盟立晶圆传送装置获应用材料认证,用于玻璃基板封装

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据业界消息,中国台湾厂商盟立已经获得应用材料认证,首次成为应用材料合格供应商,正式切入下一代玻璃基板封装用的EFEM(晶圆传送)设备,预计上半年会直接出货给台系载板大厂,并间接供应给美系IDM厂商。盟立对此表示,不评论单一客户订单。

据悉,英特尔在本次IFS晶圆代工大会公布了最新3D先进封装技术,并重申玻璃基板封装将在2026年进入量产。

业界认为,随着市场对计算速度需求增加,单一封装体内容纳的小芯片数量增加,封装面积也越来越大。为解决有机材质基板的膨胀翘曲问题,玻璃基板封装将成为下一代AI芯片竞争的关键。

盟立此次与应用材料合作,运用以往面板领域的技术如扇出型封装(FoPLP),一同开发用于玻璃基板封装的EFEM设备,不仅可以稳定上下料,还可解决载板弯曲问题。

财报数据显示,盟立1月受面板客户需求低迷,与东南亚订单延后影响,营收5.18亿元新台币,年减29%。

(校对/张杰)

责编: 张杰
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