资主要用于芯视界芯片的芯片量产，及新产品的先进dToF传感技术的研发，进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位，积极推进与产业方在技术产品上的合作，加快下一代产品的研发及技术创新。

芯视界成立于2018年，拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维ToF传感芯片。visionICs（芯视界前身）于2016年在美国硅谷Santa Clara市成立，成立之初便开始了基于单光子直接ToF的科研工作，并坚持单光子直接ToF的技术路线。

官方消息显示，芯视界目前已经完成数十款芯片的自主研发，其中有六款芯片正式面向客户。随着2020年与2021年多款芯片的量产，并在机器人和手机领域的规模落地，标志着芯视界成为国内首家将SPAD d-ToF规模量产并且商业落地的公司。

（校对/Winfred）